地塞米松磷酸钠尿素乳膏及其制备方法

文档序号:8327610阅读:1031来源:国知局
地塞米松磷酸钠尿素乳膏及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于医学领域,具体涉及一种用于皮炎和湿瘆的外用药物,尤其涉及一种 含地塞米松磷酸钠和尿素的乳膏及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 皮炎、湿瘆是常见的由多种内外因素引起的表皮及真皮浅层的炎症性皮肤病,其 特点为自觉剧烈瘙痒,皮损多形性,对称分布,皮炎性湿瘆有渗出倾向,慢性病程,易反复发 作。目前多采用含皮质激素的药物外搽进行治疗,然而,这种治疗方法只适用于轻症或范围 小的湿瘆/皮炎。对面积大的湿瘆或反复发作的湿瘆,如果长期频繁或大量使用含皮质类 激素的药物,不但会对全身或局部的皮肤有副作用,而且容易反复,难以治愈。
[0003] 地塞米松磷酸钠为肾上腺皮质激素类药,具有抗炎、抗过敏、抗风湿、免疫抑制作 用,其作用机理为:(1)抗炎作用:减轻和防止组织对炎症的反应,从而减轻炎症的表现;能 够抑制炎症细胞,包括巨噬细胞和白细胞在炎症部位的集聚,并抑制吞噬作用、溶酶体酶的 释放以及炎症化学中介物的合成和释放。(2)免疫抑制作用:包括防止或抑制细胞介导的 免疫反应,延迟性的过敏反应,减少T淋巴细胞、单核细胞、噬酸性细胞的数目,降低免疫球 蛋白与细胞表面受体的结合能力,并抑制白介素的合成与释放,从而降低T淋巴细胞向淋 巴母细胞转化,并减轻情原发免疫反应的扩展。地塞米松磷酸钠还降低免疫复核物通过基 底膜,并能减少补体成分及免疫球蛋白的浓度。地塞米松磷酸钠主要用于过敏性与自身免 疫性炎症性疾病。多用于结缔组织病、活动性风湿病、类风湿性关节炎、红斑狼疮、严重支气 管哮喘、严重皮炎、溃疡性结肠炎、急性白血病等,也用于某些严重感染及中毒、恶性淋巴瘤 的综合治疗。
[0004] 尿素,又称碳酰胺(carbamide),是一种白色晶体,分子式为H2NCONH2。哺乳动物和 某些鱼类体内蛋白质代谢分解的主要含氮终产物。尿素是一种很好用的保湿成分,它存在 于肌肤的角质层当中,属于肌肤天然保湿因子NMF的主要成分。对肌肤来说,尿素具有保湿 以及柔软角质的功效,所以也能够防止角质层阻塞毛细孔,藉此改善粉刺的问题。常用于面 膜、护肤水、膏霜以及护手霜等产品中保湿成份的添加。外用其软膏或乳膏可使皮肤软化, 防止手足被裂。
[0005] 目前,临床上通常采用激素药物治疗,容易造成病程反复,难以治愈,给病人带来 了很大的困扰。

【发明内容】

[0006] 为了解决现有技术在皮炎、湿瘆治疗方面的问题,本发明提供了一种用于皮炎和 湿瘆的地塞米松磷酸钠尿素乳膏及其制备方法。
[0007] 本发明的技术方案:地塞米松磷酸钠尿素乳膏,按重量份数计,由以下组分组成: 3-8份地塞米松磷酸钠、1800-2200份尿素,乳膏基质;所述乳膏基质由以下组分组成:
[0008]
【主权项】
1. 地塞米松磷酸钠尿素乳膏,其特征在于:按重量份数计,由以下组分组成:3-8份地 塞米松磷酸钠、1800-2200份尿素,乳膏基质;所述乳膏基质由以下组分组成:
2. 如权利要求1所述的地塞米松磷酸钠尿素乳膏的制备方法,其特征在于:包括以下 步骤: (1) 分别取基质中油相成分、水相成分加热至75-80°C ;所述油相成分包括单硬脂酸甘 油酯、蓖麻油、液状石蜡和甘油,所述水相成分包括硬脂酸、三乙醇胺、10%尼泊金乙酯酊和 纯化水; (2) 采用适量纯化水溶解地塞米松磷酸钠后,缓缓加入至步骤(1)加热后的水相成分 中; (3) 将步骤(1)加热后的油相成分缓缓加入步骤(2)得到的水相成分中,边加边顺向搅 拌,至得到乳白色半固体状的半成品; (4) 当步骤(3)得到的半成品温度降至40-50°C时,加入尿素,边加边搅拌,得到均匀的 乳白色乳膏,即为地塞米松尿素乳膏。
【专利摘要】本发明提供了一种用于皮炎和湿疹的地塞米松磷酸钠尿素乳膏及其制备方法。地塞米松磷酸钠尿素乳膏,按重量份数计,由以下组分组成:3-8份地塞米松磷酸钠、1800-2200份尿素,乳膏基质。地塞米松磷酸钠是糖皮质类激素,药理作用主要是抗炎、抗毒、抗过敏、抗风湿,临床使用较广泛。尿素能使皮肤角蛋白溶解变性,增进角质层的水合作用,从而使皮肤软化,从而减轻皮肤皲裂症状。本发明所述的地塞米松尿素乳膏可使皮肤软化,防止手足皲裂;同时加入微量的地塞米松磷酸钠,与单纯使用尿素或者激素药物相比,药效增强,而且将激素药物的副作用降至最低,同时消除了药效反复的问题。
【IPC分类】A61K9-06, A61K31-573, A61K47-44, A61K31-17, A61P17-02, A61P17-00, A61P17-04
【公开号】CN104644646
【申请号】CN201410828661
【发明人】王少华, 李志平
【申请人】青岛市市立医院
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月26日
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