2b的缓冲、冲击吸收、和支撑更依赖于鞋底体40b，并且更较少依赖于鞋底盒16b。在该方面，鞋底12b的这些特征是相对地固定的(与在图4A中描绘的鞋底相比)。通过用不同的鞋底盒替换鞋底盒12b，鞋底12b的其它特征可以是可改变且可定制的。例如，多种可改变的鞋底特征可包括美学设计特征、颜色等。
[0042]图4C和图4D描绘了可选的例证性实施方案，其中鞋底盒可插入鞋底的多个区域。例如，图4C描绘了可将多个腔42c和42d构造入鞋。因此，具有彼此相同或不同的特征的盒16c和16d可同时地插入鞋底。此实施方案允许鞋底12c的鞋跟区域具有一组特征并且鞋底12c的脚趾区域具有另一组特征。
[0043]在由图4D描绘的另一个实例中，腔42e可沿着鞋底12d的鞋跟区域和脚趾区域两者延伸，与在图3b中示出的实例相似。同样，可同样地构造适合腔42e的鞋底盒16e。在由图4D示出的实施方案中，鞋底可由鞋外底和激光烧结的鞋中底组成。即，不是形成具有腔的鞋中底体和鞋底盒两者，而是整个鞋中底可以是激光烧结的鞋中底，其可与其它的激光烧结的鞋中底互换。在由图4D描绘的实例中，鞋底12d可包括杯状鞋外底，使得杯状鞋外底的部分地包围的内部部分提供腔42e。另外，可利用透明材料来构造全部的或部分的杯状鞋外底，当盒16e置于腔42e中时，透明材料允许看到盒16e。
[0044]图4E描绘了激光烧结鞋底盒16f的一种类型的示例。激光烧结鞋底盒16f包括多个联锁的链环或环，其相对于彼此可自由地移动。在该方面，鞋底盒16f的结构与链甲网格相似。鞋底盒16f的结构还可描述为联锁的三维(3D)栅格，但为自由移动的元件。在图4E中描绘的联锁的链甲网格(或3D栅格)，但为自由移动的元件的式样是示例性的，并且多种其它的式样也可包括在激光烧结鞋底盒16f中。
[0045]激光烧结鞋底盒的链甲网格和/或3D栅格结构促成了独特的鞋底特征，诸如缓冲、冲击吸收、支撑、和设计。在本发明的一个实施方案中，利用激光烧结制造工艺，鞋底盒的链甲网格和/或3D栅格结构是可定制的。
[0046]在本发明的另一个实施方案中，激光烧结鞋底盒可包括不能自由地移动的联锁元件。例如，激光烧结鞋底盒可包括管的3D支架或3D网格。此外，利用激光烧结制造技术，这些类型的激光烧结鞋底盒是可定制的。例如，可使用不同的树脂或具有不同网格元件(例如，较大的管/孔/空隙，较小的管/孔/空隙等)的激光烧结的不同网格结构来改变特征。
[0047]与由图4D示出的实施方案相似，在图4E中，鞋底12e可包括杯状鞋外底，使得杯状鞋外底的被部分地包围的内部部分提供腔42f。另外，可使用透明材料构造全部或部分的杯状鞋外底，当盒16f置于腔42f中时，透明材料允许看到盒16f。
[0048]图4F描绘了本发明的另一个实施方案。在图4F中，鞋底体40f被构造为包括翼(flap) 41a和翼41b，翼41a和翼41b至少部分地覆盖盒接纳腔42g。如由箭头60a和60b描绘的，翼41a和翼41b远离腔折叠或弯曲，以提供进入腔的入口，从而允许鞋底盒被插入或移除。另外，翼41a和翼41b可协助在腔内保持盒16g。
[0049]参考图5A和图5B，描绘了本发明的另一个实施方案。在图5A和图5B中，鞋底12g和12h包括在侧壁中形成的窗。在图5A中，窗50a担当接纳盒的槽。像这样，通过窗50a插入鞋底盒16h以便将鞋底盒16h置于腔中。使用接纳盒的槽50a，可替换鞋底盒16g而不进入鞋的内部部分。即，鞋底盒16h可被替换，而鞋仍然是被穿着的。另外，一旦鞋底盒16h插入腔中后，窗50a允许鞋底盒16h是可视的。在由图5B描绘的另一个实施方案中，鞋底盒16i被插入腔42g中，并且窗50b允许看到鞋底盒16i。
[0050]现在参考图6-9，描绘了流程图。每个流程图示出了包括在根据本发明的实施方案的各个方法中的步骤。方法610、710、810、和910涉及制造具有接纳可互换的鞋中底部分的鞋中底壳的鞋的方法。当描述图6-9时，也可参考用于示例性目的的其它的图。
