一种便于卸料的魔芋茎端凹坑去泥去皮装置的制作方法

本发明属于食品加工设备技术领域，具体为一种便于卸料的魔芋茎端凹坑去泥去皮装置。

背景技术：

魔芋加工过程中，首先需要先除泥，然后再进行清洗，清洗完后进去皮处理，最后切片；一般形状规则的魔芋都可以通过机器来进行批量除泥去皮，但是对于一些个头较大的魔芋，魔芋上长茎杆的地方会形成较大的凹坑，凹坑内的会积满泥土，通过传统的去泥机器无法清洗干净，同时现有的去皮机器也无法去掉凹坑部位的表皮，现有的方法都是人工采用勺子形状的工具对单个的大魔芋进行挖泥刮皮操作，如此不但人工劳动强度大，同时去泥去皮效率低下，降低了魔芋加工的效率。

技术实现要素：

本发明的目的是针对以上问题，提供一种便于卸料的魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它采用敞开式的操作支架，用于大魔芋茎端凹坑的自动去泥去皮，去泥去皮速度快，卸料方便，操作方便快速。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：

一种便于卸料的魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它包括竖直的支架板，支架板底部设置有水平的底座，支架板内设置有丝杆，丝杆上设置有滑块；滑块上设置有旋转刀具；所述丝杆顶端设置有手轮；所述旋转刀具包括固定筒，固定筒内设置有中心轴，中心轴下端设置有中心刀片，上端通过花键套连接电机；所述固定筒下端套有下活动环，上端套有旋转环；所述下活动环和旋转环之间均匀连接有v型刀片；所述v型刀片与中心轴之间铰接有从动杆；所述固定筒上设置有上活动环位于旋转环上端；所述上活动环与下活动环之间通过连接杆连接；所述旋转环下端设置有控制环；所述控制环上设置有控制杆；所述控制杆上端穿过滑块后连接支杆；所述滑块上铰接有手柄；所述支杆上端铰接在手柄上；所述底座上设置有弹性伸缩杆；所述弹性伸缩杆上设置有放置板；所述放置板上均匀设置有定位针；所述放置板上放置有卸料板；所述定位针穿过卸料板设置；所述放置板中心设置有顶出孔；所述放置板下端设置有顶出轮；所述顶出轮位于顶出孔下端；所述顶出轮连接卸料杆。

本发明的进一步改进，所述控制杆上螺纹设置有调节螺母；所述调节螺母位于滑块上方。

本发明的进一步改进，所述v型刀片的折弯处形成刀口。

本发明的进一步改进，所述从动杆上端铰接在v型刀片的下端杆上。

本发明的进一步改进，所述v型刀片的折弯处设置有圆形刀体。

本发明的进一步改进，所述中心轴端头与花键套之间设置有压缩弹簧。

本发明的进一步改进，所述v型刀片由不锈钢片折弯成型。

本发明的进一步改进，所述顶出轮安装在转轴上；所述转轴可旋转的设置在放置板底部；所述卸料杆设置在转轴端头。

本发明的进一步改进，所述顶出轮为偏心轮或凸轮。

本发明的有益效果：

1、本发明可以适用于不同大小的魔芋茎端凹坑去泥去皮使用，且操作方便，加工效率高。

2、本发明中v型刀片不但能进行旋转运动，同时也进行张合运动，可以伸入到魔芋凹坑内进行快速去泥去皮动作，大大提高了去泥去皮效率。

3、本发明中的中心轴上还设置有中心刀片，中心刀片可以去除魔芋凹坑中心的泥土或外皮，与v型刀片配合后能保证魔芋凹坑内的所有泥土和外皮都被去除干净。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；

图3为卸料板与顶出轮的结构示意图；

图4为本发明中旋转刀具张开后的结构示意图；

图5为图4中局部a的放大结构示意图；

图6为v型刀片与中心刀片的仰视结构示意图

图7为v型刀片上设置有圆形刀体的结构示意图；

图8为旋转刀具合拢后的结构示意图；

图9为本发明中花键套与中心轴的上端剖视结构示意图。

图中：1、固定筒；2、下活动环；3、v型刀片；4、旋转环；5、连接杆；6、上活动环；7、控制杆；8、提手杆；9、从动杆；10、中心刀片；11、中心轴；12、花键套；13、压缩弹簧；14、电机；15、控制环；16、调节螺母；17、滑块；18、底座；19、支架板；20、丝杆；22、手轮；23、手柄；24、支杆；25、旋转刀具；26、放置板；27、定位针；28、弹性伸缩杆；29、卸料板；30、顶出孔；32、转轴；31、圆形刀体；33、顶出轮；34、卸料杆。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图9所示，本发明的具体结构为：

