一种芯片清洗用治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片清洗用治具。治具包括一本体和盖设在所述本体之上的盖子，所述本体包括底板和侧板，所述底板上设置有凹孔，所述底板的前端和后端设置有平行的长形凹槽，一竖版垂直架设在前端和后端的长形凹槽内，所述竖版可在长形凹槽内移动，所述竖版的高度高于凹孔的高度，所述竖版的宽度大于凹孔宽度的1/2，所述底板的前端和后端对应凹孔处还开有螺纹孔；所述侧板和盖子上均设有网格状通孔。本实用新型的芯片清洗用治具，使用方便，通过凹孔对芯片起一个支撑作用，再通过竖版能够简单方便的对芯片起夹持作用，通过从螺纹孔拧入螺栓来固定竖版，防止在清洗时芯片随清洗液流出，且不会对芯片造成损伤。
【专利说明】一种芯片清洗用治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种清洗治具，尤其涉及一种芯片清洗用治具。
【背景技术】
[0002]芯片清洗是每一个芯片制备过程中必不可少的过程，其目的在于使芯片表面的污染物尽可能地降低，使得元件获得良好而稳定的特性，以及使制程具有良好的再现性。
[0003]目前，大多数企业所用的清洗机主要包括设备主体、清洗工作盘和自锁紧卡扣，清洗工作盘边缘装有多个螺纹孔，螺纹孔呈环形状分布在清洗工作盘边缘，使用前，将芯片固定在芯片固定环上，再将芯片放在清洗工作盘内，然后关闭设备的安全保护盖，最后便可启动清洗机，从而对清洗工作盘内的芯片进行高速高压清洗。然而，有时会因为工人放置芯片的位置不到位，芯片未放置到卡扣内，使高速清洗的芯片和芯片固定环一起从清洗腔体内飞出，导致周围的设备备件和芯片受损，而且操作也不便。
[0004]由于设置有卡扣，芯片被卡扣卡住的地方也不容易被清洗，可能需要再次进行清洗，费时费力。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片清洗用治具。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案来完成的:
[0007]一种芯片清洗用治具，包括一本体和盖设在所述本体之上的盖子，所述本体包括底板和侧板，所述底板上设置有凹孔，所述底板的前端和后端设置有平行的长形凹槽，一竖版垂直架设在前端和后端的长形凹槽内，所述竖版可在长形凹槽内移动，所述竖版的高度高于凹孔的高度，所述竖版的宽度大于凹孔宽度的1/2，所述底板的前端和后端对应凹孔处还开有螺纹孔；所述侧板和盖子上均设有网格状通孔。
[0008]所述的一种芯片清洗用治具，所述凹孔为方形凹孔，凹孔的边缘设有半圆形孔槽。
[0009]所述的一种芯片清洗用治具，所述凹孔的数量为多个，平行分布在底板上。
[0010]所述的一种芯片清洗用治具，所述凹孔内底面设置有弹性凸起。
[0011]所述的一种芯片清洗用治具，所述竖版上设有网格状通孔。
[0012]所述的一种芯片清洗用治具，所述底板的数量为多个，可拆卸的与侧板连接。
[0013]本实用新型所达到的有益效果:本实用新型的芯片清洗用治具，使用方便，通过凹孔对芯片起一个支撑作用，再通过竖版能够简单方便的对芯片起夹持作用，通过从螺纹孔拧入螺栓来固定竖版，防止在清洗时芯片随清洗液流出，且不会对芯片造成损伤，由于清洗液可进入凹孔，则可对芯片表面进行充分的清洗。侧板和盖子上均设有网格状通孔使得清洗液能够充分进入治具，对芯片进行清洗。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的主视图。
[0015]图2是本实用新型本体底板的俯视图。
[0016]图3是图2的主视图。
[0017]图4是本实用新型盖子的俯视图。
[0018]图中:1、本体，2、盖子，11、底板，12、侧板，3、凹孔，4、长形凹槽，5、竖版，6、螺纹孔，
7、网格状通孔，8、半圆形孔槽，9、弹性凸起。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0020]如图所示，本实用新型的一种芯片清洗用治具，包括一本体1和盖设在所述本体1之上的盖子2，所述本体1包括底板11和侧板12，所述底板11的数量为多个，可拆卸的与侧板12连接。所述底板11上设置有凹孔3，所述凹孔3为方形凹孔，凹孔的边缘设有半圆形孔槽8。所述凹孔3的数量为多个，平行分布在底板11上。所述凹孔3内底面设置有弹性凸起9。所述底板11的前端和后端设置有平行的长形凹槽4，一竖版5垂直架设在前端和后端的长形凹槽4内，所述竖版5可在长形凹槽4内移动，所述竖版5上设有网格状通孔
7。所述竖版5的高度高于凹孔3的高度，所述竖版5的宽度大于凹孔3宽度的1/2，所述底板11的前端和后端对应凹孔3处还开有螺纹孔6 ;所述侧板12和盖子2上均设有网格状通孔7。
[0021]凹孔3边缘设置有半圆形孔槽8方便放入和取出芯片，凹孔3的数量多个则可同时清洗多个芯片，凹孔3内底面设置弹性凸起9，避免芯片与凹孔3底面产生摩擦对芯片造成损伤，竖版5上设有网格状通孔7，方便清洗液进入凹孔3。
[0022]本实用新型的芯片清洗用治具在使用时，竖版5先移动至底板11的两旁，将芯片放置于凹孔3内，再移动竖版5至凹孔3上方，一螺栓(未示出)通过底板11上的螺纹孔6拧入抵住竖版5，将竖版5固定在凹孔3上方，盖上盖子2，即可放入清洗机对芯片进行清洗。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片清洗用治具，包括一本体和盖设在所述本体之上的盖子，其特征是，所述本体包括底板和侧板，所述底板上设置有凹孔，所述底板的前端和后端设置有平行的长形凹槽，一竖版垂直架设在前端和后端的长形凹槽内，所述竖版可在长形凹槽内移动，所述竖版的高度高于凹孔的高度，所述竖版的宽度大于凹孔宽度的1/2，所述底板的前端和后端对应凹孔处还开有螺纹孔；所述侧板和盖子上均设有网格状通孔。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用治具，其特征是，所述凹孔为方形凹孔，凹孔的边缘设有半圆形孔槽。
3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗用治具，其特征是，所述凹孔的数量为多个，平行分布在底板上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片清洗用治具，其特征是，所述凹孔内底面设置有弹性凸起。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用治具，其特征是，所述竖版上设有网格状通孔。
6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用治具，其特征是，所述底板的数量为多个，可拆卸的与侧板连接。
【文档编号】B08B3/00GK204220523SQ201420570403
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】周天毫 申请人:苏州速腾电子科技有限公司