释放制剂到皮肤的皮肤研磨表面的制作方法

本发明涉及微晶磨皮设备并且涉及一种利用这种设备受控去除至少部分角质层的方法。

背景技术：

微晶磨皮方法是本领域已知的。例如，us2006/0253125描述了一种用于在患者皮肤上执行微晶磨皮的方法和系统。该方法包括提供具有供应内腔、返回内腔和具有窗口的远端盖的手持件。供应内腔和返回内腔可操作地连接到控制系统。晶体流通过供应内腔引入。晶体流在窗口处从供应内腔引导。利用晶体研磨患者的皮肤。通过返回内腔在邻近方向吸取晶体。可以切换控制系统上的模式选择开关。研磨区被添加到手持件。研磨区被定位抵靠患者的皮肤。抽吸力通过返回内腔应用到患者的皮肤。研磨的表面移动穿过患者的皮肤表面。

us2007/0156124描述了一种用于处理皮肤的装置，该装置具有控制台，该控制台具有用户输入设备和手持件组件。手持件组件被配置成处理皮肤。流体线提供控制台与手持件组件之间的流体连通。歧管系统耦合到控制台并且由用户输入设备控制。该歧管系统被配置成保持可释放的多个流体源并且将流体从多个流体源中的至少一个递送到手持件组件。

ep2444015描述了一种具有用于在处理期间接触人体皮肤的研磨单元的设备。抓握壳体具有用于在研磨单元上传输旋转运动的驱动器。研磨单元具有用于容纳研磨丸的载体，该研磨丸由氧化铝晶体、粉状美容活性物质和粘合剂的混合物通过压制而生产。研磨单元与载体连接，并且壳体具有通过提取软管与抽吸设备连接的管状处理区段。

us2013345721描述了一种用于机械皮肤表面重修技术的制品，其适合于将机械能量从手持设备传递到与制品接触的皮肤。该制品可以由纤维结构形成，该纤维结构具有第一主表面和第二主表面，该第一主表面具有与它相关联的粘合剂系统，该第二主表面一般地与第一主表面相对。第二主表面被布置和配置成可逆地接合运动生成单元的紧固件。该文档还描述了用于将机动化装置耦合到一次性皮肤可接触元件的耦合设备。该耦合设备包括防水的第一附件和第二附件，用于将所述制品可释放地粘贴到运动生成单元的表面。

wo2011006009描述了一种用于处理皮肤的微晶磨皮设备，包括具有远端和近端的手持件组件。该手持件组件包括至少一个递送导管和至少一个废物导管。该微晶磨皮设备附加地包括尖端，该尖端被配置成沿者手持件组件的远端定位，其中尖端适于接触皮肤表面。在一些实施例中，尖端包括唇缘，与流体递送导管流体连通的第一开口以及与废物导管流体连通的第二开口。在一个实施例中，该设备包括沿着尖端的远端定位的一个或多个研磨元件，其中，研磨元件被配置成选择性地去除皮肤。在一些实施例中，递送导管被配置成选择性地将至少一种定时释放材料递送到正在处理的皮肤表面。

us2003165550描述了一种包括母材和多个研磨微粒的组合物。还描述了一种包括头部和与头部耦合的涂药器的装置，该涂药器具有适用于接触人体皮肤的局部区的尺寸。在该文档中还提及了一种方法，该方法包括将组合物应用到人体皮肤区，该组合物包含母材和多个研磨微粒，并且利用手柄操作仪器在人体皮肤区上操纵该组合物。

同样公开为us2016106468的de202014102546u1描述了一种包括真空系统和设备尖端的微晶磨皮设备，其中真空系统包括在设备尖端具有通道进口的通道，其中通道进口由通道边缘围绕，这促进设备尖端在皮肤上滑动，并且其中该设备尖端包括远离通道进口配置的微晶磨皮区域，该通道进口具有配置在微晶磨皮区域与通道边缘之间的凹进。

技术实现要素：

“微型皮肤研磨”或“微晶磨皮”(mda)技术正被用于帮助上层皮肤(所谓的角质层)以比通常更快的方式更新。传统上，晶体微晶磨皮系统包含泵、连接管、手持件和真空源。当泵创建非活性晶体(如氧化铝)的高压流的来研磨皮肤时，真空会去除晶体和剥落的皮肤细胞。可以使用设备的尖端的粗糙表面(诸如金刚石表面)来研磨，而不是利用气流中的微粒。例如，这被已知为(金刚石)微晶磨皮。不像晶体微晶磨皮系统，(金刚石)微晶磨皮不会产生来自晶体的微粒，该微粒可能被吸入患者的鼻子或被吹入眼睛。受试者的皮肤包括由角质层形成的皮肤表面、在角质层下面的表皮层、以及在表皮层下面的真皮层。

除此之外，本发明特别地涉及具有静止研磨区域(即不移动研磨部分)的微晶磨皮设备，诸如金刚石微晶磨皮设备。然而，在其他实施例中，本发明还涉及一种微晶磨皮区域(或微晶磨皮区)可以移动(即不静止)的微晶磨皮设备，其中。

特别地，术语“微晶磨皮”是指机械去除皮肤的外层，并且是一种完善的用以改善皮肤的外观和感觉的皮肤处理。皮肤改善的机制可以包括增厚表皮，刺激真皮中的胶原蛋白生成，压实角质层，去除死掉的表面皮肤细胞并且使皮肤更加换发荣光。如上所述，微晶磨皮通常通过加速进入皮肤的微粒物质，或者通常借助于真空使粗糙或研磨的表面与皮肤接触来实现。当微粒物质被加速进入皮肤时，这种微晶磨皮系统需要过量的固体微粒储存器，并且不方便家用。

因此，本发明特别涉及基于研磨表面的实施例。现有技术中的用于微晶磨皮的研磨表面通常包含来自刚性、特别是非活性的材料(诸如金刚石)的胶合或固定的微粒，或者可以包括刷毛或刷子。通常通过调整研磨表面特性和与研磨表面接触的皮肤的强度(例如通过调整真空)来控制处理的粗糙度或角质层去除程度。

