一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置的制作方法

本实用新型属于果酱浓缩加工用设备技术领域，尤其是涉及一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置。

背景技术：

浓缩果酱，是指将水果或水果的可食部分打浆制成含汁液的原果浆，通过蒸发浓缩工艺脱除原果浆中的部分水后的产品，富含果肉、果纤维、最大程度保证了水果的营养成分，保留了较多的水果纤维。由于保存了新鲜原料所含的糖分、氨基酸、维生素、矿物质等，风味和营养十分接近新鲜水果，能够快速补充人体能量与营养的需要，并且保质期长，浓缩果酱越来越受到人们的喜爱。

在浓缩果酱加工过程中，为了提高果酱的口感和卫生，往往需要人工进行果体坏点的去除，传统的果体坏点去除是采用人工用刀直接切除的方法，这种方法不仅去除效率低、不安全，而且去除的果肉部分往往会很多，造成浪费。因此，需要研究一种新的果浆浓缩加工中用的果体坏点去除设备。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置，一方面利用旋转刀具对果体坏点进行切割，效率高而且安全，另一方面由小面积到大面积的依次去除果体上的坏点，能够有效避免将果体去除过多，或者出现坏点去除不彻底。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置，包括操作台和设置在所述操作台底部的支腿架，所述操作台中部开设有长条形缺口，所述操作台底部且位于所述缺口的正下方位置设置有传送带，所述传送带由步进电机驱动，所述支腿架上且位于所述传送带的右端下方位置设置有用于承接由所述传送带上落下的果体的承接箱，所述操作台左侧且位于所述缺口的前后两侧位置分别设置一个果体坏点清除机构；

所述果体坏点清除机构包括设置在所述支腿架上的驱动模块，所述操作台底部设置有封闭式箱体，所述驱动模块的转轴通过轴承转动在所述箱体内，所述转轴上由左至右安装有若干个宽度依次增大的刀具，所述刀具的上端高于所述操作台底部，所述操作台底部开设有允许所述刀具自由旋转的凹槽，每个所述凹槽上方均开设有一个倒锥形槽，且由左至右所有的倒锥形槽的上部开口依次增大。

优选地，所述驱动模块为驱动电机、液压马达或气动马达。

优选地，所述刀具的数量为2至5个。

优选地，所述刀具包括用于套设在所述转轴上的套体，所述套体内壁上开设有键槽，所述套体外表面沿周向均匀设置多个安装板，所述安装板上通过螺栓安装有刀片。

优选地，所述安装板的数量为3至8个。

优选地，所述箱体内部且位于所述刀具的下方设置有漏斗形接料盘，所述漏斗形接料盘的底部出料口伸出所述箱体底部，所述出料口上螺纹连接有堵头。

优选地，所述操作台的边缘设置有围挡板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型针对在浓缩果酱加工过程中，为了提高果酱的口感和卫生，往往需要人工进行果体坏点的去除，传统的果体坏点去除是采用人工用刀直接切除的方法，这种方法不仅去除效率低、不安全，而且去除的果肉部分往往会很多，造成浪费的问题，提供一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置，包括操作台和设置在操作台底部的支腿架，操作台中部开设有长条形缺口，操作台底部且位于缺口的正下方位置设置有传送带，传送带由步进电机驱动，支腿架上且位于传送带的右端下方位置设置有用于承接由传送带上落下的果体的承接箱，操作台左侧且位于缺口的前后两侧位置分别设置一个果体坏点清除机构；其中，果体坏点清除机构包括设置在支腿架上的驱动模块，操作台底部设置有封闭式箱体，驱动模块的转轴通过轴承转动在箱体内，转轴上由左至右安装有若干个宽度依次增大的刀具，刀具的上端高于操作台底部，操作台底部开设有允许刀具自由旋转的凹槽，每个凹槽上方均开设有一个倒锥形槽，且由左至右所有的倒锥形槽的上部开口依次增大。

另外，刀具的结构包括用于套设在转轴上的套体，在套体内壁上开设有键槽，以利用键与键槽的结构实现套体与转轴之间的止动，在套体外表面沿轴向均匀设置有6个安装板，在安装板上通过螺栓安装有刀片，这样刀片能够在转轴的带动下高速旋转以对放入倒锥形槽内的果体上的坏点部分进行切割处理。

另外，为了便于收集和清理出被去除下来的果体坏点部分，在箱体内部且位于刀具的下方设置有漏斗形接料盘，而且漏斗形接料盘的底部出料口伸出箱体底部，在出料口上螺纹连接有堵头，需要清理出箱体内的果体坏点部分时将堵头拆卸下来，果体坏点部分会在自身重力作用下沿着漏斗形接料盘滑到出料口，并从出料口排出。

