一种整块鞋面布料导布装置的制作方法

本实用新型涉及布料印刷领域，特别是涉及一种用于在印刷前，将整块未裁剪的鞋面布料引导并铺平于操作台面的导布装置。

背景技术：

网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。

在现有的技术中，通常会采用一种人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增强部位印制一定厚度的胶层，从而提高布料的抗拉伸强度和耐磨性。在现有的印刷工艺中，先将整卷或整块的鞋面布料裁剪出许多单个鞋面布料的样式，并将单个鞋面布料分别平铺并粘贴于印刷操作台上的鞋模框中，然后通过印花设备进行印刷。在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题，在上述印刷工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印刷所得到的产品的一致性。发明人还发现，上述单个鞋面布料是直接粘贴于黏胶的表面，鞋面布料从印刷操作台取下时，背面有残留有黏胶，需要人工去除残留的黏胶，从而再次增加了工人劳动量。并且人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有用于粘贴固定鞋面布料的黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。

为此需要对现有的印刷工艺进行改进，以降低印刷准备工作的工作量，以及提高鞋面布料印刷的质量。

技术实现要素：

为此，需要提供一种整块鞋面布料导布装置，用于将未裁剪出单个鞋面布样的整块布料平整的粘贴于印刷操作台面上，以解决现有单个鞋面布料平铺粘贴时劳动量大，对准精度低以及黏胶残留的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种整块鞋面布料导布装置，包括长方形的操作台，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道；

所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。

进一步的，所述黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm，所述隔胶布的厚度为0.05cm至0.2cm。

进一步的，所述隔胶布的边缘将黏胶层的边缘覆盖。

进一步的，所述隔胶布为纱布。

进一步的，所述黏胶层为不干胶。

进一步的，所述操作台一端设置有用于夹持鞋面布料的夹持装置。

进一步的，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层与操作台之间还铺设有调温装置，用于调整黏胶层的温度和粘度。

进一步的，所述调温装置包括聚酰亚胺电热膜或半导体制冷片。

区别于现有技术，上述技术方案将未裁剪出单个鞋面样式的整块鞋面布料，平铺于操作台上用于进行印花处理，因此只需进行一次铺料与对准操作，大大减少了铺料与对准的劳动量，提高了劳动效率，同时也减少了不同鞋面布料之间由对准精度而导致的印刷误差；并且在本技术方案中，在黏胶层表面铺设了隔胶布，黏胶层的胶质渗透过隔胶布的渗胶孔隙，呈点状均匀分布于隔胶布表面，鞋面布料不是直接粘贴于黏胶层表面，而是粘贴于隔胶布的表面，使鞋面布料既能够均匀的粘贴于操作台上，又能够避免黏胶残留于鞋面布料表面。上述技术方案中，导布台上的黏胶不会粘贴于印花设备的印花网板底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。

附图说明

图1为具体实施方式所述操作台的结构示意图；

图2为图1中A-A向的截面示意图；

图3为具体实施方式所述调温装置的安装示意图。

附图标记说明：

10、操作台

20、印花设备

30、鞋面布料

11、操作台面

12、黏胶层

13、隔胶布

14、黏胶点

15、轨道

40、半导体制冷片

41、第一散热片

42、第二散热片

43、散热风扇

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种整块鞋面布料导布装置，其中，所述整块鞋面布料30是指从整卷鞋面布料剪断下来，未裁剪出单个鞋面样式的长条状鞋面布料，该导布装置的主体为一长方形的操作台10，后续的鞋面布料印花操作就是在该操作台10上进行的。所述鞋面布料导布装置是用于将整块的鞋面布料平铺并固定于操作台上，以便后续加工处理。

具体的，所述整块鞋面布料导布装置中，操作台的长度大于5米，宽度为1至2.5米，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道15。在不同实施例中，操作台的具体长度可以根据实际的需要或场地的大小来确定。所述轨道则是后续的印花过程中所使用的印花设备20、烘干设备等加工设备的移动轨道。在后续的加工过程中，加工设备在轨道上移动，从而对鞋面布料的不同位置进行印刷、烘干等加工处理。