在处理期间或之后，利用应用包含一种或多种活性成分的美容配方可以改善微晶磨皮的美容效果。一种可能的机制是去除外皮肤层可以促进改善美容活性成分的经皮渗透。此外，归因于微晶磨皮的皮肤细胞更新过程的刺激(还)可以例如通过添加活性成分来补充，这支持皮肤更新过程。

例如，有可能使用将活性成分递送到皮肤的微晶磨皮系统。然而，这样的将活性成分递送到皮肤的微晶磨皮系统的主要缺点是配药系统的不便并且要求流体配方。大容量的包含活性成分的低粘度流体可能必须耦合到微晶磨皮设备，并且可能必须被主动地泵入设备中。大容量的原因在于，微晶磨皮通常采用真空来促进皮肤接触和去除碎屑，并且放置与皮肤接触的流体通常被快速泵送走，并且因此需要不断地过量补充。如果真空接触失败，则可能出现流体损失，并且递送的流体可能干扰真空。大容量通常需要经常通过外部储存器进行再充填，并且这样的系统不易于在家用以方便的手持式实施例中实施。因此，在这样的系统中将使用活性成分(本文也称作“功能材料”)，它们将被过量使用，并且因此浪费。

因此，本发明的一个方面是提供一种备选的微晶磨皮设备，该设备优选地进一步至少部分地排除一个或多个上述缺陷，并且其中特别地以如下方式应用活性材料，即活性材料的使用是方便的(对于用户)并且活性材料的浪费是低的。

本文建议使用微晶磨皮处理尖端，该微晶磨皮处理尖端具有递送活性成分和微晶研磨的双重功能。本发明特别包括研磨微晶磨皮处理表面，该研磨微晶磨皮处理表面包含固体或结晶形式的活性成分，该活性成分例如使用期间被消耗、释放或溶解。因此，在第一方面，本发明提供了一种微晶磨皮设备(“设备”)，该设备包括用于研磨受试者的皮肤的一部分的微晶磨皮区域，其中该微晶磨皮区域包括支持材料和至少部分地与该支持物相关联的研磨结构，其中该微晶磨皮区域包括可释放材料，可释放材料由微晶磨皮区域所包括，其中可释放材料在20℃和1bar的空气中为固体，并且其中可释放材料包括功能材料。如下文进一步阐述，在具体实施例中，所述微晶磨皮区(至少部分地)周缘地围绕所述通道进口，或所述微晶磨皮区域(至少部分地)由所述通道进口周缘地围绕。在又一特定实施例中，微晶磨皮设备包括静止的微晶磨皮区域(也参见下文)。另外，在特定实施例中，微晶磨皮设备包括真空系统和设备尖端，其中真空系统在设备尖端的进口区域处与通道进口流体连通，其中真空系统被配置成应用真空到进口区域，其中设备尖端还包括所述微晶磨皮区域(另外还参见下文)。因此，目前提出的设备在特定实施例中可以不包括液体递送系统，该液体递送系统包括用于储存和/或传递液体材料(即在20℃和1bar下为液体的材料)的空腔或容器或导管。

例如，对于家用，理想的是具有一种能够将活性成分递送到皮肤的系统，而不采用大容量的流体或配方或流体管理系统，这在目前提出的设备中是可行的。由于活性成分在实施例中可以包括处理表面本身，或者在实施例中内嵌入处理表面中，因此不需要流体管理以将活性成分递送至皮肤。因为这些成分是固体形式的，所以它们也可以选择性地能够微晶研磨皮肤。利用本设备，递送未被最佳地溶解或分散在流体配方中的活性成分，诸如抗氧化剂(维生素c)、胶态金属，或当被递送到皮肤时应该保持结构完整性的试剂，诸如用于填充和溶胀皮肤的聚合物，或旨在粘附到皮肤表面的大型大分子。因此，本文描述的可释放材料可以例如包括一种或多种胶态金属，当被递送到皮肤时具有保持的结构完整性的试剂，诸如用于填充和溶胀皮肤的聚合物，以及旨在粘附到皮肤表面的大型大分子。

如上所述，存在多种类型的微晶磨皮设备。例如，在实施例中，微晶磨皮设备被配置成产生由气流推动的研磨微粒，用于应用到皮肤(在进口区域中或进口区域之前)用以研磨皮肤。在另外的实施例中，微晶磨皮设备包括具有研磨材料的区，当微晶磨皮设备在皮肤上移动时，研磨材料具有研磨功能。可选地，微晶磨皮设备还可以包括移动元件(诸如旋转和/或振动)，该运动元件包括研磨材料。原则上，对于所有这些实施例，本发明可能是有用的，因为在所有情况下，可以使用真空来去除被研磨的材料，并且可选地还用于按摩特性。因此，在一个特定实施例中，微晶磨皮设备还包括研磨材料系统，该研磨材料系统被配置成将研磨材料在气流中提供给微晶磨皮区域。术语“研磨的材料”和“研磨材料”可以基本上指代相同的材料；这样的材料的实施例的微粒特性在下文定义(例如参见关于“微粒材料”的信息)。备选地，(或可选附加地)，(微晶磨皮设备的)微晶磨皮区域包括微晶磨皮区域，其中微晶磨皮区域包括固定化研磨材料。特别地，本文描述了后面的实施例以及在实施例上的变体。

在下文中，通常参考设备作为微晶磨皮设备被应用到受试者的皮肤而对设备进行更详细的描述。术语“受试者”特别是指具有约37℃的平均体温的活人。一般地，人的平均皮肤温度约为34℃。然而，该设备和所附权利要求也涉及该设备本身。设备的应用或使用可以包括设备在皮肤上的移动(即，在物理地与皮肤接触的同时移动，特别是在皮肤穹顶突出进入进口区域的同时移动)，但是应用或使用还可以包括静止的使用，即该设备不会在皮肤上移动(同时保持与皮肤的物理接触)。

如上所述，研磨区域具有研磨特性，诸如归因于促进皮肤上部研磨的微观结构。这样的微观结构可以例如选自氧化铝结构(诸如氧化铝微粒)和金刚石结构(诸如金刚石微粒)。这些结构例如由微晶磨皮区域所包括，诸如磨损边缘，即附接的或边缘的一部分。