另外，为了使得将待检查的果体放置在操作台上时不掉落，在操作台的边缘设置有围挡板，这样能够对果体起到一定的阻挡效果。

本实用新型一方面利用旋转刀具对果体坏点进行切割，效率高而且安全，另一方面由小面积到大面积的依次去除果体上的坏点，能够有效避免将果体去除过多，或者出现坏点去除不彻底。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式的结构主视示意图；

图2为本实用新型第一种实施方式的结构俯视示意图；

图3为本实用新型第二种实施方式中刀具的结构示意图；

图4为本实用新型第三种实施方式的结构主视示意图；

图5为本实用新型第四种实施方式的结构主视示意图；

图6为本实用新型第四种实施方式的结构俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

如图1、和图2所示，一种自动化果酱浓缩加工用果体坏点去除装置，包括操作台1和设置在所述操作台1底部的支腿架2，所述操作台1中部开设有长条形缺口3，所述操作台1底部且位于所述缺口3的正下方位置设置有传送带4，所述传送带4由步进电机5驱动，所述支腿架2上且位于所述传送带4的右端下方位置设置有用于承接由所述传送带4上落下的果体的承接箱6，所述操作台1左侧且位于所述缺口3的前后两侧位置分别设置一个果体坏点清除机构；

所述果体坏点清除机构包括设置在所述支腿架2上的驱动模块7，所述操作台1底部设置有封闭式箱体8，所述驱动模块7的转轴9通过轴承10转动在所述箱体8内，所述转轴9上由左至右安装有若干个宽度依次增大的刀具11，所述刀具11的上端高于所述操作台1底部，所述操作台1底部开设有允许所述刀具11自由旋转的凹槽12，每个所述凹槽12上方均开设有一个倒锥形槽13，且由左至右所有的倒锥形槽13的上部开口依次增大。

所述驱动模块7为驱动电机。

所述刀具11的数量为3个。

该实施例中，驱动模块采用驱动电机，当然也可以采用液压马达或气动马达。而刀具的数量为3个，当然也可以是其他数量个，比如2个、4个或5个等。

实施例二：

如图3所示，其与实施例一的区别在于：所述刀具11包括用于套设在所述转轴9上的套体11a，所述套体11a内壁上开设有键槽11b，所述套体11a外表面沿周向均匀设置多个安装板11c，所述安装板11c上通过螺栓11d安装有刀片11e。

所述安装板11c的数量为6个。

该实施例中，刀具的结构包括用于套设在转轴上的套体，在套体内壁上开设有键槽，以利用键与键槽的结构实现套体与转轴之间的止动，在套体外表面沿轴向均匀设置有6个安装板，在安装板上通过螺栓安装有刀片，这样刀片能够在转轴的带动下高速旋转以对放入倒锥形槽内的果体上的坏点部分进行切割处理。该实施例中安装板的数量为6个，很显然，安装板的数量决定这刀片的数量，根据套体直径的大小以及实际需要，安装板的数量还可以是其他数量个，比如3个、4个、5个、7个、8个等。

实施例三：

如图4所示，其与实施例二的区别在于：所述箱体8内部且位于所述刀具11的下方设置有漏斗形接料盘14，所述漏斗形接料盘14的底部出料口15伸出所述箱体8底部，所述出料口15上螺纹连接有堵头16。

该实施例中，为了便于收集和清理出被去除下来的果体坏点部分，在箱体内部且位于刀具的下方设置有漏斗形接料盘，而且漏斗形接料盘的底部出料口伸出箱体底部，在出料口上螺纹连接有堵头，需要清理出箱体内的果体坏点部分时将堵头拆卸下来，果体坏点部分会在自身重力作用下沿着漏斗形接料盘滑到出料口，并从出料口排出。

实施例四：

如图5和图6所示，其与实施例三的区别在于：所述操作台1的边缘设置有围挡板17。

该实施例中，为了使得将待检查的果体放置在操作台上时不掉落，在操作台的边缘设置有围挡板，这样能够对果体起到一定的阻挡效果。

本实用新型在使用时，现将待去除坏点的果体倾倒在操作台的左侧，然后在每个果体坏点清除机构旁站立以为工人，工人对果体进行外观检查，当发现有果体上存在坏点时，根据果体坏点外观的大小选择不同的上部开口大小的倒锥形槽，利用高速旋转的刀具将果体上的坏点部分切除掉，当利用上部开口较小的倒锥形槽切割后如果发现仍有未去除净，可以将果体继续放入上部开口较大的倒锥形槽上继续进行切割，这样能够避免将果体去除过多，或者出现坏点去除不彻底，完成果体坏点去除后将果体放在传送带上，利用传送带能够将果体自动投入到右侧的承接箱中。本实用新型一方面利用旋转刀具对果体坏点进行切割，效率高而且安全，另一方面由小面积到大面积的依次去除果体上的坏点，能够有效避免将果体去除过多，或者出现坏点去除不彻底。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。