所述操作台的上表面为平面，在操作台的上表面即操作台面11涂敷有黏胶层12，在不同的实施例中，所述黏胶层可以采用不干胶、等不同的黏胶，而黏胶层的厚度也可根据鞋面布料的尺寸与厚度来设定。如果所述鞋面布料的厚度较厚，则黏胶层的厚度可相应增大；如果鞋面布料的厚度较薄，则黏胶层的厚度也相应的减小。

在所述黏胶层12的表面覆盖有隔胶布13，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框，整块鞋面布料30粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。所述隔胶布13的作用是起一定的隔离作用，避免鞋面布料直接与黏胶层表面接触，同时又使鞋面布料能够粘贴于操作台面上。在实施例中，所述隔胶布由经线和纬线编织而成，隔胶布的表面均匀的分布有许多孔隙，即渗胶孔隙，当隔胶布覆盖于黏胶层表面时，所述黏胶层的胶质可通过渗胶孔隙，渗透至隔胶布表面，从而使隔胶布的表面均匀的分布着点状的黏胶点14。而所述纱布的厚度要略小于黏胶层的厚度，从而向下按压纱布时，黏胶能够渗透至纱布表面。

在一实施例中，所述隔胶布为纱布，纱布是一种经纬稀疏的棉织品，特点是经纬较稀疏，有明显的网格。进一步的，所述黏胶层的厚度设置在0.1cm至0.3cm之间，所述纱布的厚度为0.05cm至0.2cm。在一实施例中，所述鞋面布料为三层网布，所述黏胶层的厚度设置为0.2cm，所述纱布的厚度为0.1cm。在其他实施例中，所述隔胶布还可以是由涤纶等化纤材质编织而成的网格织物。

在一优选实施例中，所述隔胶布的尺寸要大于黏胶层的尺寸，隔胶布能够将黏胶层的四周均覆盖住，所述粘贴框则是绘制于隔胶布上黏胶层的区域范围内。在该实施例中，隔胶布能够将黏胶层完全覆盖住，可防止黏胶粘贴于印花设备等后续加工设备上；并且所述粘贴框落于黏胶层区域范围内，粘贴框内四周各处均分布有黏胶点。

为了将整块鞋面布料准确的粘贴于操作台，可先将整块鞋面布料的一端与隔胶布上的粘贴框的一端对齐，并粘贴于粘贴框内，然后再从已粘贴端向未粘贴端，逐渐的将鞋面布料铺平并粘贴于粘贴框内，直到整块鞋面布料都粘贴于粘贴框内。在将鞋面布料粘贴于操作台上之后，即可进行印花处理。在印花处理时，将所述整块鞋面布料的尺寸以及单个鞋面布料的尺寸与形状输入至图形编辑设备中，通过图形编辑设备计算出多个单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。然后再将所述单个布料的分布位置导入至印花设备中，使用印花设备从整块鞋面布料长度方向的一端至另一端，对每个单个鞋面布料进行印刷。

为了便于将整块鞋面布料准确的粘贴于操作台上，在所述操作台一端设置有用于夹持鞋面布料的夹持装置。在粘贴鞋面布料时，鞋面布料的一端先由夹持装置固定于操作台的一端。在不同的实施例中，所述夹持装置可以为扁平状的弹性夹子，也可以为两个相互平行设置且可相对移动的辊状夹持物。

实施例中将未裁剪出单个鞋面样式的整块鞋面布料，平铺于操作台上用于进行印花处理，因此只需进行一次铺料与对准操作，大大减少了铺料与对准的劳动量，提高了劳动效率，同时也减少了不同鞋面布料之间由对准精度而导致的印刷误差；并且在本技术方案中，在黏胶层表面铺设了隔胶布，黏胶层的胶质渗透过隔胶布的渗胶孔隙，呈点状均匀分布于隔胶布表面，鞋面布料不是直接粘贴于黏胶层表面，而是粘贴于隔胶布的表面，使鞋面布料既能够均匀的粘贴于操作台上，又能够避免黏胶残留于鞋面布料表面。

