一种消融电极及采用该电极的灌注型电极导管的制作方法

本申请要求2012年3月23日提交的中国专利申请201210079501.4的优先权，在此通过援引将其全部内容并入本文。

技术领域

本发明涉及一种消融电极及采用该电极的灌注型电极导管，具体的讲，涉及一种带有温度传感器的消融电极及采用该电极的灌注型电极导管。

背景技术：

电极导管广泛应用于临床实践已有多年历史。他们可以被用于在心脏内部对电活动进行标测、刺激，并对存在电活动异常的位置进行消融治疗。

临床使用之中，电极导管通过主要静脉或动脉进入体内，如通过股静脉，进而导引进入所关注的心腔。在某些应用中，还希望导管具有注入和/或抽出液体的能力，灌注型导管即可完成这种功能。

一个具体应用的例子是导管心内消融术在心内生成消融损伤以截断心内的非正常心电传导路径。一个典型的消融手术过程包括，将一个在其远端具有消融电极的导管插入心腔，提供一个参考电极，一般贴附固定于患者的皮肤表面，射频(RF)电压施加于消融电极和参考电极之间，产生射频电流流过其间的介质，包括血液和组织。电流的分布取决于消融电极与组织接触面积和与血液接触面积的比。心脏组织被射频电流热效应充分加热后，组织细胞遭到破坏导致在心脏组织中形成损伤，损伤组织不形成电传导。这个过程中，被加热的组织通过热传导同时发生对消融电极的加热。如果电极温度足够高，比如高于60℃，电极表面可以形成一层由血液蛋白脱水形成的薄膜，如果温度进一步升高，此脱水蛋白层会渐进增厚，并导致电极表面血凝的发生。由于脱水生物材料电导率低于心内组织，射频电流流入组织的阻抗也在提高，阻抗高到一定程度，导管就必须取出体外对消融电极进行清理。

达到前述希望效果的另一种方法是对消融电极进行灌注，例如采用室温的生理盐水，对消融电极进行主动冷却而不是依赖于比较被动的血液的冷却效应。这种情况下，电极得到有效冷却，表面温度不再是产生阻抗上升甚至血凝的主要因素，因此射频电流强度不再受表面温度的限制，电流可以加大，这会导致形成更大、更趋近于球形的损伤，通常尺度为10mm至12mm。

美国专利US5,643,197和US5,462,521中公开了一种使用多孔材料制成的灌注型电极，所述电极为微小粒子通过烧结形成的金属结构，多重互联的通道使得液体对电极结构的冷却更加有效。而且，多孔结构使液流在电极表面呈均匀分布的液膜，成为血液和电极表面之间的阻隔层。

因此，需要一种新型灌注型导管。

技术实现要素：

本发明提供了一种用于导管的消融电极，包括电极壳体、电极壳体内的任选的空腔以及温度传感器；所述电极壳体上设有供灌注液体流出的液体通路，所述电极壳体近端设有供灌注液体流入的液体通路；所述温度传感器与液体通路之间设有热传导隔离结构，所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.2mm。

本文所用的术语“任选”(optional)表示“可有可无”或“非必需”的含义。例如，“任选的空腔”是指可以具有该空腔，也可以没有该空腔。这可以由本领域技术人员根据情况进行选择。

在本发明的一种实施方式中，所述电极壳体上设有一通孔，所述温度传感器设于所述通孔内。

在本发明的一个具体实施方式中，所述电极壳体的近端设有插件，所述插件的远端延伸至所述空腔内，包括至少一个通孔；所述插件上通孔的远端延伸至所述电极壳体的通孔内，其近端开口于所述插件的近端，远端开口于所述电极壳体的外表面上，与电极壳体的外表面平齐，所述温度传感器设于所述插件上通孔的远端。

所述电极壳体上通孔的直径可以是小于1mm；优选的，所述电极壳体上通孔的直径为小于0.5mm。

在本发明的一个具体实施方式中，所述电极壳体的近端设有插件，所述插件的远端延伸至所述空腔内，包括至少一个通孔；所述插件上通孔的远端延伸至所述电极壳体的内表面上，与电极壳体的内表面平齐，或部分延伸至所述电极壳体内；所述插件上通孔的近端开口于所述插件的近端，远端为开口或封闭结构，所述温度传感器设于所述插件上通孔的远端；优选的，所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.1mm。