特别地，微晶磨皮区域包括研磨结构，诸如微粒材料，附接到(“关联于”)微晶磨皮区域，具有平均尺寸范围为0.1-1000μm，特别是1-1000μm，诸如2-300μm，如5-80μm或120-200μm。当应用具有研磨微粒的气流时，这些尺寸也可以应用。备选地或附加地，微观结构可以例如选自由碳化硅结构(诸如碳化硅微粒)和金属氮化物结构(诸如金属氮化物微粒)组成的组。备选地或附加地，微观结构可以例如选自由金属氧化物结构(诸如氧化铝微粒)和氧化铝结构(也参见上文)组成的组。微观结构的其他选择可以例如选自由金刚石结构(也参见上文)、氮化硼结构、碳化硅结构(也参见上文)、玻璃珠、钢砂粒结构、其他金属砂粒结构、氧化锆结构和石英结构组成的组。不同种类的结构的化学组成和/或尺寸的组合也可以被应用。

特别地，在微晶磨皮区域中可用的研磨结构密度范围为20-500个结构/mm²。特别地，大小为2-200μm的微粒在该密度可用(或移动或固定在微晶磨皮区域中)。术语“结构”在上下文中也可以指“微粒”。

研磨结构(诸如微粒)可以例如胶合到表面上，以提供微晶磨皮区域。然而，备选选项也是可能的。研磨结构也可以至少部分内嵌入材料(支持材料)中。研磨表面可以用许多方式制成。研磨结构(诸如微粒)可以胶合或镀金属。研磨结构也可以通过机械加工或砂磨材料由固体材料制成。由激光进行表面处理也是可能的。也可以通过注塑成型产生研磨表面。因此，研磨结构(诸如微粒)与支持材料相关联。衬底材料可以例如包括金属、聚合物、硅氧烷材料、(其他)无机材料(诸如浮石)等。本文也指示为支持材料的衬底材料可以是多孔的(也参见下文)。

在一个实施例中，微晶磨皮区域是静止的，即，特别是微晶磨皮区域没有被配置成相对于设备移动。在又一个实施例中，微晶磨皮区域可能能够移动。例如，该设备可以被配置成使微晶磨皮区域振动。可选地或附加地，该设备可以被配置成使微晶磨皮区域旋转。这样的旋转还可以包括振动运动，例如因此当旋转仅仅是小旋转时。

利用这种mda设备，角质层的至少一部分可以从人体的皮肤上去除。这可以在非治疗性处理中进行，诸如美容处理。因此，本发明在另一个方面还提供了一种用于受控去除受试者一部分皮肤的角质层的至少一部分和将功能材料应用于所述受试者的所述皮肤的所述部分的方法，该方法包括使特别地本文中所述的微晶磨皮设备与部分皮肤接触，在将功能性材料应用到皮肤的一部分时，特别在向真空通道应用真空的同时，去除至少一部分角质层(进一步还参见下文)。

微晶磨皮区域特别地被配置成在使用该设备期间研磨受试者的皮肤的一部分。因此，当迫使微晶磨皮区域或它的至少一部分与皮肤接触时，并且特别是通过在皮肤上移送该设备，与微晶磨皮区域接触的部分皮肤可以(至少部分地)被研磨。尽管本发明不排除使用由气流推动的研磨微粒来研磨皮肤，但该设备至少包括(固定的)研磨结构，诸如具有0.1-1000μm范围的一个或多个尺寸(也参见上文)。术语“尺寸”特别可以指代长度、宽度、直径等中的一个或多个。该术语可以指代研磨结构(诸如微粒)的长度、宽度或直径，但是也可以指代研磨微粒的面部或边缘的长度、宽度或直径。例如，可以应用琢面(facetted)研磨结构，诸如结晶材料(也参见下文)。因此，在实施例中，研磨结构包括选自0.1-1000μm范围中的一个或多个尺寸，诸如1-1000μm，如2-300μm(也参见上文)。

微晶磨皮区域可以由可从微晶磨皮设备上拆下的元件构成。这样的可拆卸元件允许替换可释放材料耗尽的微晶磨皮区域。因此，例如设备的尖端可以是可拆卸的，或尖端的一部分，即可拆卸元件可以(因此)是可拆卸的。

这些研磨结构可以附接到支持材料或者可以至少部分地内嵌入支持材料中(也参见上文)。例如，研磨结构可以经由机械附件和化学键合等中的一种或多种附接到支持材料上。例如，该结构可以被胶合到支持材料上。在又一个实施例中，支持材料包括粘合剂材料。因此，术语“相关联”和类似的术语可以指代经由使用胶水、粘合剂，而通过至少部分内嵌入支持材料等与支持材料的连接。支持材料和研磨结构特别是也可以促进释放可释放材料的基础。在讨论了功能材料和可释放材料的一些实施例之后，这将在下文中进一步阐明。

如上所述，可释放材料包括功能材料。在实施例中，可释放材料基本上由功能材料组成。在其他实施例中，可释放材料包括功能材料和可选的一种或多种其他材料。例如，可释放材料可以包括用于功能材料的基质。例如，可释放材料可以包括浮石或其他类型的材料，诸如另一种矿物、碳化硅、氧化铝等(或者这些中的两种以上的组合)，该材料包括功能材料。浮石或其他类型的材料可以用作功能材料的宿主或基质。

在特别实施例中，可释放材料包括以下一种或多种：(a)研磨材料，(b)美容或皮肤护理材料，和(c)药物材料。因此，特别地，功能材料包括以下一种或多种：(a)研磨材料，(b)美容或皮肤护理材料，和(c)药物材料。上文给出了研磨材料的非限制性示例。

在特别的实施例中，功能材料包括药物材料。因此，本发明还提供了用于医学方法的药物材料，其中如本文所述的设备被应用于将药物材料应用于受试者(即受试者皮肤的一部分)，其中药物材料特别由可释放材料所包括。

在又一个特别实施例中，功能材料包括美容或皮肤护理材料。因此，本发明还提供了一种美容方法，其中如本文所述的设备应用于将美容材料应用于受试者，并且其中该美容方法包括本文所述的方法，其中功能材料包括或基本上由美容材料组成(并且特别基本上只具有美容功能)。短语“美容或皮肤护理材料”特别指代基本上能够通过影响皮肤的特性、特别是物理和/或化学特性和/或生物特性来改善皮肤的状况和/或外观的任何物质。

