专利名称：多功能温煮膳食器的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种针对熟食作保温操作，和可多功能应用煎煮之多功能温煮膳食器。
背景技术：
有关保温之膳食器，如一般自助餐之熟食置放于一保温器，里部下方藉由热水或是小火加温，以避免熟食温降，产生口味变化。
然以热水导热加温者，其目的系为了让熟食物能够保持水分，因此该热水之温度约在60℃，得可对食物作较佳口感之维持加热。
昔用之保温器大概设有一盒体，里部承置食物，下方经由小火或是热水接触以形成导热，而对上方承置之菜肴作保温。
新进如日本国实用新案登录第3098798号所设计之“远赤外线放射食品保温器”，如图1所示，其主要系由一保温器体1，内部中央形成底板11，以隔离上下位置，底板11下方直接以接着剂12贴着一电热线支持板13，该电热线支持板13事先刻设有电热线用沟131，在该电热线用沟131的沟槽里部，铺设有缘远外线电热线14，该远红外线电热线14本身线材外围涂布有远红外线转换层，藉由所产生之远红外线波经由底板11，而传向器体1的上表，以对食物作保温。
其缺失为该远红外线波之发射，若经过任何物品的阻挡，则其波长相对会被破坏，而失去远红外线的作用(如图1之设计)，其器体1的上表承置面所发生之热波，仅为一般之热辐射波，并无法有效取得远红外线波长；再者，该设计基本功能仅作为菜肴之保温，相同昔用各种保温器，皆仅作为单功能保温作用。
发明内容本实用新型为一种多功能温煮膳食器，尤指提供藉由卡式组合，而可因应不等使用条件需求，产生多功能应用之保温煎煮膳食器，其主要系由一膨胀系数相近材质所制成之载置盘，底面经由载热板隔出上方承置面以及下方导贴面，该导贴面应对于一发热基座上表所设导热平板，导热平板系由安装于阴面之多数热发生装置取得热能，该发生装置系利用正温度系数陶瓷电阻所构成之发热组件产生热力，二者之间以卡式方式组合。
本实用新型特别将该承放食物之载置盘，与发热基座之间形成卡式结合，而可在组卸之间获得多功能的运用；并在该载置盘上表承置面，直接涂布有远红外线转换涂层，其该热波经由该远红外线涂层之转换，而可将热源转换成远红外线波长直接作用在菜肴，而可得最佳口感之保温。
基础构造系由一热膨胀系数相近材质所构成之载置盘，底面形成有平整导贴面，该导贴面相对一发热基座上表所设的导热平板所对贴，以将平板之热源作传递。
又该导热平板系由正温度系数陶瓷电阻所取得热源，因此加温状态为恒定温度，和藉由该导热平板，可有效将热发生装置单点之热能扩散开使其传递均匀。
本实用新型再一目的，为该发热装置之功率，可经由电性调变而改变大小，作为不等需求之调变。
本实用新型第三目的，为该载置盘与发热基座之间，可藉由扣件以机械扣固方式组合。
本实用新型第四目的，为在该载置盘所设导贴面，与发热基座之导热平板界面之间，可铺设一干式弹性导热胶片间隔导接，藉由该胶片，而可弥补板面可能所发生之曲面变形，作其变形空间之填充，提升热导效率。
本实用新型第五目的，为该导贴面与导热平板之间，可藉由导热胶黏合，利用该导热胶可填补对贴表面可能之曲面变形，对其变形空间作填补，以及有效导通二者。
本实用新型第六目的，为在该发热基座所设之发热装置，发生之工作热温约在60℃以上，藉以获得保温及煎煮之使用条件需求。
本实用新型第七目的，为载置盘里部进一步可加置有一间隔之内盘，内盘与载置盘之间实施有液态导体，藉由该液态导体作为二次热扩散以及储热功能，而可对加置之内盘做更稳定恒温传递。
图1为昔用之保温器设计图。
图2为本实用新型组体外观关系图。
图3为本实用新型热发生装置装设图。
图4为本实用新型热发生装置之组件结构图。
图5为本实用新型实施侧剖视图。
图6为本实用新型实施组合关系侧剖视图。
图7为本实用新型另一实施例。
图8为图7之实施简化饍食器结构示意图。
图示元件符号说明如下；器体--1底板--11 接着剂--12电热线支持板--13 电热线用沟--131远红外线电热线--14 膳食器--2载置盘--21承置面--211盖体--22 扣接孔--23扣件--230 载热板--24 导贴面--240转换涂层--241 红外线波--242发热基座--3座体--30 导热平板--31电源线--32 热发生装置--4发热组件--41包封体--42 导线--43 压定架--44导热胶片--5隔离板--6反射面--61 内盘--7粒状墩脚--71 间隙--72 液态导体--8具体实施方式有关本实用新型之详细说明，首先请参阅图2所示，其主要系由一热膨胀系数相近材质所构成之载置盘21，内底部形成一承置面211，上方可接受盖体22盖封，形成防范热温外放；载置盘21对下迎接一发热基座3，整体组合形成膳食器2，发热基座3上表形成有一导热平板31，该导热平板31经由电源线32获得驱动电力。
