一种苦槠子去皮机的制作方法

本发明涉及一种去皮设备，尤其是一种苦槠子去皮机。

背景技术：

苦槠，国家二级保护植物，山毛榉目，壳斗科，锥属乔木，高稀达15米，胸可达50厘米，树皮浅纵裂，枝、叶二列均无毛，其种仁具有良好的食用和药用价值。

技术实现要素：

本发明提供一种苦槠子去皮机，包括支架和设置于所述支架上的圆筒型分离室，所述分离室设有进料口、出料口，所述进料口设置于所述分离室顶部，所述出料口设置于所述分离室一侧，所述分离室顶部设有冲洗水入口，其底部设有磨盘，所述磨盘通过设置于所述分离室下部的电机带动旋转；所述磨盘与所述分离室内侧壁上均设有粗糙磨体，所述磨盘与所述分离室内壁之间留有与排渣口连通的残渣流出通道，用于排出冲洗水和皮渣，所述排渣口设置于所述分离室底部，所述磨盘与所述分离室内侧壁的缝隙小于苦槠子的直径；所述磨盘下方设有支撑盘，所述支撑盘通过支杆固定于所述分离室底壁。

进一步的，所述支撑盘底部向下设有第一挡水环，所述分离室底壁向上设有第二挡水环，所述第二挡水环位于所述第一挡水环内部。

进一步的，所述电机通过联轴器连接转动轴，所述转动轴穿过所述支撑盘连接所述磨盘，带动所述磨盘转动；所述转动轴与所述分离室底壁连接处设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈内设有环形凹槽，所述分离室底壁嵌入所述环形凹槽内。

进一步的，所述电机上方设有防水伞，所述防水伞套设于所述转动轴上。

进一步的，所述防水伞与所述转动轴接触面内设有防渗密封圈。

本发明构造简单，便于农家自制，可以有效去除苦槠子的表皮。

附图说明

图1为实施例1的整体结构示意图；

图2为实施例1的防水伞局部放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例1

一种苦槠子去皮机，包括支架10和设置于所述支架10上的圆筒型分离室20，所述分离室20设有进料口201、出料口202，所述进料口201设置于所述分离室顶部，所述出料口202设置于所述分离室一侧，所述分离室顶部设有冲洗水入口203，其底部设有磨盘204，所述磨盘204通过设置于所述分离室下部的电机301带动旋转；所述磨盘204与所述分离室内侧壁上均设有粗糙磨体205，所述磨盘204与所述分离室内壁之间留有与排渣口206连通的残渣流出通道207，用于排出冲洗水和皮渣，所述排渣口206设置于所述分离室底部；所述磨盘204下方设有支撑盘208，所述支撑盘208通过支杆209固定于所述分离室底壁。

磨体可以采用棕刚玉为磨料，用水泥作为粘结剂浇铸而成。分离室内的苦槠子的表皮，在转动的磨盘和内侧壁上的磨体的作用下，逐步去除；被去除的皮渣随着冲洗水一起经过残渣流出通道从排渣口流出，磨盘与分离室内侧壁的缝隙应当小于苦槠子的直径，防止苦槠子从排渣口流出。这里所说的表皮是去壳后仍附着在苦槠子仁表面的一层皮。

所述支撑盘底部向下设有第一挡水环210，所述分离室底壁向上设有第二挡水环211，所述第二挡水环211位于所述第一挡水环210内部。

所述电机301通过联轴器连接转动轴302，所述转动轴302穿过所述支撑盘208连接所述磨盘204，带动所述磨盘204转动；所述转动轴302与所述分离室底壁连接处设有橡胶密封圈303，所述橡胶密封圈303内设有环形凹槽3031，所述分离室底壁嵌入所述环形凹槽3031内。

所述电机301上方设有防水伞304，所述防水伞304套设于所述转动轴302上；所述防水伞与所述转动轴接触面内设有防渗密封圈305。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种苦槠子去皮机，包括支架和设置于所述支架上的圆筒型分离室，所述分离室设有进料口、出料口，所述进料口设置于所述分离室顶部，所述出料口设置于所述分离室一侧，所述分离室顶部设有冲洗水入口，其底部设有磨盘，所述磨盘通过设置于所述分离室下部的电机带动旋转；所述磨盘与所述分离室内侧壁上均设有粗糙磨体，所述磨盘与所述分离室内壁之间留有与排渣口连通的残渣流出通道，用于排出冲洗水和皮渣，所述排渣口设置于所述分离室底部；所述磨盘下方设有支撑盘，所述支撑盘通过支杆固定于所述分离室底壁。本发明构造简单，便于农家自制，可以有效去除苦槠子的表皮。

技术研发人员：余节高
受保护的技术使用者：石台县余节高苦槠农产品有限公司
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2017.09.22