因此，术语“功能材料”也可以指代多种不同的功能材料。

在又一些特别的实施例中，功能材料包括选自如下组中的一种或多种，所述组由糖胺、维生素(诸如l-抗坏血酸)、植物甾醇、抗皱剂、抗萎缩剂、类黄酮、n-酰基氨基酸化合物、类视黄醇、肽、抗蜂窝炎剂、脱皮剂、抗痤疮剂、抗氧化剂、自由基清除剂、消炎剂、鞣剂、亮肤剂、止汗剂、去头皮屑剂组成。应注意，本文中描述的或未描述的一些材料可能具有多于一个的功能。

因此，特别地，功能材料不是专用于研磨(部分)皮肤，而是可以帮助研磨，或者可以帮助嫩肤，或者可以具有其他有用的目的。因此，在特定的实施方式中，功能材料包括以下的一种或多种：(a)美容或皮肤护理材料，和(b)药物材料。

在进一步的特定实施例中，功能材料包括选自以下组中的一种或多种，所述组由抗蜂窝炎剂、脱屑剂、抗痤疮剂、抗氧化剂、自由基清除剂、抗炎剂、鞣剂、亮肤剂、色素调节剂、止汗剂、去头皮屑剂、保湿剂(也可称为保湿剂)、皮肤丰满剂(或溶胀剂)、皮肤结构修复剂、皮肤结构调节剂、抗皱剂、抗老化剂和皮肤紧致剂组成。

在又一些特定的实施例中，功能材料包括选自以下组中的一种或多种，所述组由糖胺、维生素(诸如l-抗坏血酸)、植物甾醇、类黄酮、n-酰基氨基酸化合物、类视黄醇、透明质酸和肽组成。

如上所述，支持材料和研磨结构特别是也可以促进释放可释放材料的基础。例如，研磨结构可以包含可释放材料。备选地或附加地，可释放材料被配置为研磨结构。此外，可释放材料可以由支持材料所包括。例如，支持材料可以嵌设有可释放材料。因此，在实施例中，支持材料可以被配置为用于可释放材料的宿主或基质。在又一些实施例中，可释放材料至少部分地与支持材料相关联，但是可以不特别地被配置为研磨材料。因此，支持材料可以包括如下表面，该表面包括研磨结构和可释放材料。也如下文所示，可以组合实施例。

因此，在实施例中，可释放材料由研磨结构所包括。例如，归因于侵蚀(特别是归因于在皮肤上的移动)、融化(特别是归因于与人体皮肤的物理接触和/或主动加热)，溶解(归因于与人体皮肤的物理接触，该皮肤可以天然地具有一些水分或该皮肤被水或另一种液体弄湿润(即用于可释放材料的溶剂))，等等，特别地以受控的方式释放可释放的材料，使得随着时间的推移，功能材料可以经受皮肤吸收。

备选地或附加地，在实施例中，可释放材料由支持材料所包括。同样，归因于侵蚀(特别是归因于皮肤上的移动)，融化(特别是归因于与人体皮肤的物理接触和/或归因于微晶磨皮区域的(主动)加热)，溶解(归因于与人体皮肤物理接触，该皮肤可能天然地具有一些水分或该皮肤被水或另一种液体弄湿润)，等等，特别以受控的方式，释放可释放材料，使得随着时间的推移，功能性材料可以经受皮肤吸收。

同样备选地或附加地，在实施例中，微晶磨皮区域包括可释放微粒材料，其中可释放材料由可释放微粒材料所包括。可释放的微粒材料不一定被设计为研磨材料，而是可以分布在研磨材料之间。尽管如此，可释放的微粒材料可以被配置为研磨材料。在这样的实施例中，特别是微粒材料包括琢面材料。因此，在另外的实施例中，微粒材料包括结晶材料，甚至更特别由结晶材料组成。在这样的实施例中，(同样)微粒材料可以选自0.1-1000μm的范围中的一个或多个尺寸。因此，例如上文所指示的琢面材料的一个或多个琢面可以具有选自0.1-1000μm范围一个或多个尺寸：，诸如1-1000μm，诸如2-300μm，诸如5-80μm或120-200μm。

已如上所述，可能存在允许释放可释放材料的不同机制。特别地，(a)归因于在皮肤上应用该设备而使部分微晶磨皮区域侵蚀，(b)归因于与人体接触和/或归因于微晶磨皮区域的加热而使可释放材料和/或支持材料(包括可释放材料)熔化，或(c)溶解于皮肤上的液体或与皮肤上的液体混合(液体或者可为天然液体(诸如特别是汗液)，或者应用于皮肤)是可以释放可释放材料(否则，在20℃和1bar的空气中是固体)的机制。

特别地，可释放材料在20℃和1bar的空气中是固体，其中空气具有选自0-90％范围的相对湿度，诸如5-80％的相对湿度。相对湿度可以是例如如本领域技术人员已知的那样利用(悬挂式)干湿计来评估。特别地，相对湿度可以根据astme337-02测量。因此，在实施例中，可释放材料在20℃和1bar的空气中是固体，具有50％的相对湿度。不是固体的材料即使不使用也可能会从设备泄漏。

可选地，微晶磨皮设备还可以包括被配置成加热微晶磨皮区域的加热系统。以这种方式，可以在加热时释放的可释放材料(以受控的方式)被释放。特别是在这样的实施例中，可释放材料可以包括在20℃和1bar的空气中是固体但在操作期间可以熔化的材料，诸如通过将可释放材料加热到选自例如温度40-65℃的温度，诸如特别是40-50℃。