优选的，所述热传导隔离结构为非金属隔热层。

所述非金属隔热层可以设于所述插件上通孔的内壁和/或外壁；优选的，所述插件上通孔的内壁和/或外壁上部分或全部设有非金属隔热层。

所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离可以为小于0.5mm；优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.2mm；更为优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.1mm。

所述非金属隔热层可以由高分子材料或陶瓷制成。

本发明提供了一种灌注型电极导管，其特征在于包括导管主体，其具有近端，远端和贯穿其中的中心腔室；

消融部分，包括一段弹性头端管，具有近端、远端和至少一个贯通的腔室，其近端与导管主体的远端固定连接；

消融电极，固定连接于消融部分的远端，包括电极壳体、电极壳体内的任选的空腔以及温度传感器；所述电极壳体上设有供灌注液体流出的液体通路，所述电极壳体近端设有供灌注液体流入的液体通路；所述温度传感器与液体通路之间设有热传导隔离结构，所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.2mm；

灌注通道，具有近端和远端，其远端通过导管主体的中心腔室延伸进入消融部分的腔室内，与消融电极的液体通路连通。

在本发明的一种实施方式中，所述电极壳体上设有一通孔，所述温度传感器设于所述通孔内。

在本发明的一个具体实施方式中，所述电极壳体的近端设有插件，所述插件的远端延伸至所述空腔内，包括至少一个通孔；所述插件上通孔的远端延伸至所述电极壳体的通孔内，其近端开口于所述插件的近端，远端开口于所述电极壳体的外表面上，与电极壳体的外表面平齐，所述温度传感器设于所述插件上通孔的远端。

所述电极壳体上通孔的直径可以小于1mm；优选的，所述电极壳体上通孔的直径为小于0.5mm。

在本发明的一个具体实施方式中，所述电极壳体的近端设有插件，所述插件的远端延伸至所述空腔内，包括至少一个通孔；所述插件上通孔的远端延伸至所述电极壳体的内表面上，与电极壳体的内表面平齐，或部分延伸至所述电极壳体内；所述插件上通孔的近端开口于所述插件的近端，远端为开口或封闭结构，所述温度传感器设于所述插件上通孔的远端；优选的，所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.1mm。

所述灌注通道内设有灌注管路，所述灌注管路的远端可以是通过所述控制手柄、导管主体的中心腔室延伸到达消融部分的腔室的远端，与消融电极的液体通路相连通；也可以是通过所述控制手柄延伸到达导管主体的中心腔室的远端，与消融部分的至少一个贯通的腔室相连通。

优选的，所述热传导隔离结构为非金属隔热层。

所述非金属隔热层可以设于所述插件上通孔的内壁和/或外壁；优选的，所述插件上通孔的内壁和/或外壁上部分或全部设有非金属隔热层。

所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离可以为小于0.5mm；优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.2mm；更为优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.1mm。

所述非金属隔热层可以由高分子材料或陶瓷制成。

在本发明的一个优选的实施方式中，所述灌注型电极导管包括热传导隔离结构，使得温度传感器与灌注液体冷却效应区隔，灌注液体对温度传感器所处部位的冷却效应被削弱，周边来自电极壳体外壁的热传导对温度传感器所处部位的加热效应得以保持；并且所述温度传感器设于所述电极壳体的内表面或电极壳体的通孔内或部分延伸进入电极壳体内；因此，温度传感器可检测到更多射频电流加热效应产生的温度升高。

附图说明

图1是根据本发明的灌注型电极导管的结构示意图；

图2所示的是根据本发明的优选实施方式的导管主体12的剖视图，表示导管主体12与消融部分13的连接关系；

图3所示的是沿图1A-A线的剖视图；

图4所示的是沿图3中B-B线的剖视图；

图5所示的是沿图3中C-C线的剖视图；

图6所示的是根据本发明的优选实施方式的消融电极17中温度传感器33的示意图；

图7所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的剖视图；

图8所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的结构图；

图9所示的是根据图8所示的消融电极17的剖视图；

图10所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的剖视图；

图11所示的是根据图10中的消融电极17的剖视图。

图12所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的剖视图；

图13所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的剖视图；

图14所示的是根据本发明的又一优选实施方式的消融电极17的剖视图。

具体实施方式

下面通过实施方式，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步详细的说明，但本发明不仅仅限于下面的实施方式。

