一种触摸屏回收工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种触摸屏回收工艺，所述工艺包括：首先将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；然后使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；然后将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；然后将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；最后将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用，实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
【专利说明】
一种触摸屏回收工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种触摸屏回收工艺。
【背景技术】
[0002]触摸屏在生产的过程中需要将上层结构和下层结构点胶进行贴合处理，由于在贴合的过程中容易产生气泡，一般采用脱泡机和除泡机进行处理，但是即使除泡处理后仍然会有气泡，导致触摸屏不合格，由于触摸屏原料成本较高，所以回收利用价值较大。
[0003]目前，在触摸屏回收的方式中，主要采用人工使用刀片将触摸屏上下层结构分开，然后使用刮刀将胶水刮下来后回收利用，然而在刮胶和使用刀片的过程中容易对导电玻璃和其他结构造成破坏，导致无法回收，进而导致回收成功率较低，而使用刮刀刮胶的效果较差，后期清洗难度较大，且清洗采用简单的水冲洗，清洗效果较差，回收率较低。
[0004]综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
在现有技术中，由于采用人工使用刀片将触摸屏上下层结构分开，然后使用刮刀将胶水刮下来后回收利用，然而在刮胶和使用刀片的过程中容易对导电玻璃和其他结构造成破坏，导致无法回收，进而导致回收成功率较低，而使用刮刀刮胶的效果较差，后期清洗难度较大，且清洗采用简单的水冲洗，清洗效果较差，回收率较低，所以，现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种触摸屏回收工艺，解决了现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题，实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种触摸屏回收工艺，所述工艺包括:
首先，将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；
然后，使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；
然后，将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；
然后，将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；
最后，将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用。
[0007]进一步的，在所述步骤将不合格触摸屏放在加热板上预热第一时间之前还包括:在所述不合格触摸屏的芯片上套上保护套。
[0008]进一步的，所述将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗具体包括:
首先，将所述下层结构和所述上层结构浸泡在OCA光学胶除胶液中浸泡第二预设时间；
然后，将浸泡后的所述下层结构和所述上层结构使用棉球进行擦拭；
然后，将擦拭后的所述下层结构和所述上层结构使用乙醇和丙酮依次进行清洗；
最后，将使用乙醇和丙酮清洗后的所述下层结构和所述上层结构使用去离子水进行清洗。
[0009]进一步的，所述使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理具体为:所述分离机包括左右两个吸附结构，所述吸附结构上设有N个吸附头，利用所述两个吸附结构分别吸附所述触摸屏的上层结构和下层结构，然后拉动分离，所述N为大于等于I的正整数。
[0010]进一步的，所述保护套采用锡纸制成。
[0011]进一步的，所述步骤将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用具体包括:
首先，将所述下层结构放置在夹具中进行固定；
然后，使用防静电手套将所述芯片取出。
[0012]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
由于采用了首先将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；然后使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；然后将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；然后将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；最后将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用的工艺来回收利用触摸屏，即首先将触摸屏加热，使得胶水软化，然后使用分离机将触摸屏的上下层结构分离，避免了使用刀片进行分类，然后使用OCA光学胶除胶液进行除胶，避免了使用刮刀进行刮胶，对上下层结构进行了保护，且使用OCA光学胶除胶液浸泡后的上下层结构表面成膨胀脱落状，便于擦拭，并且采用了多种工业进行后期清洗，保障了回收的上下层结构的质量，且在回收的过程中对芯片进行了保护，保障了芯片的回收率，所以，有效解决了现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题，进而实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本申请实施例一中触摸屏回收工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供了一种触摸屏回收工艺，解决了现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题，实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
[0015]本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下:
采用了首先将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；然后使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；然后将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；然后将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；最后将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用的工艺来回收利用触摸屏，即首先将触摸屏加热，使得胶水软化，然后使用分离机将触摸屏的上下层结构分离，避免了使用刀片进行分类，然后使用OCA光学胶除胶液进行除胶，避免了使用刮刀进行刮胶，对上下层结构进行了保护，且使用OCA光学胶除胶液浸泡后的上下层结构表面成膨胀脱落状，便于擦拭，并且采用了多种工业进行后期清洗，保障了回收的上下层结构的质量，且在回收的过程中对芯片进行了保护，保障了芯片的回收率，所以，有效解决了现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题，进而实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
