专利名称：加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热装置。
目前，一般常见的陶瓷杯或盘体的加热结构，有一种如图3所示的相关设计，其主要是在陶瓷杯体3的底部包覆设有薄膜电阻片4，并在薄膜电阻片4向下凸伸二电极41，使一电热盘在盘面开设一导电端51，在该导电端51外露导电材质，杯体3放置在电热盘5时，杯体3下的薄膜电阻片4的电极41适可与电热盘5的导电端51接触，而形成通路令薄膜电阻片4开始加热。
详观上述习用品，尚存有些许不足之处，主要原因归纳如下1、该杯体3底部凸伸电极，故无法单独置放在地板或桌面，易使杯体放置不稳而倾倒。
2、杯体3与电热盘5无法分开单独使用，杯体3必须仰赖电热盘5供给电源，不仅成本高，且一旦其中一样损毁，即无法使用。
本实用新型的主要目的即在于提供一种加热装置，其可适用于欲使陶瓷不导电容器保温时的加热，而且加热速度快且体积轻巧。
为达成上述目的，本实用新型设在一容器底部，加热单元由半导体材料构成，且在适处相隔适距设置外接电线的导电片。
其中，加热单元设在容器的夹层，而受容器围覆。
采用上述结构后，本实用新型电线导通后，使半导体材料因阻抗逐渐生热，致使容筒得以达致一保温、加热的功效。本实用新型确实具有下列显著的增进功效1、容器底部所包覆一薄膜半导体材料其热传性良好，加热速度快且温度分布极为平均。
2、该半导体材料可为各种非导电且耐高温的材料，其适用性广泛，不受材料局限。
3、本实用新型可单独使用进行加热，无需其它辅助物品，可有效节省成本。
以下结合附图及实施例，对本实用新型做进一步详述。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的剖视图；图3是习用品的结构示意图。
首先，请参阅
图1-2所示，本实用新型主要由一容器1在底面设置加热单元2。
其中该容器1可为非导电材质(如陶瓷、玻璃)，亦可为一般的导电材料，且在容器1底面设具夹层，适供加热单元2埋置其中，并由容器1周缘延伸控制加热单元2的电线22，该加热单元2在容器1底部预设一层特制的半导体材料21，并在该半导体材料21上相隔适距印刷上一层薄膜状的导电片23，导电片23复适予外接电线22。
在实施时，导电片23外接的电线22导通，使附着在容器1底部的半导体材料21因阴抗开始生热，容器1内承置的液体或食品得以保温，且该半导体材料21热力产生的程度可依其自身所具的电阻大小及导电片23外接电压的高低来决定，可视实际所需的温度而选用适当电阻系数的半导体材料21，以利于扩大适用性。
权利要求1.一种加热装置，其特征在于设在一容器底部，加热单元由半导体材料构成，且在适处相隔适距设置外接电线的导电片。
2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于加热单元设在容器的夹层，而受容器围覆。
专利摘要一种加热装置,主要在一容器的底部设置加热单元,加热单元由半导体材料及导电片所构成,半导体材料上设二相隔适距的导电片,导电片复外接电线。当导电片外接的电线导通,可使附着在容器底部的半导体材料因阻抗开始生热,适使容器得以达致保温功效。此加热装置可适用于欲使陶瓷不导电容器保温时的加热,而且加热速度快且体积轻巧。
文档编号A47J31/54GK2377968SQ9921022
公开日2000年5月17日 申请日期1999年5月14日 优先权日1999年5月14日
发明者黄丽水 申请人:黄丽水