载置盘21与发热基座3之间，进一步可利用所设之扣接孔23及扣件230，作机械性之扣接组合，组合后载置盘21上表承置面211，得可置入需求保温之料理；由于二者之间形成卡式组合，拆卸后该发热基座3上表所设导热平板31，可因应加热功率的调变，而形成直接作保温或是煎煮食物应用。
请再参阅图3所示，有关该发热基座3所设之导热平板31，系在其阴面装设有热发生装置4，该热发生装置4有设为数组，并经由逻辑电路编排，而可产生火力大小的调变。
由于导热平板31系为一板体状，阴面所装设之热发生装置4，系为在辐面底部平均区间装设，因此热发生装置4所产生之热源，可经由导热平板31的扩散，使其热能均匀充斥于导热平板31表面。
又该热发生装置4之基础结构，请参阅4所示，其主要系由一以正温度系数陶瓷电阻所构成之发热组件41，外围经由导热包封体42包围，以含纳电源导线43，藉由该包封体42，而可将里部之电性对外作隔离，以及导出热能效用。
整体经由一压定架44，以压着在图3之导热平板31，以形成压接组合，其组合后请参阅图5所示；在该发热基座3的上表，置设一导热平板31，导热平板31阴面经前述组合，而压接有热发生装置4，外围由座体30所支持，下方整体由一隔离板6所隔离，该隔离板6可将热发生装置4维护在里部，以阻绝潮气或是尘埃污染，或是油水污染。
更进一步在隔离板6的内表面，形成有针对热辐射波产生反斥作用之反射面61，得可将热发生装置4所辐射之热能，反射给导热平板31，以集结热能传递在导热平板31导热平板31对上，系迎接导接面240，该导贴面240系由形成载置盘21之载热板24间隔在载置盘21底部所形成，载热板24上方形成承置面211，以提供置放熟食料理。
得是将载置盘21与发热基座3组合后，热发生装置4所获得之热源，首先会经由导热平板31均匀扩散之后，而均匀的全面同步传递给载热板24，再由载热板24对上发射热辐射波，以对食材作保温，其中该热发生装置4所释放之热能，经由载热板24传递之后，往上发射之热辐射波其温度约控制在60℃左右，以对菜肴作最佳口感热温保持。
更利用该热发生装置4，系以陶瓷电阻作为发热组件，因此其输出之热能可达恒温状态，藉以获得恒温工作效益。
另在该载热板24上表面，涂布有远红外线转换涂层241，藉由该涂层241可将载热板24所传达之热能穿进涂层之后，改变为远红外线波242往上发射。
藉由该远红外线波242，可针对食材里部所含置之水分子或是细胞作激荡式之加热操作，使食材保温里外均匀。
并且利用该远红外线波242的发射，而可作对细菌杀除功能。
另，若将载置盘21卸开，单纯利用发热基座3之导热平板31上表面，直接作为对食物的保温，或是加大热发生装置4之发热功率，而可对任何食物直接作煎煮料理操作，或是提供其它容器置放在导热平板31之上表，而作为一般锅煮之火热操作。
请再参阅图6所示，有关本实用新型之载置盘21与发热基座3之间，除了前述以卡式组合和扣件机械扣接方式之外，为了确保导热平板31与载热板24之相对接面可获得完全接触，而可间隔有一薄状弹性之导热胶片5；利用该导热胶片5以薄状间隔在载热板24和导热平板31之对贴面，得可弥补载热板24和导热平板31相对面因加工所产生的曲率变化所形成变形空间之填补，或是可因应材质受热膨胀所产生变形之空间，得可藉由该导热胶片5作为间隔，利用其弹性变形，而可弥补该变形空间的变化，以使导热平板31之热能能不受空间阻碍，而直接传达给载热板24。
本实用新型再另一实施为，载置盘21与发热基座3之间，二者组合除了以前述机械扣接组合的方式之外，若为利便商业单一功能使用，则可将载置盘21与发热基座3之间进行胶着组合，其系如图6所示之干式导热胶片，换置成半流体之导热黏着剂，间隔在载热板24以及导热平板31的对贴面位置，形成夹层。
藉由导热胶剂的黏着，除了使载置盘21与发热基座3达成组合之外，相同可利用该胶剂，而可对因加工变形之形变空间作填补，以确保导热平板31之热能，可完全传向载热平板24。