因此，在实施例中，该设备被配置成根据以下一项或多项释放可释放材料：(i)归因于微晶磨皮区域与受试者的皮肤的一部分接触和/或归因于(主动)加热微晶磨皮区域，而使可释放材料和/或支持材料熔化，(ii)将可释放材料和/或支持材料与受试者的皮肤的一部分上的液体溶解或混合，(iii)归因于微晶磨皮区域与受试者的皮肤的一部分接触，侵蚀可释放材料和/或支持材料。附加地或备选地，该设备可以被配置成根据可释放材料优选地键合到受试者皮肤的一部分来释放可释放材料。例如，归因于与皮肤共价键合或h键合，可释放材料可以键合到皮肤(或皮肤上的材料)，并且由此从设备上去除(并且因此释放)。因此，归因于涂层机制，即皮肤的涂层，可释放材料从微晶磨皮区域释放并且粘附在皮肤上。

当支持材料改变(诸如通过溶解或熔化或侵蚀等)时，可释放材料(当由支持件所包括时)可被释放。

在一段使用时间之后，微晶磨皮设备可能开始从可释放材料中耗尽。因此，在又一方面，本发明还提供一种包括如本文的微晶磨皮设备的部件套件，其中微晶磨皮设备包括可拆卸元件，该可拆卸元件包括所述微晶磨皮区域，其中套件还包括多个所述可拆卸元件。这允许替换耗尽可释放材料的微晶磨皮区域。因此，在又一方面，本发明还提供了一种可拆卸的元件本身，用于如本文所描述的微晶磨皮设备。可拆卸元件可以以可拆卸的方式配置到微晶磨皮设备，以用作如本文进一步描述的微晶磨皮设备的功能性用途。因此，微晶磨皮设备可以包括配置成接收可拆卸元件的接收器。可拆卸元件可以功能性地耦合到微晶磨皮设备，以提供本文描述的具有微晶磨皮区域的微晶磨皮设备，微晶磨皮区域具有可释放材料。

特别地，本发明提供了一种研磨微晶磨皮处理表面，其中表面的研磨元件包括微粒或固体形式的活性皮肤成分，该成分能够归因于溶解或机械磨损而逐渐消耗或释放。这些成分通过微晶磨皮方便地递送到皮肤。这些成分可能旨在穿透皮肤或保留在皮肤表面以获得多样化的皮肤益处。本发明克服了递送活性成分的可能的微晶磨皮系统的缺点(诸如需要流体储存器和流体递送系统的美容成分)。

特别地，微晶磨皮设备包括真空系统。

利用这种设备，可以最佳地执行按摩功能(特别是通过在皮肤上移动设备(并且与皮肤接触)与真空结合)和研磨功能(特别是通过微晶磨皮区域，可选地与皮肤上移动微晶磨皮设备(并且与皮肤接触)的组合)。

真空系统可以包括真空源(诸如泵)，真空源被配置成提供从通道进口到真空源(诸如泵)的方向上的抽吸流。在设备尖端处的通道进口或进口区域因此被配置在真空泵的上游。特别地，该设备可以被配置成提供以下范围的负压力(“负压”)：5-80kpa，诸如特别是15-60kpa，诸如20-40kpa的范围。这特别意指当皮肤与进口区域接触并且关闭进口区域时，该设备能够提供比大气压力低的压力，该压力的范围为15-60kpa。因此，术语负压特别地可以指示，当皮肤与进口区域接触时，归因于真空系统的抽吸，皮肤可能至少部分地被抽吸进进口区域，导致进口区域相对于环境压力为负压。因此，特别是真空系统被配置成将来自进口区域的气体抽吸入真空系统。

一般地，进口区域被配置成可以实现与皮肤的良好封闭连接。特别地，进口区域包括边缘，本文还指示为“通道边缘”。该通道边缘可以是设备尖端(稍微)突出的部分。通道边缘也可以看作通道开口的远端部分或末端部分。特别地，在使用该设备期间，该边缘将与用户的皮肤接触。可选地，该边缘可以包括具有研磨材料的微晶磨皮区域(也参见下文)。

在实施例中，微晶磨皮设备还包括用户界面，该用户界面被配置成允许用户选择用户输入参数，诸如特别地与真空的强度相关，并且其中控制单元被配置成(也)根据用户输入参数来控制真空。备选地或附加地，控制单元可以被配置成控制可选的加热系统和/或可选的致动器，该致动器用于振动和/或旋转微晶磨皮区域等(包括微晶磨皮区域的微晶磨皮设备的一部分)。

此外，可能期望的是，用户还可以影响微晶磨皮设备的设置。例如，用户可以在例如选项“轻”和“强”，或“轻”、“中”和“强”，或“高”、“中”和“低”等之间选择，或者用户界面可被配置成允许指示待处理的身体区域，或用户界面可以被配置成允许用户选择特定程序(例如面部和手臂)等。用户界面可以可选地包括图形用户界面。此外，可选地，用户界面是远程界面，诸如智能电话、智能手机、平板电脑或其他(便携式)电子设备上的应用程序。经由用户界面提供信息，控制单元可以在向真空系统提供指令时由控制单元可能选择的可能性施加界限。例如，真空设置的范围可以是受限的，并且可以仅允许子选择(例如，当选择“强”或“高”时，真空更强)。

因此，在另外的实施例中，微晶磨皮设备包括真空系统和设备尖端，其中真空系统与设备尖端的进口区域处的通道进口流体连通，其中真空系统被配置成向进口区域应用真空，其中该设备尖端还包括所述微晶磨皮区域。

如上所述，特别是在实施例中，微晶磨皮区域至少部分地周缘地围绕所述通道进口，或者在实施例中所述微晶磨皮区域至少部分地由所述通道进口周缘地围绕。

术语“周缘地围绕”和类似的术语也包括(周缘地)不是圆形的形状的围绕周界。因此，例如微晶磨皮区域可以具有圆形形状，但在实施例中也可具有椭圆形状。其他形状也是可能的。此外，通道进口可以具有圆形形状，并且微晶磨皮区域可以具有围绕通道进口的椭圆形状。另外，微晶磨皮区域可以具有由椭圆形的通道进口围绕的圆形形状。圆形和椭圆形以外的其他形状也是可能的。此外，如上所述，通道进口和微晶磨皮区域不一定具有相同的形状。术语“圆形形状”和类似的术语可以指示所指示的项目具有圆形横截面。