图1所示的是本发明的一种带有温度传感器的灌注型电极导管10的结构示意图，包括导管主体12，其具有远端和近端，在所述导管主体12的远端设有消融部分13，在所述导管主体12的近端设有控制手柄11。

图2所示的是根据本发明的一种实施方式的导管主体12的剖视图，表示导管主体12与消融部分13的连接关系；所述导管主体12包括加强管22和套于其外部的主体管28，所述的主体管28可由生物相容性的高分子材料制成，例如由聚醚嵌段酰胺、聚氨酯或尼龙材料制成，其管壁内优选的包括至少一层金属丝编织层(图中未示出)，可以是不锈钢丝编织层，所述金属丝编织层可以是一层、两层或更多；所述加强管22包括中心腔室23，所述加强管22可由任何合适的高分子材料制成，例如由聚醚嵌段酰胺、聚氨酯、聚酰亚胺或尼龙材料挤出成型；所述导管主体优选为细长、可弯曲，但是在其长度方向上通常不可压缩，所述中心腔室23在导管主体12的轴向延伸；导线25、牵引线21和灌注管路26在所述的中心腔室23内延伸。

所述消融部分13包括弹性头端管31，其可由生物相容性材料制成，包括远端、近端以及至少一个腔室，所述腔室可以是中心腔室或偏心腔室。如图2所示，在本发明的一个具体实施方式中，所述弹性头端管31包括第一偏心腔室35、第二偏心腔室36和第三偏心腔室37，优选的，所述弹性头端管31的管壁内包括至少一层金属丝编织层(图中未示出)，可以是不锈钢丝编织层，所述金属丝编织层可以是一层、两层或更多。

优选的，所述弹性头端管31的近端为磨细端34，如图2所示，其外径与导管主体12的内径相配合，将所述磨细端34插入导管主体12中，其可以通过粘接、焊接或其它合适的方式进行固定，例如通过紫外线固化胶将其与导管主体12粘接固定。

图3所示的是沿图1中A-A线的剖视图，图4所示的是沿图3中B-B线的剖视图，图5所示的是沿图3中C-C线的剖视图，图6所示的是图4和图5中所示温度传感器33的示意图。在所述弹性头端管31的远端设有消融电极17，在沿着弹性头端管31的长度方向上设有环电极16，其数量可以根据实际需要而不同，可以没有环电极，也可以是一个、两个、三个、四个或更多。所述消融电极17包括电极壳体71以及其内部的空腔76。所述电极壳体71上还设有通孔79，所述通孔79的直径小于1mm；优选的，所述通孔79的直径小于0.5mm。所述电极壳体71的外表面是可以与消融组织接触的部分；所述电极壳体71内部的空腔是不能与组织接触的部分。

在一种优选的实施方式中，如图4和图5所示，所述空腔76内设有插件74，所述插件74设于所述电极壳体71的近端，其远端延伸至所述空腔76内。所述插件74可以是圆柱形、圆盘形或其它合适的形状，其至少包括通孔81，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的通孔79内。所述通孔81的延伸段与所述插件74可以是一体构成，也可以是分体构成，如在所述通孔81内插入中空管，或在所述通孔81的远端连接有管路或其它合适的结构。所述通孔81的近端开口于所述插件74的近端，所述通孔81的远端开口于所述电极壳体71的外表面上，与所述电极壳体71的外表面平齐。所述通孔81的远端设有温度传感器33，所述温度传感器33通过粘接固定。所述温度传感器33所处位置为电极壳体上的通孔，此处电极壳体厚度为零。所述通孔81的位置可以是靠近所述电极壳体71的轴线位置，也可以是靠近所述电极壳体71的侧壁。所述插件还包括通孔80，所述通孔80是供灌注液体流入的液体通路。

如图6所示，所述温度传感器33外部套有外套管332，所述外套管由绝缘或绝缘绝热材料制成。所述温度传感器33的感温部分331与温度传感器顶端之间的距离为小于0.5mm；优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.2mm；更为优选的，所述温度传感器感温部分距离温度传感器顶端的距离为小于0.1mm所述感温部分331与顶端之间可以设有绝缘导热胶333，这样可以提高温度传感器的灵敏度，同时提供足够的绝缘性。所述温度传感器33的顶端可以与所述电极壳体的外表面平齐，也可以是位于所述电极壳体的外表面附近，如所述温度传感器33的顶端小部分突出至外表面外，或小部分缩至外表面内。

