一种浓香型汤圆芝麻馅及其制备方法与流程

1.本发明涉及食品加工领域，具体涉及一种浓香型汤圆芝麻馅及其制备方法。


背景技术：

2.汤圆作为一种传统美食，因其特有的口感和香味而牢牢占据着现有甜点、点心食品领域的主要地位。随着时代的发展，不同馅料及风味的新式汤圆(例如水果汤圆、冷冻汤圆等)不断推出，一些传统汤圆(例如芝麻馅汤圆、红豆馅汤圆等)已经满足不了人们更高的精细味蕾要求，尤其是汤圆的馅料部分，现有工艺制备的传统汤圆馅料细腻感和质感不如新式汤圆，而若直接按照新式汤圆的方法将馅料制备成流沙状，又可能导致传统汤圆馅料的浓香气味流失。
3.人们迫切需要寻求一种能够提升传统汤圆馅料细腻感和质感，同时又能保留其香气的生产工艺方法。


技术实现要素：

4.基于现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种浓香型汤圆芝麻馅的制备方法，该方法通过特定的芝麻前处理工艺及馅料加工工艺，赋予了最终制备的馅料可以和新式汤圆相媲美的细腻口感和流质感，同时馅料芝麻香气浓郁，醇香四溢。
5.为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：
6.一种浓香型汤圆芝麻馅的制备方法，包括以下步骤：
7.(1)将芝麻经筛选、漂洗后烘干脱水，随后在110～125℃下炒制60～85min，冷却；
8.(2)将冷却后的芝麻破壁碾碎处理后进行连续分级研磨处理，得到颗粒直径为5～50μm的芝麻流质；所述芝麻流质的温度为80～95℃；
9.(3)将芝麻流质冷却至20～35℃，随后加入辅料以及调味料混合并以15～20rpm的速率恒温搅拌8～15min至均匀，即得所述浓香型汤圆芝麻馅。
10.现有传统技术中，汤圆芝麻馅在磨粉制备前也会进行烘焙等预处理工序，这一工序是为了提升芝麻的香气，同时炒熟的芝麻也更有利于油脂的渗出以及后续处理时提升芝麻颗粒的均匀度，然而传统的炒制往往采用大火或中火进行，温度往往高达150～200℃(甚至更高)，这种情况得到的炒制芝麻虽然更香，但往往会发生局部炒焦，可能导致部分馅料的气味不和谐，甚至口感发苦。
11.而本发明所述浓香型汤圆芝麻馅的制备方法中将芝麻预先在特定较低温度下进行慢速炒制，使得芝麻可以提味，同时在后续过程中由于芝麻还需进行特定处理，因此芝麻的醇香气味可以媲美现有芝麻馅料，保障最终产品浓郁焦香的芝麻香气且无不和谐气味，还可以保障最终产品口感香甜不发苦；同时，所述温度下的炒制时间不能过短，否则芝麻的香气不能发挥，而芝麻不完全炒熟(夹生)也会导致芝麻难以长久保存和运输，制备芝麻馅料颗粒时不均匀。
12.待芝麻炒熟冷却后，对其进行破壁碾碎处理，可使芝麻中的油脂在后续的高温下
能充分渗出，同时为后续分级研磨处理做准备，提升芝麻馅料的致密度；随后在进行连续分级研磨处理时，保障碾碎后的芝麻粉能够均匀地被加工成微粒流质粉体，而这种粉体由于长时间摩擦而形成高温环境使得油脂不断渗出会逐渐形成胶体状的流质，当流质保持在80～95℃时，发明人发现此时的芝麻流质细腻感最佳，油脂渗出度最好，色泽黝黑发亮，此时直接冷却至常温后再和加入辅料混合并进行慢速搅拌，加入辅料可充分提升芝麻本身的香甜度和爽滑度。