术语“至少部分地”(等同于“至少部分”)和类似的术语指示围绕第二项目的第一项目可能不一定围绕整个周界。作为示例，可以用两个直的(“|”和“|”)或弯曲的(“(”和“)”)元件部分地周缘地围绕正方形(“□”)第二项目，形成围绕第二项目(例如提供“|□|”配置或“(□)”配置等)的第一项目。特别地，第二项目的周界至少被周缘地围绕。部分周缘地围绕可以是总共围绕至少约180°，特别是至少约225°，甚至更特别是至少约270°，如在270-360°的范围，如在315-360°的范围，诸如360°。第一项目至少部分周缘地围绕第二项目的事实可以包括第一项目与第二项目之间的物理接触，但是它们也可以彼此远离地配置。甚至部分可以是接触，部分可以是远离。

更特别地，在实施例中，通道进口被通道边缘围绕，并且设备尖端包括远离通道进口配置的微晶磨皮区域，通道进口具有配置在微晶磨皮区与通道边缘之间的凹进，其中通道进口(至少部分地)周缘地由通道边缘围绕。

特别地，微晶磨皮区域(至少部分地)周缘地围绕通道进口，或者可选地(非研磨的)通道边缘。特别地，通道进口具有范围在10-400mm²的真空面积。特别地，处理头包括单个通道进口。因此，在实施例中，微晶磨皮设备可以包括(至少部分地)周缘地由微晶磨皮区域围绕的单个通道进口。该设备被特别地配置成提供5-80kpa范围的负压。

在备选实施例中，微晶磨皮区域(至少部分地)由通道进口周缘地围绕。

特别地，通道进口的真空面积在10-400mm²的范围。此外，在这些实施例中，该设备也可以特别地被配置成提供5-80kpa范围的负压。

此外，本设备特别是手持设备，该设备可以包括可充电电池，以无线地使用设备。该设备可以包括用于有线充电的插头或插座。该设备在实施例中可以不包括到外部真空、气体或液体递送系统的连接。因此，该设备可以仅包括真空系统，而不是被配置成向用户的皮肤提供液体(或气体)的系统。

附图说明

现在将仅通过示例的方式参考所附示意图来描述本发明的实施例，其中对应的附图标记指示对应的部分，并且其中：

图1a-1d示意性地描绘了mda设备的一些方面；

图2a-2b示意性地示出了一个实施例，其中一种或多种活性皮肤成分本身包括研磨皮肤表面并且能够逐渐消耗。处理头可以连接到更大的设备，该设备连接到真空泵以使得能够通过孔口进行抽吸；

图3a-3b示意性地示出了处理尖端的俯视图和侧视图，该处理尖端包括一个环，该环包含附接到安装件的微粒形式的活性成分。该处理尖端连接到设备主体，该设备主体通过孔口耦合到受控的真空；

图4示意性地描绘了包含活性成分微粒的粘合材料基质的更详细视图，具有包括研磨表面的气固界面；

图5a-5b示意性地示出了归因于逐渐溶解的固体物质而逐渐释放活性成分微粒的一个实施例，其中嵌入有微粒和气/固界面的凹进；

图6a-6e示意性地描绘了可释放材料的一些配置；以及

图7a-7b示意性地描绘了另外一些配置。

示意图不一定是按比例绘制的。

具体实施方式

图1a和1b示意性地描绘了微晶磨皮设备1的一个实施例。该设备1包括具有泵105和通道110的真空系统100。此外，该设备1包括设备尖端200。泵105可将空气吸入通道110中。通道110在设备尖端200处具有通道进口120。换而言之，设备尖端具有通道进口120，该通道进口120是真空系统100的通道110的一部分。这里，通道进口120可以(周缘地)由通道边缘220围绕(尽管其他实施例也是可能的)。该通道边缘220可以促进设备尖端200在皮肤(未示出)上的滑动。因此，该通道边缘220可以是非研磨边缘。在实施例中，设备尖端200还包括远离通道进口120配置的微晶磨皮区域300。该微晶磨皮设备1可以包括可拆卸的元件400，该可拆卸的元件400包含微晶磨皮区域300；这是一个可选的实施例，进一步还利用图1d的实施例进行阐明。微晶磨皮区域包括功能材料1330。功能材料1330(诸如化美容材料)由可释放材料330所包括，在一般不使用条件下该可释放材料330特别地是固体。可选地，微晶磨皮设备可以进一步包括配置成加热微晶磨皮区域的加热系统(未描绘出)。

可选地，具有远离通道进口120配置的微晶磨皮区域300的设备尖端200还可以包括配置在微晶磨皮区域300与通道边缘220之间的凹进230。图1b通过示例方式以三维视图描绘了设备尖端200的一个实施例，该设备尖端200具有环形通道边缘220、凹进230和研磨区域300，全部(周缘地)围绕通道进口120，但是凹进230远离通道边缘220并且研磨区域300远离通道边缘220和凹进230。附图标记111指示(虚拟的)通道轴线。微晶磨皮区域300可以包括研磨结构(未描绘出)，该研磨结构是本身已知的。本发明不限于包括这种凹进230的设备。在其他实施例中，可以存在包括微晶磨皮区域的单个边缘(参见例如，图1c-1)。

在多个可能的实施例中，特别是使用真空的情况下，除其他之外存在两个主要实施例。图1c示意性地描绘了设备的尖端的俯视图，示出了微晶磨皮区域300。在图1c-1的第一实施例中，通道进口120由微晶磨皮区域300(例如由边缘构成)周缘地围绕；在图1c-2的第二实施例中，微晶磨皮区域300由通道进口120周缘地围绕。应注意，图1c-1示意性地描绘了没有中间非研磨边缘的一个实施例。基本上本文所描述的所有实施例还可以包括图1c-2的变型，尽管本文关于图1c-1和在图1c-1上的变型(诸如包括中间(非研磨)边缘)描述和描绘大部分的实施例。

图1d示意性地描绘了根据本文所限定的微晶磨皮设备的部件的套件5，其中微晶磨皮设备包括可拆卸元件400，该可拆卸元件400包括所述微晶磨皮区域300，其中套件5还包括多个所述可拆卸元件400。这里，通过示例，微晶磨皮设备1被示意性地描绘成被拆卸开的可拆卸元件400。因此，该部件的套件被特别配置成组装本文描述的微晶磨皮设备1。