所述插件74还包括盲孔82，其内固定有牵引线21。所述通孔80，通孔81和盲孔82分别与弹性头端管31的第一偏心腔室35、第二偏心腔室36和第三偏心腔室37相连通。优选的，可以在所述插件74的三个孔80，81，82上分别焊接或粘接有中空管，其可由合适的高分子材料或金属材料构成，如聚酰亚胺或不锈钢。

所述温度传感器33与所述液体通路之间设有热传导隔离结构，所述热传导隔离结构为非金属隔热层78，其设于所述通孔81上。当所述通孔81的延伸段与所述插件74一体构成时，当所述插件74为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。本文中所述通孔81的内壁和/或外壁可以是指在所述空腔中延伸的一段通孔81的内壁和/或外壁，也可以是指整个通孔81的内壁和/或外壁。所述非金属隔热层78可以是管状隔热层，插入所述通孔81的内壁和/或外壁，也可以是在所述通孔81的内壁和/或外壁上涂覆非金属隔热层。所述插件74为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。当所述通孔81的延伸段与所述插件74分体构成时，当所述通孔81的延伸段为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件通孔81的延伸段为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。

所述非金属隔热层78可以是全部覆盖所述通孔81的内壁和/或外壁，也可以是部分覆盖。当所述非金属隔热层78部分覆盖时，可以对热隔离程度进行调整，以调节温度传感器33所测到的温度。当改变非金属隔热层的材料或其厚度时，也可以对热隔离程度进行调整。所述非金属隔热层78由具有隔热功能的非金属材料制成，可以是高分子材料制成，也可以是陶瓷制成或由其它合适的非金属材料制成。所述非金属隔热层78可以采用耐高温的非金属材料制成。由于在所述通孔81上设有非金属隔热层78，使得温度传感器与灌注液体冷却效应相区隔，灌注液体对温度传感器所处部位的冷却效应被削弱，温度传感器将可检测到更多射频电流加热效应产生的温度升高。

所述插件74可以全部置于所述电极壳体71的空腔内，也可以部分置于所述电极壳体71的空腔内，如图7所示。

所述温度传感器33可以是热电偶、热敏电阻或其它；所述温度传感器的数量可以是一个、两个、三个或更多，如图4所示，所述温度传感器33的远端通过导管主体12的中心腔室23延伸至弹性头端管31的第二偏心腔室36内，然后延伸进入所述通孔81内，通过粘接固定在所述通孔81的远端。所述温度传感器33的近端通过中心腔室23延伸进入所述控制手柄11，并从所述控制手柄11延伸出来，与温度监测装置相连(图中未示出)。

所述的电极壳体71上设有若干小孔(图中未示出)，作为供灌注液体流出的液体通路。所述小孔可以通过任何合适的方式进行设置，可以是采用机械、激光或电加工等方式设置，也可以采用多孔材料制成。

灌注通道，具有近端和远端，其远端通过控制手柄11、导管主体12的中心腔室23延伸进入弹性头端管31的第一偏心腔室35内，与消融电极17的液体通路连通。在所述灌注通道内设有灌注管路26，所述的灌注管路26的远端可以是通过所述控制手柄11、导管主体12的中心腔室23延伸到达弹性头端管31的第一偏心腔室35的远端，与消融电极17的液体通路相连通；也可以是通过所述控制手柄11延伸到达导管主体12的中心腔室23的远端，与弹性头端管31的第一偏心腔室35相连通。

所述灌注管路26可由任何合适的材料制成，其远端通过导管主体12的中心腔室23延伸至弹性头端管31的第一偏心腔室35内，与所述插件74上的通孔80相贯通。灌注管路26的近端通过导管主体12的中心腔室23延伸至所述控制手柄11内，其固定方法可以采用本领域技术人员熟知的任何适合的方法进行固定，例如在所述灌注管路26的近端连接一段支管14，如图1所示，其延伸至所述控制手柄11外部，端部与鲁尔接头15连接固定。

灌注液体，可以是任何合适的液体，例如生理盐水，其通过所述支管14进入所述灌注管路26内，并通过所述灌注管路26以及通孔80进入所述消融电极17的空腔76内，通过所述电极壳体上的孔流至所述导管10的外部。