一种便于卸料的魔芋茎端凹坑去泥去皮装置，它包括竖直的支架板19，支架板19底部设置有水平的底座18，支架板19内设置有丝杆20，丝杆20上设置有滑块17；滑块17上设置有旋转刀具25；所述丝杆20顶端设置有手轮22；所述旋转刀具25包括固定筒1，固定筒1内设置有中心轴11，中心轴11下端设置有中心刀片10，上端通过花键套12连接电机14；所述固定筒1下端套有下活动环2，上端套有旋转环4；所述下活动环2和旋转环4之间均匀连接有v型刀片3；所述v型刀片3与中心轴11之间铰接有从动杆9；所述固定筒1上设置有上活动环6位于旋转环4上端；所述上活动环6与下活动环2之间通过连接杆5连接；所述旋转环4下端设置有控制环15；所述控制环15上设置有控制杆7；所述控制杆7上端穿过滑块17后连接支杆24；所述滑块17上铰接有手柄23；所述支杆24上端铰接在手柄23上；所述底座18上设置有弹性伸缩杆28；所述弹性伸缩杆28上设置有放置板26；所述放置板26上均匀设置有定位针27；所述放置板26上放置有卸料板29；所述定位针27穿过卸料板29设置；所述放置板26中心设置有顶出孔30；所述放置板26下端设置有顶出轮33；所述顶出轮33位于顶出孔30下端；所述顶出轮33连接卸料杆34。

如图1所示，优选的一个实施例，所述控制杆7上螺纹设置有调节螺母16；所述调节螺母16位于滑块17上方。通过旋转调节螺母16的位置可以控制v型刀片3初始张开的角度，以便适应与不同大小的凹坑去泥去皮使用。

如图1所示，优选的一个实施例，所述v型刀片3的折弯处形成刀口。

优选的一个实施例，所述从动杆9上端铰接在v型刀片3的下端杆上。

如图7所示，优选的一个实施例，所述v型刀片3的折弯处设置有圆形刀体31。圆形刀体31可以使得v型刀片3张开在不同角度时，刀体能始终与魔芋表面形成稳定的倾斜角度，保证去泥去皮稳定性。

如图1、6所示，优选的一个实施例，所述中心轴11端头与花键套12之间设置有压缩弹簧13。压缩弹簧13可以辅助中心轴11在v型刀片3合拢时自动向下伸出来。保证中心轴11的伸缩和收拢的动作稳定性。中心轴11上端为花键结构，与花键套12配合设置，中心轴11顶端设置有压缩弹簧13。中心轴11下端为圆柱状，便于在固定筒1内旋转运动。

优选的一个实施例，所述v型刀片3由不锈钢片折弯成型。v型刀片3采用不锈钢片折弯成型，会自动具有一定的弹性，形成v型弹簧，不但可以保证v型刀片3刀体的稳定性，同时又能辅助v型刀片3张开合拢时的稳定性。

如图2所示，优选的一个实施例，所述顶出轮33安装在转轴32上；所述转轴32可旋转的设置在放置板26底部；所述卸料杆34设置在转轴32端头。

如图3所示，优选的一个实施例，所述顶出轮33为偏心轮或凸轮。

本发明具体使用原理：

将魔芋放置在卸料板29上，使得定位针27钻入魔芋底部，将魔芋固定住；然后旋转手轮22，使得滑块17下降一定高度，然后控制手柄23上摆，使得v型刀片3全部收拢，然后旋转手轮22，滑块17继续下降带动旋转刀具25下降，使得v型刀片3全部伸入到魔芋茎端凹坑内，然后松开手柄23，v型刀片3张开，并顶住凹坑边缘，此时弹性伸缩杆28处于压缩状态，启动电机14带动旋转刀具25旋转。使用完毕后，反向旋转手轮22，使得旋转刀具25脱离魔芋，然后扳动卸料杆34，卸料杆34带动转轴32旋转，从而带动顶出轮33旋转，顶出轮33的高处边伸入到顶出孔30内，将卸料板29顶起，使得魔芋脱离定位针27。

电机14驱动花键套12旋转，花键套12带动中心轴11旋转，中心轴11带动中心刀片10旋转，同时由于中心轴11上呈环形阵列设置的从动杆9是与各个v型刀片3连接的，因此v型刀片3也跟着中心轴11一起做旋转运动，进行去泥去皮动作，v型刀片3上端的旋转环4和下端的下活动环2做同步旋转运动；与下活动环2相连的连接杆5和与连接杆5相连的上活动环6也跟着一起旋转运动。

向上摆动手柄23，控制杆7带动控制环15向上升起，控制环15带动上活动环6上升，控制环15与上活动环6之间设置有轴承，因此控制环15不会影响上活动环6的旋转；随着上活动环6的上升，连接杆5和下活动环2跟着上升，由于下活动杆2与v型刀片3铰接连接，因此下活动杆2会带动v型刀片3下端杆开始折弯，随着v型刀片3的折弯角度越来越小，v型刀片3整理会向中心轴11合拢，而由于v型刀片3向中心轴11合拢，会带动从动杆9的角度发生变化，从动杆9会带动中心轴11向下伸出，使得中心刀片10，向下伸出来，最终v型刀片3收拢在中心刀片10上方，而中心刀片10位于最下端，可以针对小的凹坑进行去泥去皮切削动作。

当使用者上下摆动手柄23时，v型刀片3会形成张开合拢的变化，从而对魔芋茎端凹坑内壁进行全面的刮除动作。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。