13.同时，在冷却至室温后，芝麻馅料在加工过程中需保持恒温，发明人发现，若温度过高，混合后的芝麻馅醇香度会显著降低，同时也会影响后续制备汤圆时的口感，包制的汤圆表皮会发软影响成品率；而如果在加工过程中温度降低，则芝麻流质将开始发硬，香味散失，包制时因硬度较高甚至损坏皮料而无法成型，香味也大打折扣。而在本发明所述条件下制备的汤圆芝麻馅则会保持软硬适中，口感细腻具有高级流质感，同时香气浓郁，包制汤圆后兼具新式汤圆和传统汤圆的特点。
14.优选地，所述步骤(1)中漂洗包括一次漂洗沉淀和二次漂洗沉淀。
15.通过两次漂洗沉淀，芝麻第一次漂洗沉淀后将带有的泥沙或泥土分离沉淀至底部，随后在二次漂洗沉淀中分离沉淀处理颗粒较大的异物和芝麻，保障芝麻的均匀度和洁净度。
16.优选地，所述步骤(1)中芝麻经冷却后进行密封处理。
17.密封处理后的芝麻可排除生产环境中的杂质造成二次污染，备料好后可直接进行下一步生产，也可进行远距离运输或储存备用。
18.优选地，所述步骤(2)中破壁碾碎处理在破壁碾碎机中进行，所述破壁碾碎处理包括螺旋压制处理和孔板挤压处理。
19.常温状态下炒熟的芝麻颗粒如果不经过破壁碾碎，则在后续进行研磨时的致密度太小，芝麻间的间隙太大，此时研磨后会有较大部分的芝麻油脂无法渗出，而经过螺旋压制处理和孔板挤压处理可利用离心作用使得每颗芝麻均被破碎开壁，芝麻间的间隙缩小且油脂可以充分渗出。
20.优选地，所述连续分级研磨处理在分级研磨机中进行，所述分级研磨机为含三级组合模具的内锥体研磨机构，自上而下设有粗、中、细共三级研磨区域，所述分级研磨区域呈圆周间隔均布有螺旋磨齿和螺旋落料槽，各级研磨区域都设置有研磨缓冲区，所述研磨缓冲区自上而下而呈锥度变化(即空间随高度增加而增大)；所述破壁碾碎后得到的芝麻粉末自分级研磨机顶部置入，于底部出料口排出芝麻流质。
21.传统的工艺中芝麻在制备成粉末后，一般直接采用研磨机研磨至出油成糊状，但往往容易出现颗粒不均的情况，且所得产品的质感较差，颗粒感严重，很难达到理想的流质状态，同时为了达到预定的粒度尺寸，加工过程往往需要重复若干次，而此时可能导致所得产品的温度难以控制，产品的香味、色泽等也因此有所影响。而发明人采用分级研磨机进行芝麻粉末至芝麻流质的转换，可以有效保障芝麻粉末在微化过程中的效率和质量：当芝麻粉末进入分级研磨机中时，通过螺旋磨齿和螺旋落料槽可有效增加颗粒的研磨次数和效率；当进行一级研磨处理后，混料将流入至落料缓冲区，此时由于颗粒间的间隙仍较大，因此需要较大的空间进行承载，同时也可避免混料散热不佳；随后混料进入下一级的研磨区域进行研磨，混料的颗粒得到进一步的细化，颗粒的间隙也越来越小，因此当混料移动至下
一个落料缓冲区时，缓冲区也需要同步减少空间体积，避免混料散热过快，同时也可保障颗粒在进入下一级研磨区域时的均匀性和研磨时的高效率。在此过程中，根据实际情况调节研磨区域的出料速率(因定速只能调节间隙从而调节出料速度)，便可保障分级研磨机中芝麻混料的温度保持稳定，当最后转化为芝麻流质时，产品颗粒细腻均匀且温度达到90℃左右，醇香味浓厚，色泽鲜亮。
22.优选地，所述步骤(3)中芝麻流质冷却的具体步骤为：将芝麻流质置于通风环境下，同时加入冰水混合搅拌。
23.优选地，所述步骤(3)中的辅料以及调味料包括起酥油、白砂糖、葡萄糖、花生中的至少一种。
24.本发明的另一目的在于提供所述浓香型汤圆芝麻馅的制备方法制备得到的浓香型汤圆芝麻馅。
25.本发明所述方法制备得到的汤圆芝麻馅颗粒细腻，具有能与新式汤圆馅料媲美的流质感，同时保留了传统汤圆馅料的醇厚香气，口感美味且可长时间保留。