牵引线21，优选由不锈钢或镍钛合金制成，如图2和图3和图5所示，其远端通过中心腔室23延伸至弹性头端管31的第三偏心腔室37内，在导管主体12内延伸的一段牵引线21，优选的，其外部套有弹簧管29，所述弹簧管29优选为带收紧力的紧密结构，其外部套有第二保护套管(图中未示出)，所述第二保护套管可由任何合适的材料制成，优选由聚酰胺材料制成，用于所述弹簧管29在其内延伸；所述第二保护套管的远端和近端可以通过粘接、焊接或其它合适的方式固定到所述弹簧管29上，例如通过紫外线固化胶粘接到所述弹簧管29上；如图5所示，在所述弹性头端管31内延伸的一段牵引线21，优选的，其外部套有第一保护套管32，所述第一保护套管32可由任何合适的材料制成，优选由聚四氟乙烯材料制成，其设于所述弹性头端管31内，用于所述牵引线21在其内延伸。

如图5所示，所述牵引线21的远端延伸进入所述插件74上的孔82内，其端部通过焊接、粘接或其它合适的方式固定，优选通过焊接进行固定。

所述牵引线21的近端固定到所述控制手柄11上，其固定方法可以采用本领域技术人员熟知的任何适合的方法进行固定。例如已公开的美国专利US6120476中披露的牵引线的固定方法。

导线25，如图2和图3和图4所示，其远端通过中心腔室23延伸至弹性头端管31的第二偏心腔室36内，分别与消融电极17、环电极16以及温度传感器33连接，其连接方式为焊接或其它合适的方式，优选通过焊接固定。优选的，在所述导线25的外部设有护线管27。

导线25的近端固定到所述控制手柄11上，其固定方法可以采用本领域技术人员熟知的任何适合的方法进行固定，例如通过焊接固定到相应的插头上。

在本发明的一种具体实施方式中，在所述消融电极17进行消融的过程中，由于所述插件74的通孔81上设有非金属隔热层78，以及所述温度传感器33可以设于所述电极壳体71的内表面或电极壳体71的通孔内或部分设于电极壳体内，在采用同样临床常用的导管射频消融功率及灌注条件下，本发明的消融电极测到的温度更接近组织温度。其中，根据本发明的一种优选的具体实施方式，所述温度传感器33设于所述电极壳体71的内表面，更为优选的，所述温度传感器33部分设于电极壳体71内，特别优选的，所述温度传感器33设于所述电极壳体71的通孔内。

图8是根据本发明的又一个实施方式的所述消融电极17的剖视图。如图8所示，所述消融电极17包括电极壳体71及其内部的空腔76，插件74设于所述电极壳体71的近端。所述插件74可以是圆柱形、圆盘形或其它合适的形状，其至少包括通孔81，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的通孔79内。所述通孔81的延伸段与所述插件74可以是一体构成，也可以是分体构成，如在所述通孔81内插入中空管，或在所述通孔81的远端连接有管路或其它合适的结构。所述通孔81的近端开口于所述插件74的近端，所述通孔81的远端在所述空腔76内转折延伸至所述电极壳体71的侧壁上的通孔79内，并开口于侧壁上，与所述电极壳体71的外表面平齐，如图8所示。所述通孔81的远端设有温度传感器33，所述温度传感器33通过粘接固定。所述插件74还包括通孔80，所述通孔80为液体通路，供灌注液体流入。所述通孔80和通孔81分别与弹性头端管31的第一偏心腔室35和第二偏心腔室36相连通。

所述通孔81上设有非金属隔热层78，当所述通孔81的延伸段与所述插件74一体构成时，当所述插件74为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件74为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。当所述通孔81的延伸段与所述插件74分体构成时，当所述通孔81的延伸段为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件通孔81的延伸段为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。

图8所示的实施例，所述导管10的其余结构同图4和图5所示的实施例。

图9所示的是根据本发明的又一实施方式的消融电极17的结构图。所述消融电极17包括圆柱形侧壁面77和圆滑顶面75，所述消融电极17可以是分体形成，也可以是一体形成。所述圆滑顶面75上设有小孔72，供灌注液体流出所述消融电极17。所述圆柱形侧壁面77上设有环形沟槽73，所述环形沟槽73的设置，本领域技术人员可以采用常规的方式进行设置，例如可以采用美国专利US20080294158中所述的方式进行设置。

