专利名称：一种鞋底组装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种鞋的组装工艺，尤其涉及一种鞋底组装工艺。
背景技术：
鞋底分为高跟鞋底和平跟鞋底，尤其高跟鞋底在现在的女性用鞋中越来越广泛，可是现有的生产技术，是将鞋底与鞋跟用胶水粘在一起，不牢固，走路不安全。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种安全可靠的鞋底组装工艺，节省人力成本与机械成本。为解决上述技术问题，本发明提供了一种鞋底组装工艺，其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽；(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起；(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装，鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。所述组装机上设置有吸附鞋底本体的真空吸盘和吸附鞋跟的真空吸盘。与现有技术相比，本发明的有益效果为:本发明工艺简单，效率较高，安全，牢固。
具体实施例方式以下通过具体实施方式
对本发明做进一步详细说明一种鞋底组装工艺，其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽；(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起；(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装，鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。另外述组装机上设置有吸附鞋底本体的真空吸盘和吸附鞋跟的真空吸盘。综上所述，本发明不仅大大降低了人力成本及机械成本，而且提高了生产率，组装起来的鞋底安全，牢固。以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种鞋底组装工艺，其特征在于:依次包括如下步骤: (一)在鞋底本体的端部开设凹槽； (二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起； (三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装，鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。
2.根据权利要求1所述的一种鞋底组装工艺，其特征在于:所述步骤(三)中的组装机上设置有吸附鞋底本体的真空吸盘和吸附鞋跟的真空吸盘。
全文摘要
本发明公开了一种鞋底组装工艺，其特征在于依次包括如下步骤(一)在鞋底本体的端部开设凹槽；(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起；(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装，鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。本发明不仅大大降低了人力成本及机械成本，而且提高了组装的稳定性，安全性。
文档编号A43B13/28GK103082572SQ201110346748
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月7日 优先权日2011年11月7日
发明者季建忠 申请人:南通维达鞋业有限公司