26.本发明的再一目的在于提供一种芝麻汤圆，所述芝麻汤圆的馅料为本发明所述浓香型汤圆芝麻馅。
27.本发明的有益效果在于：本发明提供了一种浓香型汤圆芝麻馅的制备方法，该方法通过特定的芝麻前处理工艺及馅料加工工艺，赋予了最终制备的馅料可以和新式汤圆相媲美的细腻口感和流质感，同时馅料芝麻香气浓郁，醇香四溢。本发明还提供了所述方法制备的汤圆芝麻馅料及其通过进一步加工得到的芝麻汤圆。
具体实施方式
28.若无特别说明，本发明实施例中所用原料均购自市场。
29.为了更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明，其目的在于详细地理解本发明的内容，而不是对本发明的限制。
30.实施例1
31.本发明所述一种浓香型汤圆芝麻馅及其制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
32.(1)将芝麻放入生产线中，经过漏斗通过其底部设置的管道螺旋输送机输送到初步筛选机(该机通过网筛可将芝麻中较大的固体颗粒过筛)，然后进入卧式旋转热水桶进行充分漂洗(该筒设置有直径约600mm有效长度近2米)，在其出口处设置有一螺旋轨道，用以在旋转过程中形成定向内推力将芝麻粒随着前进的水流定时段排出，出口外接着清水沉淀池，该沉淀池呈中空的长方体结构，芝麻粒带有的少量泥沙及散状泥土颗粒由于密度较大而随着水流而不断沉淀到池底部；在初次沉淀池后端设置了二次清水沉淀池，用以得到更加纯净均匀的芝麻粒，将袋式的不锈钢网袋挂在二次沉淀池对应的出口端收集芝麻粒，人工将袋口扎紧并统一定量放入离心机进行离心脱水处理，然后将甩干后的芝麻粒通过楼面的管道输送到炒磨房进行烘炒，炒制温度设定为120℃炒制时间设置为70min，出锅后冷却，用对应的螺旋管道输送至成品下料口的密封袋逐袋打包密封；
33.(2)将芝麻袋开封，经提升式管道输送机将芝麻输送到破壁碾碎机进行有序碾碎，再经过螺旋压制和一个孔板挤压最后成颗粒状掉出，随后转入至分级研磨机中，所述分级
研磨机为含三级组合模具的内锥体研磨机构，且自上而下设有分粗、中、细共三级研磨区域，将所述分级研磨区域中圆周间隔均布有螺旋磨齿和螺旋落料槽，各分级研磨区域都设置有研磨缓冲区，所述研磨缓冲区自上而下而呈锥度变化，缓冲区空间随高度增加而增大；所述破壁碾碎后得到的芝麻粉末自分级研磨机顶部置入，于底部出料口排出芝麻流质，控制研磨过程中的定/转子间隙(即调节出料速率)，确保研磨过程中设备升温到一定値后能保持产生和环境散出热量持平，得到颗粒直径为5～50μm，温度为80～95℃的芝麻流质；
34.(3)将芝麻流质在通风处通风散热，同时加入少量冰水混合冷却至30℃左右，随后按照质量比(芝麻流质：糖：油＝10:1:1)加入辅料以及调味料混合并以17rpm的搅拌速率恒温搅拌10min至均匀，成品温度保持在20℃左右，即得所述浓香型汤圆芝麻馅。
35.(4)进一步地，将浓香型汤圆芝麻馅送入汤圆加工线成型机的进馅口利用凸轮机构通过皮料重力同时对模具运行挤压输送至进馅口加工成芝麻馅汤圆。
36.实施例2
37.本实施例与实施例1的差别仅在于，步骤(1)炒制的温度为125℃，时间为65min。
38.实施例3
39.本实施例与实施例1的差别仅在于，步骤(3)加入辅料以及调味料混合后以15rpm的搅拌速率恒温搅拌12min至均匀。