图10所示的是根据图8所示的消融电极17的剖视图。所述消融电极17包括一个空腔76，所述电极壳体71的近端设有插件74。所述插件74设于所述消融电极17的近端。所述插件74可以是圆柱形、圆盘形或其它合适的形状，包括通孔81，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的通孔79内。所述通孔81的延伸段与所述插件74可以是一体构成，也可以是分体构成，如在所述通孔81内插入中空管，或在所述通孔81的远端连接有管路或其它合适的结构。所述通孔81的近端开口于所述插件74的近端，所述通孔81的远端开口于所述电极壳体71的外表面上，与所述电极壳体71的外表面平齐。所述通孔81的远端设有温度传感器33，所述温度传感器33通过粘接固定。所述插件74还包括通孔80，所述通孔80是供灌注液体流入的液体通路，其可以是中心腔室，也可以是偏心腔室。

所述非金属隔热层78，设于所述通孔81上。当所述通孔81的延伸段与所述插件74一体构成时，当所述插件74为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件74为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。当所述通孔81的延伸段与所述插件74分体构成时，当所述通孔81的延伸段为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件通孔81的延伸段为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。所述非金属隔热层78可以是全部覆盖所述通孔81的内壁和/或外壁，也可以是部分覆盖。优选的，所述通孔80内的中空管的远端也可以设有延长管83，其可以通过粘接、焊接或其它合适的方式进行固定；所述延长管83也可以与所述中空管一体形成。所述插件74可以全部置于所述电极壳体71的空腔内，也可以部分置于所述电极壳体71的空腔内，如图10所示。

图9和图10所示的实施方式，所述导管10的其余结构可以同图4和图5所示的实施例，也可以是如美国专利US20080294158中的导管结构。

图11所示的是根据本发明的又一实施方式的所述消融电极17的剖视图；图12所示的是图11中所述消融电极17的剖视图。如图11和图12所示，所述消融电极17包括电极壳体71及其内部的空腔76，插件74设于所述电极壳体71的近端。所述插件74可以是圆环形也可以是其它合适的形状，如圆柱形，圆盘形等。所述插件包括通孔81，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的通孔79内。所述通孔81的延伸段与所述插件74可以是一体构成，也可以是分体构成，如在所述通孔81内插入中空管，或在所述通孔81的远端连接有管路或其它合适的结构。所述通孔81的近端开口于所述插件74的近端，所述通孔81的远端开口于所述电极壳体71的外表面上，与所述电极壳体71的外表面平齐。所述通孔81的远端设有温度传感器33，所述温度传感器33通过粘接固定。所述通孔81的内壁还焊接有不锈钢管，牵引线21的远端延伸至所述不锈钢管内，通过焊接进行固定。

如图11所示，灌注通道，具有近端和远端，其远端通过控制手柄11、导管主体12的中心腔室23延伸进入弹性头端管31的第一偏心腔室35内，与消融电极17的液体通路连通。在所述灌注通道内设有灌注管路26，所述的灌注管路26的远端通过所述控制手柄11延伸到达导管主体12的中心腔室23的远端，与所述弹性头端管31的第一偏心腔室35相连通。所述弹性头端管31的第一偏心腔室35内没有灌注管路，灌注液体直接从第一偏心腔室35以及通孔81进入所述电极壳体71的空腔76内。所述弹性头端管31还可以为四腔室或更多腔室结构，这样灌注液体可以通过所述弹性头端管31的至少两个偏心腔室流入所述电极壳体的空腔76内。

导线25的远端焊接在所述不锈钢管上，并且在所述导线的远端以及所述通孔81的近端填充有密封胶，避免与灌注液体直接接触。

所述通孔81上设有非金属隔热层78，当所述通孔81的延伸段与所述插件74一体构成时，当所述插件74为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件74为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。当所述通孔81的延伸段与所述插件74分体构成时，当所述通孔81的延伸段为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件通孔81的延伸段为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。

图11和图12所示的实施例，所述导管10的其余结构同图4和图5所示的实施例，或图8所示的实施例，也可以同图9、图10所示的实施例。

图13示的是根据本发明的又一实施方式的所述消融电极17的剖视图。如图13示，所述消融电极17包括至少一个液体通路80，所述液体通路80在消融电极17的近端有开口，灌注液体可以通过液体通路80流至消融电极17的外表面。灌注液体流过消融电极的途径可以有多种，例如，液体通路有多个分支延伸至并开口于消融电极外表面。