[0051]在图6中，方法610包括将斯创贝尔衬垫附接612至鞋面，鞋面包含踝开口。例如，可通过缝合、通过应用粘合剂、或通过多种其它方法将斯创贝尔衬垫附接至鞋面。在图3中描绘了鞋面14的示例。步骤614包括将斯创贝尔衬垫和鞋面置于鞋楦上。
[0052]方法610包括将杯状鞋外底附接616至鞋面，杯状鞋外底至少部分地包围被置于斯创贝尔衬垫和杯状鞋外底之间的鞋中底壳中。如在该说明书的其它部分中描述的，杯状鞋外底包括至少部分地包围空的中央部分或腔的壁(例如联接至侧边界壁的底壁)。像这样，当杯状鞋外底附接至鞋面时，在斯创贝尔衬垫和杯状鞋外底之间的空的中央部分形成鞋中底壳。可利用多种技术，可包括但不局限于粘合、缝合、和超声波焊接将杯状鞋外底附接至鞋面。
[0053]步骤618包括移除斯创贝尔衬垫的至少部分以形成孔，该孔提供通过踝开口通向鞋中底壳的入口。例如，可将鞋面、斯创贝尔衬垫、和杯状鞋外底从鞋楦移除，以便移除斯创贝尔衬垫的至少部分。斯创贝尔衬垫的部分可具有与鞋中底壳的尺寸对应的尺寸和/或形状。
[0054]可通过应用多种技术来移除斯创贝尔衬垫的至少部分。例如，可将斯创贝尔衬垫的部分从鞋面切除或撕除。在一个实施方案中，在斯创贝尔衬垫中的孔眼可利于以期望的方式撕开。另外，如果斯创贝尔衬垫通过缝线附接至鞋面，可移除缝线以便移除斯创贝尔衬垫的部分。例如，缝线可包含撕除设计，该撕除设计允许通过牵拉单个缝线来移除缝线。另夕卜，如果斯创贝尔衬垫通过粘合剂附接至鞋面，可通过使用足够的力以解除粘合来移除斯创贝尔衬垫。
[0055]—旦通过移除斯创贝尔衬垫的部分已形成孔之后，可通过踝开口和孔将鞋中底插入并且置入鞋中底壳中。可以多种方式，诸如通过将鞋内底部分直接地联接至鞋中底部分来构造鞋中底。基于方法610的上下文，因为斯创贝尔衬垫的部分已被移除，所以没有斯创贝尔衬垫置于联接至彼此的鞋内底部分和鞋中底部分之间。
[0056]现在参考图7，描绘了用于制造具有接纳可互换的鞋中底部分的鞋中底壳的鞋的另一种方法710的步骤。方法710包括与方法610的步骤相似的步骤712、714和716。例如，方法710包括将斯创贝尔衬垫附接712至鞋面；将斯创贝尔衬垫和鞋面放置714于鞋楦上；将杯状鞋外底附接716至鞋面；以及移除718斯创贝尔衬垫的至少部分以形成孔，该孔提供通过踝开口通向鞋中底壳的入口。
[0057]方法710还包括将鞋中底部分直接地联接720至鞋内底部分以形成可互换的鞋中底部分。例如，参考图3b，鞋内底30可通过粘合、超声波焊接、橡胶硫化、单步骤或多步骤模塑等被直接地联接至鞋中底部分28b。步骤722包括穿过孔移动可互换的鞋中底部分以将可互换的鞋中底部分置于鞋中底壳中，其中斯创贝尔衬垫没有置于鞋内底部分和鞋外底部分之间。在另外的实施方案中，构造鞋内底部分以适合一组鞋穿着者的脚的尺寸，并且根据由穿着者指定的定制的冲击衰减参数构造鞋中底部分。
[0058]现在参考图8，描绘了用于制造具有接纳可互换的鞋中底部分的鞋中底壳的鞋的另一种方法810的步骤。方法810包括将附接至斯创贝尔衬垫的鞋面放置812于鞋楦上。步骤814包括将不透明涂层涂到包括透明部分的杯状鞋外底的内表面。例如，参考图3B，可将不透明涂层涂到侧壁27b的内表面。不透明涂层的实例包括涂料、油墨、漆、环氧树脂涂层等。在步骤816，粘合剂被涂到鞋面、杯状鞋外底、或鞋面和鞋外底两者以把杯状鞋外底附接至鞋面。杯状鞋外底至少部分地包围被置于斯创贝尔衬垫和杯状鞋外底之间的鞋中底壳，并且透明部分提供对被置于斯创贝尔衬垫和杯状鞋外底之间的鞋中底壳的可视性。另夕卜，不透明涂层阻断了对杯状鞋外底和鞋面之间的重叠的可视性。
[0059]现在参考图9，本发明的另一个实施方案涉及构造鞋的方法900。当描述方法900时，还可参考用于示例性目的的图