一种移动支付芯片及可嵌入支付芯片的智能手环腕带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动支付芯片，包括相互连接的天线主体和芯片主体；所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶，所述晶圆的面层设有顶部加固板，所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。通过顶部加固板和底部加固板可以使芯片耐高温，同时提高其抗弯折和抗压力。同时本实用新型公开了一种具有该支付芯片的智能手环腕带。
【专利说明】
一种移动支付芯片及可嵌入支付芯片的智能手环腕带
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种移动支付芯片及具有该支付芯片的智能手环腕带。
【背景技术】
[0002]移动支付芯片是可移动支付设备核心部分，随着智能穿戴的市场普及率越来越高，人们对可移动穿戴设备支付的需求和要求也越来越高。为此人们采用多种方法使使用者佩戴具备支付的功能的设备，再市场其中一种方法就是采用支付芯片置入穿戴设备上，目前的支付芯片经不起弯折，弯折时芯片处会直接导致芯片损坏，同时也不能满足不同高温的工艺要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决上述技术问题为提供一种设置上下加固板可耐高温、抗弯折和压力的移动支付芯片及具有该支付芯片的智能手环腕带。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种移动支付芯片，包括相互连接的天线主体和芯片主体；
[0006]所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶，所述晶圆的面层设有顶部加固板，所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。
[0007]本实用新型的有益效果为:
[0008]I)耐高温:可实现各种硅胶注塑等高温工艺环境的使用；
[0009]2)抗弯折:芯片弯折不会导致芯片损坏；
[0010]3)抗压力:具备抗拒普通人使用手的力度去捏芯片时不会损坏；
[0011 ]为实现上述目的，本实用新型采用的另一个技术方案为:
[0012]—种可嵌入支付芯片的智能手环腕带，包括腕带主体、主机槽、支付芯片卡槽和移动支付芯片；
[0013]所述智能手环主机槽设置在腕带主体表面中心位置，支付芯片卡槽设置在腕带主体内部，所述芯片卡槽卡住移动支付芯片；
[0014]所述移动支付芯片包括相互连接的天线主体和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶，所述晶圆的面层设有顶部加固板，所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。
[0015]进一步优化，所述腕带主体一端设有卡扣，所述腕带主体另一端设有卡孔，所述腕带主体通过卡扣和卡孔相互连接。
[0016]进一步优化，所述腕带主体设有卡孔的一端设置有扣环，所述腕带主体设有卡扣的一端可穿过扣环使卡扣与卡孔相连接。
[0017]进一步优化，所述腕带主体为娃胶材质。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型移动支付芯片的主视图；
[0019]图2为本实用新型移动支付芯片的侧视图；
[0020]图3为本实用新型可嵌入支付芯片的智能手环腕带的一种结构示意图。
[0021]标号说明:
[0022]11、天线主体;12、晶圆；13、邦定黑胶;14、顶部加固板;15:底部加固板；
[0023]1、支付芯片卡槽;2、智能手环主机槽;3、卡扣;4、卡孔;5、扣环。
【具体实施方式】
[0024]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0025]请一并参照图1和图2，如图所示可知，本实用新型移动支付芯片，包括相互连接的天线主体11和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆12和封装晶圆的邦定黑胶13，所述晶圆12的面层设有顶部加固板14，所述邦定黑胶13的底层设有底部加固板15。通过顶部加固板14和底部加固板15可以使芯片耐高温，同时提高其抗弯折和抗压力。
[0026]在本实施例中，请一并参照图3，如图所示，本实用新型可嵌入支付芯片的智能手环腕带，包括腕带主体;腕带主体上设有智能手环主机槽2和支付芯片卡槽I;智能手环主机2槽设置在腕带主体表面中心位置，智能手环主机槽2放置智能手环主机;支付芯片卡槽I设置在腕带主体内部，支付芯片卡槽I卡住移动支付芯片，防止支付芯片在包胶注塑时跑位；腕带主体一端设有卡扣3，卡扣3为两个，腕带主体另一端设有卡孔4，卡孔4为两个或者两个以上，所述腕带主体通过卡扣3和卡孔4连接。腕带主体设有卡孔4的一端设置有扣环5，腕带主体设有卡扣3的一端穿过扣环5使卡扣3与卡孔4连接。
[0027]腕带上设置有嵌入支付芯片的卡槽，使移动支付芯片在包胶注塑的过程不会跑位，腕带上的智能手环主机槽嵌入智能手环主机，通过智能手环主机来实现一定的智能功能，通过腕带两端的卡扣和卡孔，使腕带能够佩戴在手腕上;卡孔为两个或者两个以上，可根据手腕的的大小来选择卡扣与哪个卡孔连接，使来调整腕带的松紧;设置两个卡扣，使腕带的连接更牢固，从而使腕带不轻易脱落;具备腕带扣环，腕带的另一部分从扣环中穿过后扣上时，当腕带卡扣被其他物品撞击脱落后，扣环会卡住卡扣可有效防止腕带掉落;腕带的尾巴部分就会被扣环固定不会出现偏移现象。
[0028]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效形状或结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种移动支付芯片，其特征在于，包括相互连接的天线主体和芯片主体； 所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶，所述晶圆的面层设有顶部加固板，所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。2.一种可嵌入支付芯片的智能手环腕带，其特征在于，包括腕带主体、主机槽、支付芯片卡槽和移动支付芯片； 所述智能手环主机槽设置在腕带主体表面中心位置，支付芯片卡槽设置在腕带主体内部，所述芯片卡槽卡住移动支付芯片； 所述移动支付芯片包括相互连接的天线主体和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶，所述晶圆的面层设有顶部加固板，所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。3.根据权利要求2所述的可嵌入支付芯片的智能手环腕带，其特征在于，所述腕带主体一端设有卡扣，所述腕带主体另一端设有卡孔，所述腕带主体通过卡扣和卡孔相互连接。4.根据权利要求2所述可嵌入支付芯片的智能手环腕带，其特征在于，所述腕带主体设有卡孔的一端设置有扣环，所述腕带主体设有卡扣的一端可穿过扣环使卡扣与卡孔相连接。5.根据权利要求2所述可嵌入支付芯片的智能手环腕带，其特征在于，所述腕带主体为硅胶材质。
【文档编号】A44C5/00GK205432425SQ201521092499
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】付军
【申请人】福建步客信息科技有限公司