在一实施例中，提供了一种整块鞋面布料导布装置，与上述实施例不同之处在于，在该实施例中，操作台上的黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层与操作台之间还铺设有调温装置，用于调整黏胶层的温度和粘度。热敏胶是指胶体的粘性会随着胶体的温度变化而发生明显的变化，在温度比较低的情况下，热敏胶的粘性会比较小，而在温度比较高时，热敏胶的粘性会变得比较大，因此通过控制胶体的温度，可有效控制胶体的粘度。

在不同的实施例中，所述调温装置可以采用不同的实现方式。例如，在工作环境温度比较低的情况下，黏胶层的温度可自然恢复到比较低的温度，可以采用单热型调温装置，即只能够用于加热，而不能进行制冷。在一实施例中，调温装置采用了聚酰亚胺电热膜为发热元件。聚酰亚胺电热膜也称为高温电热膜，是一种三明治结构的半透明的金属柔性电热膜，绝缘层是聚酰亚胺薄膜；聚酰亚胺薄膜具有绝缘强度好；抗电强度优异；热传导效率高等特点；发热体采用特殊的合金箔制成，其电阻具有超强的稳定性，这使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。与传统的电加热元件比较，金属电热膜具有以下的优点：所占空间特小；重量极轻；厚度极薄；非常柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右；形状及大小极其灵活，尤其适合于制作面积极小的柔性电热膜元件；采用面状发热方式，表面功率密度最大可达到7.8W/cm2。因此，本产品系列具有加热均匀性能更好，加热速率更快的特点。

在另一实施例中，所述调温装置采用了可加热和制冷的双向调温装置，该调温装置中采用了半导体制冷片作为调温元件。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。因此，如图3所示，在实施例中，在半导体制冷片40的一表面设有第一散热片41，在另一表面设置有第二散热片42，第二散热片42上设置有散热风扇43，散热风扇43可将热量及时的转移至外界空气中。当需要调整调温装置的工作模式时，只需改变半导体制冷片的电流方向时，就可改变半导体制冷片内热量转移的方法，即由加热模式转变为制冷模式，或从制冷模式变为加热模式，该实施例可应用于环境温度较高的情况下。

在上述实施例中，所述整块鞋面布料的尺寸都比较大，其长度基本上都是在数米或十几米以上，在将整块鞋面布料平铺在隔胶布时，鞋面布料容易起褶皱或隆起，在未铺平时就粘贴于隔胶布表面的黏胶上，因此需要多次重复的将鞋面布料从黏胶上撕下，重新铺平粘贴，影响施工效率和布料粘贴质量。在一实施例中，提供了一种整块鞋面布料导布方法，用于提高整块鞋面布料的铺平和粘贴效率。该鞋面布料导布方法采用了上述实施例中带调温装置的导布装置，所述黏胶层所使用的胶质为热敏胶，具体包括以下步骤：

通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度低于设定的第一温度；

将整块鞋面布料平铺于操作台上的粘贴框内；

通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度稳定于设定的第二温度区间内，使鞋面布料粘贴于隔胶布表面。

其中，第一温度以及第二温度区间可通过热敏胶的温度与粘度特性曲线来选定，当热敏胶的温度低于设定的第一温度区间时，热敏胶的粘性低于一定值，当热敏胶的温度在第二温度区间时，热敏胶的粘性上升至能够将鞋面布料粘贴于隔胶布表面。在一实施例中，所述热敏胶按质量比由60％的中密度聚乙烯，25％聚异丁烯，10％丁基橡胶和5％微晶蜡三氯甲烷组成，所述第一温度为15摄氏度，第二温度区间为25℃至40℃。

在放置鞋面布料前，先将黏胶层的温度调至低于第一温度，因此鞋面布料铺放于隔胶布上时，不会粘贴于其表面，便于对鞋面布料进行移动、铺平以及与粘贴框对准，铺平和对准操作不会受到黏胶层的影响；而当鞋面布料铺平并对准好之后，通过所述调温装置使黏胶层的温度稳定于设定的第二温度区间内，热敏胶恢复粘性，从而将铺平并对准好的鞋面布料粘贴于操作台面上。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。

尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。