40.对比例1
41.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(1)的步骤为：
42.(1)将芝麻放入生产线系统中，经过漏斗通过管道螺旋输送机输送到初步筛选机(该机通过网筛可将芝麻中较大的固体颗粒过筛)，然后进入卧式旋转热水桶进行充分漂洗(该筒安排有直径约600mm，有效长度近2m)，在其出口段设置有一螺旋轨道，用以在旋转过程中形成定向内推力使得芝麻粒随着前进的水体定时段排出，出口外接清水沉淀池，该沉淀池呈中空的长方体结构，芝麻粒带有的少量泥沙及散状泥土颗粒由于密度较大而随着水流而不断沉淀到池底部；在初次沉淀池后端设置了二次清水沉淀池，用以得到更加纯净均匀的芝麻粒，将麻袋式的不锈钢网袋挂在二次沉淀池对应的出口端装载芝麻，人工将袋口扎紧并统一定量放入离心机进行离心脱水处理，然后将甩干后的芝麻粒通过楼面的管道输送到炒磨房进行烘炒，炒制温度设定为200℃炒制时间设定为30min，出锅后冷却，用对应的螺旋管道输送至成品口的密封袋逐袋打包密封。
43.对比例2
44.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(2)的步骤为：
45.(2)将芝麻袋开封，经提升式管道输送机将芝麻输送到破壁碾碎机械将其有序碾碎，再经过螺旋压制和一个孔板挤压最后成颗粒状掉出，随后转入至直筒研磨机中直接研磨50min，得到颗粒直径为5～150μm的芝麻胶粉；研磨时始终保持加工的温度在80～95℃。
46.对比例3
47.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(2)的步骤为：
48.(2)将芝麻袋开封，经提升式管道输送机将芝麻输送到破壁碾碎机械将其有序碾碎，再经过螺旋压制和一个孔板挤压最后成颗粒状掉出，随后转入至分级研磨机中，所述分级研磨机为锥形柱体且自上而下设有分粗、中、细共三级研磨区域，将研磨系统的定子和转子的内外配合面按一定锥度分成三段圆环状通过旋转中心精确定位组合装配而成，所述分
级研磨区域中圆周间隔均布有螺旋磨齿和螺旋落料槽，各分级研磨区域都设置有研磨缓冲区，所述研磨缓冲区自上而下而呈锥度变化(即空间随高度增加而增大)；所述破壁碾碎后得到的芝麻粉末自分级研磨机顶部置入，于底部出料口排出芝麻流质，控制研磨过程中的速率，保持设备中的产生热量及散出热量持平，得到颗粒直径为5～50μm，温度为95～100℃的芝麻流质；
49.对比例4
50.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(2)的步骤为：
51.(2)将芝麻袋开封，经过提升式管道输送机将芝麻输送到破壁碾碎机械将其有序碾碎，在经过螺旋压制和一个孔板挤压最后成颗粒状掉出，随后转入至分级研磨机中，所述分级研磨机为锥形柱体且自上而下设有分粗、中、细共三级研磨区域，将研磨系统的定子和转子的内外配合面按一定锥度分成三段圆环状通过旋转中心精确定位组合装配而成，所述分级研磨区域中圆周间隔均布有螺旋磨齿和螺旋落料槽，各级研磨区域都设置有研磨缓冲区，所述研磨缓冲区自上而下而呈锥度变化(即空间随高度增加而增大)；所述破壁碾碎后得到的芝麻粉末自分级研磨机顶部置入，于底部出料口排出芝麻流质，控制研磨过程中的速率，保持设备中的产生热量及散出热量持平，得到颗粒直径为5～50μm，温度为60～80℃的芝麻流质。