请再参阅图7所示，相关饍食器2所设载置盘21里部进一步可加置有一内盘7，该内盘7设有粒状墩脚71，使其底面与载置盘21所设载热板24之间，得到一间隙72，该间隙72经由液态导体8(水液)填注，得可藉由该液态导体8可做二次性的温度均匀扩展效应，并且藉由该液态导体8达到沸点的临界状态，而判断对内盘7的加温温度是否超过，如液体导体8若以清水，则其温度在约100度会被蒸发，而热发生装置4所发射出之热波，若经由载热板24经长时间导热后，为了避免累积热效应使温度过高，则可藉由液体导体8的介入而形成二次热扩散作用，也就是液态导体8可将载热板24往上发射之热能，再次藉其动态展流功能及分子结构作用，而再次均匀扩散，若载热板24过热时，则液态导体8则会蒸发完毕，因此可经由检查液态导体8的存量大小而调变热发生装置之功率。
液态导体8系填注在间隙72里部，基本上本实用新型实施热发生装置之热温为前述之温度条件，为了避免上述积热过度和二次均匀扩展效应，得本实用新型进一步利用液态导体8作为间隔传递在加设之内盘7，其中该间隙72系为一微些间隙，因此内盘7底面与载热板24上表之间经由加热之后水体微些膨胀，但该膨胀之力量受热发生装置4的功率大小而所影响，依照本实用新型之实施为低温发射的情况下，则液态导体8所形成的内压力，尚可受到大气压力的限制，因此不会往外膨胀压出，如是在间隙72里面的液态导体8，受到大气压力的压定效果而不易蒸发，其工作大部分系间接于载热板24与内盘7底部之间作热传递，藉由该内盘7与液态导体8的辅助功能，得使内盘7承置之食材可获得更加稳定温度的保持，该温度之定义为不破坏食材细胞膜的温度为定值。
请再参阅图8所示，依据图7所实施内盘7的方式，得饍食器2之实施可直接在载热板24下方直接加设有热发生装置4，藉由该内盘7所设间隙72可提供液态导体8填注作为媒介，以将载热板24发生之热温直接作均匀扩散，使内盘7可相同获得均匀的受热状态，如此更简化饍食器之结构。
权利要求1.一种多功能温煮膳食器，其特征在于它主要系由一膨胀系数相近材质所制成之载置盘，底面经由载热板隔出上方承置面以及下方导贴面，该导贴面应对于一发热基座上表所设导热平板，导热平板系由安装于阴面之多数热发生装置取得热能，该发生装置系利用正温度系数陶瓷电阻所构成之发热组件产生热力，二者之间以卡式方式组合。
2.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为该热发生装置之功率，为可选择调变。
3.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为该载置板与发热基座之间，可藉由扣件组合。
4.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为该载置盘与发热基座之间，各别互对所设导贴面与导热平板，对贴面可经由一干式导热胶片间隔导接。
5.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为该导热平板与载置盘之导贴面之间，可经由导热胶夹层黏着结合。
6.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为该热发生装置所发生之热温，为在60℃以上为佳。
7.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为在该发热基座所设热发生装置，对下可经由一隔离板所隔离。
8.根据权利要求1、7所述的多功能温煮膳食器，其特征为在该隔离板的内表，进一步可形成反射面。
9.根据权利要求1所述的多功能温煮膳食器，其特征为在该载置盘里部可加置有一内盘，该内盘底部与载置盘上表形成有一间隙，该间隙实施有液态导体。
10.根据权利要求1、9所述的多功能温煮膳食器，其特征为在载置盘里部设有内盘之实施，其饍食器所设载热板下方可直接设有热发生装置。
专利摘要本实用新型涉及一种多功能温煮膳食器，尤指提供可对熟食作温热保温，及可直接作为煎煮食物之多功能膳食器，其主要系由一热膨胀系数相近材质所制成之载置盘，底面形成平整导贴面，该导贴面相对于一发热基座所设之导热平板，藉由该导热平板扩散热源形成均匀而导向载置盘，提供均匀温度加热保温，以及该导热平板表面，可直接作为煎煮食物功能，二者之间可藉由卡式组合，以利清洗和多功能运用。
文档编号A47J36/26GK2726480SQ20042007258
公开日2005年9月21日 申请日期2004年8月12日 优先权日2004年8月12日
发明者巫嘉雄 申请人:巫嘉雄