专利名称：新型重竹复合地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑板材领域，特别是一种用于地板安装的新型重竹复合地板。
背景技术：
竹地板因其品质高雅、质地细腻，防滑耐磨而深受使用者欢迎，慢慢走俏地板市场，大有替代传统实木地板以及复合地板的趋势。现有竹地板为三层复合结构，每层由按竹纤维方向裁制的竹块并列而成，各层叠放后通过胶水黏结成竹地板。该竹地板使用的都是截面大致呈矩形的竹块，由于毛竹是弧形的，将弧形的毛竹加工成矩形截面的竹块，浪费严重；并且竹梢部竹壁较薄，无法取材，直径较小的毛竹也无法加工取材，竹材利用率低，剪下来的边角零料不能制造竹地板，竹材消耗大且浪费严重，导致生产成本过高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有实竹地板存在的技术缺陷，提供一种结构稳定，竹资源利用充分的复合竹地板。
为实现上述目的，本实用新型采取如下的技术方案一种新型重竹复合地板，包括芯板和黏结于其上表面的竹面板，其特征是所述的竹面板由竹料同方向排列粘合后经高温高压压制而成。其中竹面板通过竹料压制而成，用料省，外形接近竹块地板的纹理，保留了竹地板的优点；芯板用实木制造或木材边角料压制而成，和竹块相比弹性强，脚感好。该复合地板避免了竹块地板用料费的缺陷，大大提高了对竹资源的利用率。
本实用新型中述的竹面板由竹丝或竹片同方向排列黏结后经高温高压压制而成。所述的竹丝和竹片可用竹材裁剪中现成的丝状、片状余料，竹材利用率高。
本实用新型中所述的竹面板厚度为1～10mm。确保舒适脚感的同时增加面板厚度，延长使用年限。
本实用新型中所述的芯板由两层以上的实木板纵横交错黏结构成。和单向实木板构成的芯板比较，交错黏结的结构稳定变形小。其中，实木板可用杨木、柳木、杉木等快速增长型实木制造，对森林资源破坏小。
本实用新型中所述的芯板由胶合板和实木底板黏结构成，竹面板黏结在胶合板表面。使用胶合板结合实木底板黏结成芯板替代全实木芯板，节约林木资源，保护森林环境。此外，也可采用各种纤维密度板替代胶合板，降低使用成本。
本实用新型中所述的芯板由单层或多层的竹片经高温高压粘合而成。
本实用新型和现有竹块地板比较，强度大，耐磨性能好，具有同样平整的光滑表面和相同的使用效果，踩上去脚感舒适有弹性，避免了竹块地板对竹材利用不充分带来的浪费，大大提高竹资源的利用率。
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型做进一步的说明。
图1本实用新型实施例1结构示意图。
图2本实用新型实施例2结构示意图。
图3本实用新型实施例3结构示意图。
图4本实用新型实施例4结构示意图。
图中1.竹面板、2.实木板、3-1.胶合板、3-2.实木底板、4.竹片。
具体实施方式实施例1如图1所示，新型重竹复合地板，包括芯板和黏结于其表面的竹面板1，所述竹面板由竹丝或竹片黏结后高温高压压制制成，厚度为4mm，芯板由两层较厚的实木板2纵横交错黏结构成。
实施例2如图2所示，与实施例1不同之处在于芯板由7层实木板2相互纵横交错黏结构成。
实施例3如图3所示，与实施例1不同之处在于芯板由胶合板3-1和实木底板3-2黏结构成，竹面板1黏结在胶合板表面。
实施例4如图4所示，与实施例1不同之处在于芯板由五层竹片4经高温高压粘合而成。其中芯板的竹片层数可根据实际情况增加或减少。
权利要求1.一种新型重竹复合地板，包括芯板和黏结于其上表面的竹面板(1)，其特征是所述的竹面板(1)由竹料同方向排列粘合后经高温高压压制而成。
2.根据权利要求1所述的新型重竹复合地板，其特征是所述的竹面板(1)由竹丝或竹片同方向排列黏结后经高温高压压制而成。
3.根据权利要求1或2所述的新型重竹复合地板，其特征是所述的竹面板(1)厚度为1～10mm。
4.根据权利要求3所述的新型重竹复合地板，其特征是所述的芯板由两层以上的实木板(2)纵横交错黏结构成。
5.根据权利要求3所述的新型重竹复合地板，其特征是所述的芯板由胶合板(3-1)和实木底板(3-2)黏结构成，竹面板(1)黏结在胶合板(3-1)表面。
6.根据权利要求3所述的新型重竹复合地板，其特征是所述的芯板由单层或多层的竹片(4)经高温高压粘合而成。
专利摘要本实用新型涉及建筑板材领域，特别是一种用于地板安装的新型重竹复合地板。现有竹地板为三层复合结构，每层由按竹纤维方向裁制的竹块并列而成，各层叠放后通过胶水黏结成竹地板，使用的都是截面大致呈矩形的竹块，竹材利用率低，浪费严重。本实用新型提供了一种竹资源利用率更高结构稳定的新型重竹复合地板，其包括芯板和黏结于其上表面的竹面板，所述竹面板由竹料同方向排列粘合后经高温高压压制而成。外形接近竹块地板表面的纹理，保留了竹地板的优点；芯板用实木制造或木材边角料压制而成，和竹块相比弹性强，脚感好。
文档编号B27M3/04GK2923242SQ200620104919
公开日2007年7月18日 申请日期2006年6月20日 优先权日2006年6月20日
发明者李琳 申请人:李琳