52.对比例5
53.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(3)的步骤为：
54.(3)将芝麻流质在通风处通风散热，同时加入少量冰水混合冷却至30℃，随后按照质量比(芝麻流质：糖：油＝10:1:1)加入辅料以及调味料混合并以17rpm的搅拌速率搅拌10min至均匀，即得所述汤圆芝麻馅，搅拌时温度最高达到45℃。
55.所述汤圆芝麻馅在包制汤圆时，导致汤圆表皮成型度下降，部分不成型。
56.对比例6
57.本对比例所述制备方法与实施例1的差别仅在于所述步骤(3)的步骤为：
58.(3)将芝麻流质在通风处通风散热，同时加入少量冰水混合冷却至30℃，随后按照质量比(芝麻流质：糖：油＝10:1:1)加入辅料以及调味料混合并以17rpm的搅拌速率搅拌10min至均匀，即得所述汤圆芝麻馅，搅拌时进行风力散热，温度最低低于20℃；
59.所述汤圆芝麻馅在包制汤圆时，导致汤圆表皮成型度下降，成品有部分不成型。
60.效果例1
61.将按照实施例1方法所得浓香型汤圆芝麻馅制备的汤圆进行样品测试检测送检(国家加工食品质量检验检测中心)，根据gb 19295-2011《食品安全国家标准速冻面米制品》以及gb 2760-2014《食品安全国家标准食品添加剂使用标准》实施检测，结果如表1所示。
62.表1
[0063][0064]
从表1可以看出，本发明所得到的浓香型汤圆芝麻馅制备得到的汤圆无论是形态、色泽、口味以及食品安全等各方面均符合国家食品安全标准的要求。
[0065]
效果例2
[0066]
为了确认本发明所述浓香型汤圆芝麻馅的口感和香气，将实施例1所得汤圆进行烹煮，同时选取各对比例制备的汤圆(包括对比例5和6中成型的汤圆)进行相同烹煮，随机将各组汤圆分成10份，并将所有组汤圆分给140位年龄为20～40岁的志愿者进行品尝，分别对汤圆的香气、口感进行评价，评分共分为1～10分，其中10分最高，对于给出5分以下(含5分)和8分(含8分)以上的组别记录下具体原因并总结；将各组的分数取平均值进行记录，结果如表2所示。
[0067]
表2
[0068]
组别香气评分口感评分原因记录实施例19.59.2香气浓郁，馅料有流沙质感对比例14.57.8馅料口感苦涩，气味有少量焦味对比例27.67.1/对比例37.26.5/对比例46.17.5/对比例564.2馅料口感软塌，与汤圆皮混合发粘对比例66.54.8馅料口感有沙粒感
[0069]
从表2可以看出，本发明所述浓香型汤圆芝麻馅的香气和口感评分均最高，经志愿者评价，香气非常浓郁，且馅料的口感细腻，有“蛋黄流沙”的新颖质感；同时该产品在生产过程中与传统馅料效果相同，不会影响汤圆成型。相比之下，对比例1产品因炒制芝麻的温度过高，气味不和谐，同时口感也受到了一定影响；对比例2产品在芝麻经过破壁碾碎后采
用传统研磨工艺研磨，口感和香气均不足；从对比例3和4可以看出，在芝麻流质的生产过程中，其加工温度非常关键，过高或过低均导致产品的口感和香气大打折扣；对比例5和6产品在和添加剂混合调制加工时温度过高或过低，直接影响了产品制备汤圆的成品率，同时即使制备成了汤圆，馅料也出现了不和谐口感。
[0070]
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。