除此之外，本发明提供了一种微晶磨皮处理头，该微晶磨皮处理头具有递送活性成分和微晶研磨皮肤的双重功能。本发明除此之外提供了一种研磨微晶磨皮处理表面，该处理表面包含例如固体或晶体形式的活性成分，该活性成分在使用期间被消耗、释放或溶解。因为这些成分是固体形式，它们能够微晶研磨皮肤。因为活性成分包括处理表面本身，或者嵌入处理表面，所以不需要流体管理以将活性成分递送到皮肤。

在一个实施例中，活性成分包含处理表面本身，即活性成分(也)被配置成研磨材料。对于该实施例，包括至少一部分的研磨环外表面的固体形式的活性成分随时间逐渐消耗。一种或多种成分最初是固体形式，能够微晶磨皮并且能够缓慢消耗。这个实施例在图2a-2b中示意性地图示，其中皮肤研磨表面也可以在活性成分的磨损和消耗时逐渐变得更加平滑(在t1(>t0)处)，其中图2a示意性地描绘了例如t0，并且其中图2b示意性地描绘了t1。图2a-2b示意性地描绘了一个实施例，其中一种或多种活性皮肤成分本身包括研磨皮肤表面并且能够逐渐消耗。处理尖端可以连接到更大的设备，该设备耦合到真空泵，以使得能够通过孔口进行抽吸。该设备1可以包括可拆卸元件400，该可拆卸元件400包括微晶磨皮区域300。以这种方式，在耗尽之后，参见右图，元件可以用新的好的研磨的微晶磨皮区域300替换。

一种消耗机制可以是归因于与存在于皮肤表面上或皮肤表面下方的水分接触而使活性成分溶解。这种活性成分的一个示例是维生素c，维生素c是已知溶解在水性环境的晶体。另一种消耗方法可以是机械磨损。如果研磨表面是具有尖锐突出的高度琢面，那么当表面与皮肤接触时，具有合适尺寸的突出可能被破坏，而稳定的突出部分可能继续研磨皮肤，同时保持完整。这种活性成分的一个示例可以是硅(si)，硅(si)具有已知的特性，该特性可以用于通过半导体加工技术形成微结构。活性成分可以通过这些机制的组合来消耗。

这些成分本身可能在皮肤上具有物理作用，诸如刮擦的机械作用，这使得它们能够渗入皮肤屏障以促进归因于暴露于间质液体而溶解。

优选地，这些成分天然地具有琢面外表面纹理以形成粗糙表面，当皮肤组织经由真空与表面(诸如盐或晶体或半晶体表面)接触时能够去除皮肤组织。通过模制加工、3d打印或诸如粉碎之类的成分的机械操纵，也可以促进琢面外表面。随着成分的消耗，琢面的外表面可以逐渐变得更光滑，使得整体的研磨效果逐渐变得更平缓。

这些成分可以具有表面美容效果，诸如增强或改变皮肤的颜色或光学特性，并且旨在留在皮肤表面上，可能与皮肤表面粘合。对于这个实施例，研磨表面的琢面应当可以例如具有0.1-1000μm的刻度大小。

在又一些实施例中，活性成分可以嵌入处理表面中。这个实施例和预想的设备在图3a-3b中示意性地图示(分别为俯视图和侧视图)，处理表面可以包括附接到安装件的环，由此环和安装件构成处理尖端。在这种情况下，环包括微粒形式的刚性活性美容成分的基质。处理尖端可以连接到与真空泵耦合的更大的设备，以使得能够通过孔口或通道进口120进行抽吸。以这种方式，提供微晶磨皮区域300，其中支持材料310可以包括或寄宿可释放材料330，并且还可以至少部分地包围研磨结构320。因此，图3a-3b示意性地描绘了处理尖端的俯视图和侧视图，该处理尖端包括环，该环包含附接到安装件的微粒形式的活性成分。作为示例，处理尖端连接到设备主体，该设备主体通过孔口耦合到受控真空。

在图4中示意性地示出的皮肤研磨表面环的外表面的近距视图中，活性成分微粒(研磨结构)嵌入固体物质中以形成具有气/固界面的基质。因此，图4提供了包含活性成分微粒的粘合材料基质与包括研磨表面的气固界面303的示意性更详细视图。在该实施例中，微晶磨皮区域300包括可释放的微粒材料340。特别地，在该实施例中，可释放材料330由可释放微粒材料340所包括。对于该实施例，固体物质可以被配置成随时间逐渐降解，导致活性成分微粒的释放，同时气/固界面衰退，如在图5a-5b中示意性地图示。这些附图示意性地示出了归因于固体物质(支持材料)的逐渐溶解和气/固界面衰退而逐渐释放成分微粒的一个实施例，其中微粒被内嵌在固体物质中。

固体物质可以是粘合剂材料或复合材料或固化材料等。例如，可能是含有嵌入成分的浮石。如前述实施例中所描，活性成分能够逐渐溶解或机械磨损。

除了活性成分微粒之外，还可以存在非活性微粒，使得嵌入在使用期间逐渐释放的固体物质中。如果这些微粒已定义尖锐的特征，这些微粒可以用来加强微晶磨皮的功能。因此，活性和非活性微粒在基质中混合在一起。

该实施例允许研磨尖端自我更新或者归因于新的微粒的暴露而总是尖锐的可能性。或者尖端可能被设计成随着时间的推移而具有变化的锐度或粗糙度。可以通过微粒的密度、粗糙度、形状或硬度来促进这种变化，微粒可以根据它们在固体物质中的深度而具有不同的特性。此外，可以例如通过颜色变化来指示尖端的磨损，使得随着尖端磨损而露出着色物质的微粒。对于该实施例，活性成分微粒应具有0.1微米-1毫米的大小，并且优选以固体形式同时嵌入固体材料中。

