微电子取暖手套的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种微电子取暖手套，包括：手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。通过上述方式，本发明微电子取暖手套，结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。
【专利说明】微电子取暖手套
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及微电子领域，特别是涉及一种微电子取暖手套。
【背景技术】
[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种微电子取暖手套，结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种微电子取暖手套，包括:手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述加热电路板上安装有半导体、电池和引线。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述加热芯片表面涂有铜箔。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述半导体与电池通过弓丨线连接。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述手套外层表面设置防水膜。
[0009]本发明的有益效果是:本发明微电子取暖手套，结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明的微电子取暖手套一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、手套主体，2、加热电路板，3、半导体，4、加热芯片，5、电控开关。
【具体实施方式】
[0011]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]本发明实施例包括:
一种微电子取暖手套，包括:手套主体1、手套内层、手套外层、加热电路板2、加热芯片4和电控开关5，所述手套内层设于手套主体I的底部，所述手套外层设于手套主体I的顶部，所述加热芯片4与加热电路板2通过导线连接并置于手套内层和手套主体I的中间，所述加热电路板2通过导线与电控开关5相连接。
[0013]另外，所述加热电路板2上安装有半导体3、电池和引线。
[0014]另外，所述加热芯片4表面涂有铜箔，增加导热效果。
[0015]另外，所述半导体3与电池通过弓I线连接。
[0016]另外，所述手套外层表面设置防水膜，防止微电子元器件遇水受损。
[0017]本发明微电子取暖手套的有益效果是:
结构简单，能通过微电子加热手套，让使用者在寒冷的天气里能保护手体的温度，取暖效果出色。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种微电子取暖手套，其特征在于，包括:手套主体、手套内层、手套外层、加热电路板、加热芯片和电控开关，所述手套内层设于手套主体的底部，所述手套外层设于手套主体的顶部，所述加热芯片与加热电路板通过导线连接并置于手套内层和手套主体的中间，所述加热电路板通过导线与电控开关相连接。
2.根据权利要求1所述的微电子取暖手套，其特征在于，所述加热电路板上安装有半导体、电池和引线。
3.根据权利要求1所述的微电子取暖手套，其特征在于，所述加热芯片表面涂有铜箔。
4.根据权利要求2所述的微电子取暖手套，其特征在于，所述半导体与电池通过引线连接。
5.根据权利要求1所述的微电子取暖手套，其特征在于，所述手套外层表面设置防水膜。
【文档编号】A41D19/015GK103445339SQ201310382704
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】朱伟东, 林峰 申请人:江苏应能微电子有限公司