专利名称：一种烹调器皿的复合底结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种烹调器皿的复合底结构，特别是一种可及时、准确测温的烹调器皿复合底结构，属于烹调器皿锅底结构的改进技术。
背景技术：
目前，市售的烹调器皿多采用复合底结构，复合底的底部安装有防干烧的温度传感器，由于受到制造工艺的限制，复合底的各层材质间易留有空气间隙，感温的精准度受到较大影响，同时，烹调器皿内的食物与温度传感器隔着几层复合材料，温度传递存在时间差，感温的及时性不高，特别是在烹调器皿处于干烧的特殊状态时，易出现误保护或延迟保护等问题，存在一定的安全隐患。
发明内容本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种设计合理，构造简单，能及时感温，安全可靠的烹调器皿复合底结构。本实用新型的技术方案是一种烹调器皿的复合底结构，包括内层、中层和外层， 其中内层的底部向内腔弧形凸起，其特征在于所述中层和外层的中心处开设有凹位，温度传感器安装在凹位内。所述凹位内紧贴内层的底部固装有用以安装温度传感器的固定件，温度传感器安装在固定件上。所述凹位的深度大于或等于中层和外层的总厚度。本实用新型采用在烹调器皿的内凸型复合底外侧开设凹位使温度传感器直接接触复合底内层底部进行侧温的结构，明显提高了测温的灵敏度和精确度，可准确感应到烹调器皿内温升的异常状态，进行干烧保护，避免了传统复合底结构造成的测温误差，大大提高了产品的使用安全性和可靠性。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图1所示，本实用新型烹调器皿，以汤锅为例，其复合底结构从内到外依次包括内层1、中层2和外层3，其中内层1的底部向内腔弧形凸起，中层2和外层3的中心处开设有凹位4，温度传感器5安装在凹位4内。为方便安装温度传感器，所述凹位4内紧贴内层1的底部固装有固定件41，温度传感器5安装在固定件41上。为将温度传感器整个置于凹位4内，所述凹位4的深度大于或等于中层2和外层3的总厚度。
本实施例中，内层1为304不锈钢，中层2为铝板，外层3为430不锈钢。通过车床在复合底下表面车出内径为4cm的圆柱形凹位4，凹位4的深度为中层和外层的厚度之和；固定件41选用M8螺母，M8螺母焊接在凹位内，温度传感器5的感温探头外表面设有螺纹，温度传感器5通过螺纹旋装在M8螺母内。
权利要求1.一种烹调器皿的复合底结构，包括内层(1)、中层(2)和外层(3)，其中内层(1)的底部向内腔弧形凸起，其特征在于所述中层(2)和外层(3)的中心处开设有凹位(4)，温度传感器(5)安装在凹位(4)内。
2.根据权利要求1所述的烹调器皿的复合底结构，其特征在于所述凹位(4)内紧贴内层(1)的底部固装有用以安装温度传感器的固定件(41)，温度传感器(5)安装在固定件 (41)上。
3.根据权利要求1或2所述的烹调器皿的复合底结构，其特征在于所述凹位(4)的深度大于或等于中层(2)和外层(3)的总厚度。
专利摘要本实用新型是一种烹调器皿的复合底结构，包括内层(1)、中层(2)和外层(3)，其中内层(1)的底部向内腔弧形凸起，其特征在于所述中层(2)和外层(3)的中心处开设有凹位(4)，温度传感器(5)安装在凹位(4)内。本实用新型采用在烹调器皿的内凸型复合底外侧开设凹位使温度传感器直接接触复合底内层底部进行侧温的结构，明显提高了测温的灵敏度和精确度，可准确感应到烹调器皿内温升的异常状态，进行干烧保护，避免了传统复合底结构造成的测温误差，大大提高了产品的使用安全性和可靠性。
文档编号A47J27/00GK201929758SQ201020677209
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者刘昌林, 朱云林, 李彦栋, 李志明, 金红旗 申请人:美的集团有限公司