如图13所示，所述消融电极17还包括通孔81，所述通孔81的远端开口于所述电极壳体71的外表面上，与所述电极壳体71的外表面平齐。所述温度传感器33设于所述通孔81远端，通过粘接固定。所述消融电极17还包括一盲孔82，牵引线21固定于所述盲孔82内。所述通孔80、通孔81和盲孔82分别与弹性头端管31的第一偏心腔室35、第二偏心腔室36和第三偏心腔室37相连通。

所述非金属隔热层78，全部或部分设于所述通孔81的内壁。所述非金属隔热层78可以是管状隔热层，插入所述通孔81内，也可以是在所述通孔81内壁上涂覆非金属隔热层。所述非金属隔热层78由隔热功能的材料制成，可以是非金属材料制成，如高分子材料制成，也可以是陶瓷或由其它合适的非金属材料制成。所述非金属隔热层78可以采用耐高温的非金属材料制成。所述液体通路80内也可以全部或部分设有非金属隔热层78。

图13示的实施方式，所述导管10的其余结构同图4和图5所示的实施方式或同中国专利CN201020215408.8中所述的导管结构。

图14是根据本发明的又一个实施方式的所述消融电极17的剖视图。

如图14所示，所述消融电极17包括电极壳体71及其内部的空腔76，插件74设于所述电极壳体71的近端。所述插件74可以是圆柱形、圆盘形或其它合适的形状，其至少包括通孔81，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的通孔79内。所述通孔81的延伸段与所述插件74可以是一体构成，也可以是分体构成，如在所述通孔81内插入中空管，或在所述通孔81的远端连接有管路或其它合适的结构。所述通孔81的近端开口于所述插件74的近端，所述通孔81的远端延伸至所述电极壳体71的内表面上，与所述电极壳体71的内表面平齐，也可以部分延伸进入所述电极壳体71内。所述通孔81的远端设有温度传感器33，所述温度传感器33通过粘接固定。在本实施方式中，所述插件74与所述通孔81的延伸段为分体结构时，所述通孔81内可以设有一根中空管，所述中空管的远端延伸至所述电极壳体71的内表面上，与所述电极壳体71的内表面平齐，也可以部分延伸进入所述电极壳体71内，所述中空管的远端为封闭结构。所述温度传感器33粘接固定于所述中空管的远端。所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.2mm。优选的，所述温度传感器所处位置的电极壳体厚度为小于0.1mm。

所述插件74还包括通孔80，所述通孔80为液体通路，供灌注液体流入。所述通孔80和通孔81分别与弹性头端管31的第一偏心腔室35和第二偏心腔室36相连通。

所述通孔81上设有非金属隔热层78，当所述通孔81的延伸段与所述插件74一体构成时，当所述插件74为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件74为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。当所述通孔81的延伸段与所述插件74分体构成时，当所述通孔81的延伸段为金属材料时，所述非金属隔热层78设于所述通孔81的内壁和/或外壁。所述插件通孔81的延伸段为非金属材料时，所述通孔81本身即可作为非金属隔热层。

所述温度传感器33与所述电极壳体未被灌注液体直接冷却的部分之间可以是直接接触，也可以是具有通过金属材料的连接，如焊接，也可以是具有非金属导热材料的连接，如导热胶粘接，还可以存在同时通过金属材料的连接和非金属导热材料的连接或其它合适的连接方法。因此，所述温度传感器33与所述电极壳体71的外壁之间的热传导性要好于所述温度传感器33与所述液体通路之间的热传导性。本发明中所述电极壳体未被灌注液体直接冷却的部分是指电极壳体上不与灌注液体直接接触的部分。本发明中所述的液体通路包括灌注液体在所述消融电极17内流经的部分，包括孔80内、电极壳体17的空腔76内以及电极壳体上供灌注液体流出的部分。

图14所示的实施例，所述导管10的其余结构同图4和图5所示的实施例，或图9和图10所示的实施例，也可以同图11和图12所示的实施例，也可以与其它实施例相同。

本发明的实施方式并不限于上述实施例所述，为满足其它液体通路要求或机械结构要求，可以改变电极体和/或插件的形式，如改变直径、调整通路的数目、改变长度等，来满足消融中的冷却和测温需要和消融电极与导管主体连接的要求。在不偏离本发明的精神和范围的情况下，本领域普通技术人员在形式和细节上对本发明做出的各种改变和改进，均被认为落入了本发明的保护范围。