技术总结
本实用新型涉及一种热导线封装装置，包括机座，所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道，所述滑道内嵌设有带顶针模具，所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构，每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构，所述左端升运机构的正上方设有用以将下无网布压入带顶针模具的第一压料机构，所述滑道的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具的机械手，所述机械手的右端设有用以将上无网布压入带模具顶针的第二压料机构，所述滑道的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置。本实用新型不仅设计合理，热导线封装效果好，而且有效提高生产效率。
技术研发人员：洪瑛杰;孙潇鹏;张祖明;郭翰林;张翔
受保护的技术使用者：福建农林大学
文档号码：201621071637
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.10.10