[0016]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0017]实施例一:
在实施例一中，提供了一种触摸屏回收工艺，请参考图1，所述工艺包括:
S10，将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；
S20，使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；
S30，将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；
S40，将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；
S50，将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用。
[0018]其中，在本申请实施例中，在所述步骤将不合格触摸屏放在加热板上预热第一时间之前还包括:在所述不合格触摸屏的芯片上套上保护套。
[0019]其中，在实际应用中，第一预设时间具体为10分钟，预设可以将触摸屏内的胶水软化便于后期分离。
[0020]其中，在本申请实施例中，所述将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗具体包括:
将所述下层结构和所述上层结构浸泡在OCA光学胶除胶液中浸泡第二预设时间； 将浸泡后的所述下层结构和所述上层结构使用棉球进行擦拭；
将擦拭后的所述下层结构和所述上层结构使用乙醇和丙酮依次进行清洗；
将使用乙醇和丙酮清洗后的所述下层结构和所述上层结构使用去离子水进行清洗。[0021 ] 其中，在实际应用中，使用OCA光学胶除胶液浸泡后，OCA光学胶成膨胀脱落状，便于清除，使用棉球擦拭可以保障不破坏上下层结构的表面，使用乙醇和丙酮清洗可以将上下层结构的杂质进行清除，使用去离子水清洗可以保障清洗的效果且不破坏导电玻璃的导电性。
[0022]其中，在本申请实施例中，所述使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理具体为:所述分离机包括左右两个吸附结构，所述吸附结构上设有N个吸附头，利用所述两个吸附结构分别吸附所述触摸屏的上层结构和下层结构，然后拉动分离，所述N为大于等于I的正整数。
[0023]其中，吸附结构具体为液压吸附装置，可以提供较大的吸附力来完成分离操作，吸附头表面设有软垫可以保护上下层结构。
[0024]其中，在本申请实施例中，所述保护套采用锡纸制成。
[0025]其中，在本申请实施例中，所述步骤将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用具体包括:
将所述下层结构放置在夹具中进行固定；
使用防静电手套将所述芯片取出。
[0026]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
由于采用了首先将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间；然后使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构；然后将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用；然后将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗；最后将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用的工艺来回收利用触摸屏，即首先将触摸屏加热，使得胶水软化，然后使用分离机将触摸屏的上下层结构分离，避免了使用刀片进行分类，然后使用OCA光学胶除胶液进行除胶，避免了使用刮刀进行刮胶，对上下层结构进行了保护，且使用OCA光学胶除胶液浸泡后的上下层结构表面成膨胀脱落状，便于擦拭，并且采用了多种工业进行后期清洗，保障了回收的上下层结构的质量，且在回收的过程中对芯片进行了保护，保障了芯片的回收率，所以，有效解决了现有技术中的触摸屏回收方法存在回收方式简单，回收效率较低，回收成功率较低，回收效果较差的技术问题，进而实现了触摸屏回收工艺合理，回收效率较高，且回收成功率较高，回收后的产品质量较高的技术效果。
[0027]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0028]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种触摸屏回收工艺，其特征在于，所述工艺包括: 将不合格触摸屏放在加热板上预热第一预设时间； 使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理，将所述不合格触摸屏拆分为上层结构和下层结构； 将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用； 将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗； 将清洗后的所述下层结构和所述上层结构进行回收利用。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述步骤将不合格触摸屏放在加热板上预热第一时间之前还包括:在所述不合格触摸屏的芯片上套上保护套。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述将芯片取出后的所述下层结构和所述上层结构进行清洗具体包括: 将所述下层结构和所述上层结构浸泡在OCA光学胶除胶液中浸泡第二预设时间； 将浸泡后的所述下层结构和所述上层结构使用棉球进行擦拭； 将擦拭后的所述下层结构和所述上层结构使用乙醇和丙酮依次进行清洗； 将使用乙醇和丙酮清洗后的所述下层结构和所述上层结构使用去离子水进行清洗。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述使用分离机将预热处理后的所述不合格触摸屏进行拆分处理具体为:所述分离机包括左右两个吸附结构，所述吸附结构上设有N个吸附头，利用所述两个吸附结构分别吸附所述触摸屏的上层结构和下层结构，然后拉动分离，所述N为大于等于I的正整数。
5.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，所述保护套采用锡纸制成。
6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述步骤将拆分出来的所述下层结构中的芯片取出进行回收利用具体包括: 将所述下层结构放置在夹具中进行固定； 使用防静电手套将所述芯片取出。
【文档编号】B08B3/08GK104259175SQ201410395688
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】林华业 申请人:成都派莱克科技有限公司