对于所有的实施例，可能的成分包括抗坏血酸(维生素c)、硅、二氧化硅、以及硅衍生物、碳基材料、钙和钙衍生物、聚合的乳酸(诸如聚l-乳酸)。这些成分可以是源自天然草药和植物的成分的组合，可以是糖或盐或氨基酸。微粒可以是生物可吸收聚合物和美容活性成分的组合。这些成分可以是颜料或改变皮肤的表面光学特性。就皮肤的益处而言，这些成分可以通过具有抗衰老或嫩肤效果来增强微晶磨皮的效果。这些成分可以镇定或舒缓皮肤或提供滋润。对于所有的实施例，活性成分的消耗可通过应用能量(诸如热或光)来促进，能量可用于熔化或改变活性成分的物理状态。例如，可以将聚-l-乳酸加热至约60℃的玻璃转变温度。或者，可以使用超声波能量来分散或促进活性成分的溶解。对于基质的实施例，能量可用于促进固体基质的降解。研磨环与空气、皮肤或液体(诸如水)的接触可以触发溶解。例如，在淋浴期间接触水可以促进溶解。

图6a-6e示意性地描绘了可释放材料330如何可以实施的一些变体。图6a示意性地示出了研磨结构320包括可释放材料。例如通过侵蚀，可释放材料330可以从研磨结构320释放。图6b示意性地描绘了可释放材料330由支持材料310所包括。例如通过侵蚀、溶解、熔化等，可释放材料330可被释放。图6c是图6b的实施例的一个变体，但是现在支持材料310包括多孔材料。例如通过溶解，但是其他机制也是可能的，可释放材料330可以从支持材料310释放。图3d是图6b或图6c的实施例之中的另一变体的实施例。这里，可释放材料330也分布在支持材料310上。支持材料310的侵蚀对于释放材料是必需的。由于研磨结构320也分布在支持材料310上，支持材料310的侵蚀可以将位于较低位置的研磨材料320暴露于外部，从而在部分释放时间内维持研磨特性。图6e示意性地描绘了一个实施例，其中研磨结构320是可释放材料330；或换而言之，可释放材料330被配置为研磨结构320。因此，可释放材料330可以被配置或提供为构造成微粒结构340，微粒结构被配置为研磨结构320。因此，本发明提供了一种可以将制剂释放到皮肤上的皮肤研磨表面(在使用包括这种皮肤研磨表面的微晶磨皮设备期间，本文也指示为微晶磨皮区域)。

本发明可以用于晶体微晶磨皮系统，该晶体微晶磨皮系统包含泵、连接管、手持件和真空源。当泵产生非活性晶体(如氧化铝)的高压流来研磨皮肤时，真空去除晶体和剥落的皮肤细胞。代替用气流中的微粒研磨，本发明特别地可以用于这样的设备，其中使用该设备尖端的粗糙表面(诸如金刚石表面)。这例如被称作(金刚石)微晶磨皮。这里，抽吸流可以被用于维持研磨区域与皮肤之间的接触和/或用于按摩。本发明特别地描述了关于后面的实施例(参见附图)。

图7a和7b类似于图1c-1和图1c-2的那些。但是，这里并不完全地周缘地围绕。图7a示出了远离通道进口120配置的微晶磨皮区域300。此外，微晶磨皮区域300部分地围绕该通道进口120的周界。作为示例，在两侧的角度α相同，约为35°。因此，微晶磨皮区域300周缘地(360°-2*35°＝290°)围绕通道进口120。这里，作为示例，该配置是“(o)”配置。在图7b中，微晶磨皮区域300周缘地围绕微晶磨皮区域300小于360°的周界。这里，作为示例，两侧相同的角度α约为10°。因此，通道进口周缘地围绕360°-210°＝340°微晶磨皮区域300。应注意，如示意性所描绘，可能有一个中断或两个中断，但也可能有两个以上的中断，诸如4-12个中断。无论如何，部分周缘地包围可以特别是总共包围至少约180°，特别是至少约225°，甚至更特别是至少约270°，如在270-360°的范围内，如在315-360°的范围内，诸如360°。在图7a-7b中，部分周缘地围绕是围绕总共至少约270°。这样的条件(还)可能提供上述所需的效果。

本文的术语“基本上”，诸如在“基本上由...组成”中，将被本领域技术人员理解。术语“基本上”还可以包括具有“完整”、“完全”、“全部”等的实施例。因此，在实施例中，形容词基本上也可以被去除。在适用的情况下，术语“基本”还可以涉及90％或更高，诸如95％或更高，特别是99％或更高，甚至更特别是99.5％或更高，包括100％。术语“包括”也包括实施例，其中术语“包括”意味着“由......组成”。术语“和/或”特别涉及在“和/或”之前和之后提及的一个或多个项目。例如，短语“项目1和/或项目2”以及类似的短语可以涉及项目1和项目2中的一个或多个。术语“包括……”在一个实施例中可以指代“由......组成”，但是在另一实施例中也可以指代“至少含有所定义的物质和任选的一种或多种其他物质”。

此外，说明书和权利要求中的术语第一、第二、第三等用于区分类似的元件，而不一定用于描述次序或时间顺序。应理解的是，如此使用的术语在合适的情形下是可互换的，并且本文描述的本发明的实施例能够以不同于本文描述或图示的其他次序的操作。

本文中的设备除其他被描述在操作期间。如本领域技术人员将清楚的，本发明不限于操作方法或操作中的设备。

应注意的是，上文提及的实施例是说明性的，而非限制本发明，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计出许多备选实施例。在权利要求中，放置在括号之间的任何参考符号不应被解释为限制权利要求。动词“包括”及它的变形的使用不排除权利要求中陈述的元件或步骤以外的元件或步骤的存在。元件之前的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元件的存在。本发明可以凭借包括几个不同元件的硬件以及凭借适合编程的计算机来实施。在枚举几个器件的设备权利要求中，这些器件中的几个可以由一个和相同的硬件项目来实施。在相互不同的从属权利要求中叙述某些措施这一存粹事实并不指示这些措施的组合不能被有利地使用。

本发明进一步应用于包括说明书中描述的和/或附图中示出的一个或多个特征的设备。本发明还涉及包括说明书中描述的和/或附图中示出的一个或多个特征的方法或过程。

本专利中讨论的各个方面可以被组合以便提供附加的优点。此外，本领域技术人员将会理解，可以组合实施例，并且也可以组合两个以上的实施例。此外，一些特征可以形成一个或多个分案申请的基础。