本发明涉及制鞋技术领域，具体涉及基于提高工作效率的制鞋工艺。
背景技术：
鞋一般都包括鞋帮和与鞋帮相连的鞋底，而鞋帮则包括鞋面和村里。
制鞋工艺中，主要包括鞋底成型，斜面和衬里的复合，鞋帮和鞋底的连接，喷漆，打蜡、烘干、矫正等工艺。
现有的烘干方式主要是将喷漆打蜡后的鞋子直接放入烘干室内进行烘干，导致烘干的效率较低。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供基于提高工作效率的制鞋工艺，解决现有的制鞋工艺易导致烘干效率低的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
基于提高工作效率的制鞋工艺，包括以下步骤：
1）、鞋底成型：在模具内制备鞋底；
2）、鞋帮料的制备：将鞋面和衬里通过胶粘复合成型；
3）、鞋帮料的裁剪：将步骤2）制备的鞋帮料裁剪成与鞋底匹配的鞋帮；
4）、将步骤3）制备的鞋帮胶粘或缝合到鞋底上；
5）、对鞋面进行喷漆打蜡处理；
6）、将喷漆打蜡后的鞋子放入烘干系统内进行烘干处理：所述烘干系统包括红外烘干室和设置在红外烘干室内的放置架，所述红外烘干室包括烘干主体，烘干主体内设置有若干红外加热灯管，烘干主体的顶部设置有排气管，排气管内设置有风机，所述放置架包括设置在烘干主体底部的基座，基座内设置有电机，电机的动力输出端连接有转轴，转轴上设置鞋体放置板；
7）、鞋边矫正：采用工具去除鞋边上的毛边和胶粘凸起。
现有制鞋工艺中的烘干系统是直接将鞋体放置在烘干室内的放置架上，放置架为多层结构，每层可放置多双鞋体，由于烘干设备设置在烘干室内的墙体上，易导致鞋体靠近烘干设备的一侧受热多，远离烘干设备的一侧受热少，所以会导致受热均匀，进而降低烘干效率。
本发明所述鞋底成型、鞋帮料的制备、鞋帮料的裁剪、鞋帮胶粘或缝合到鞋底、鞋面进行喷漆打蜡处理以及鞋边矫正均采用本领域常规手段进行处理。
本发明所述烘干主体具体是指一种密闭的结构，可以是房间，所述红外加热灯管为现有技术，用于为烘干主体内部提供热源，实现对鞋体的加热烘干，所述排气管用于将鞋体受热产生的湿气排出烘干主体；所述转轴能够在电机的作用下绕自身轴向转动，进而带动鞋体放置板的转动，所述鞋体放置板用于放置鞋体。
本发明通过设置能够转动的鞋体放置板，是鞋体能够均匀的受到红外加热灯管的辐照，能够有效避免鞋体受热不均的问题，同时，本发明通过设置排气管，能够快速将产生的湿气排出烘干主体，提高烘干效率。
进一步地，红外加热灯管与烘干主体底部平行设置。
进一步地，若干红外加热灯管均匀设置在烘干主体的内壁。
进一步地，所述鞋体放置板与转轴垂直设置，同一个转轴上设置有多个鞋体放置板。
进一步地，鞋体放置板为圆盘结构。
圆盘结构减小转动时的阻力，提高转动效果，减小电机的动力损失。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本发明所述制鞋工艺的烘干系统通过设置能够转动的鞋体放置板，是鞋体能够均匀的受到红外加热灯管的辐照，能够有效避免鞋体受热不均的问题，同时，本发明通过设置排气管，能够快速将产生的湿气排出烘干主体，提高烘干效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1是烘干系统的结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-烘干主体，2-基座，3-转轴，4-鞋体放置板，11-排气管，12-红外加热灯管。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1：
如图1所示，基于提高工作效率的制鞋工艺，包括以下步骤：
1）、鞋底成型：在模具内制备鞋底；
2）、鞋帮料的制备：将鞋面和衬里通过胶粘复合成型；
3）、鞋帮料的裁剪：将步骤2）制备的鞋帮料裁剪成与鞋底匹配的鞋帮；
4）、将步骤3）制备的鞋帮胶粘或缝合到鞋底上；
5）、对鞋面进行喷漆打蜡处理；
6）、将喷漆打蜡后的鞋子放入烘干系统内进行烘干处理：所述烘干系统包括红外烘干室和设置在红外烘干室内的放置架，所述红外烘干室包括烘干主体1，烘干主体1内设置有若干红外加热灯管12，烘干主体1的顶部设置有排气管11，排气管11内设置有风机，所述放置架包括设置在烘干主体1底部的基座2，基座2内设置有电机，电机的动力输出端连接有转轴3，转轴3上设置鞋体放置板4；
7）、鞋边矫正：采用工具去除鞋边上的毛边和胶粘凸起。
实施例2：
如图1所示，本实施例基于实施例1，红外加热灯管12与烘干主体1底部平行设置；若干红外加热灯管12均匀设置在烘干主体1的内壁；所述鞋体放置板4与转轴3垂直设置，同一个转轴3上设置有多个鞋体放置板4；所述鞋体放置板4为圆盘结构。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。