专利名称：一种导电布的生产制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种屏蔽材料导电布的生产制备工艺。
背景技术：
导电布是EMI屏蔽材料，它广泛的应用于航天、电子、通信、医疗、雷达等领域。国内导电布产品于80年代就出现采用无电解电镀或电镀方法生产导电布，但由生产工艺及性能等问题的局限，主要是指附着力、系统的稳定性等问题，无法实现连续的规模化生产，也无法满足各种电器设备的使用要求。所以目前许多经营并使用EMI材料的商、厂家，大部分从国外进口由导电布加工成型的EMI产品。由于该产品大部分从国外已加工成形使其形状局限于正方形、长方形和D形等形状。当设备所需衬垫的形状较复杂时，其导电布加工产品可能就满足不了设备的屏蔽要求。
目前我国主要是采用无电解电镀或电镀的一种或两种方式、方法。但上述几种方式、方法存在以下的不足。1、结合力不好，产品不稳定，容易出现金属微粒掉粉的现象，从而造成电的电路出现短路等现象。2、柔软性不够，比较坚硬，不利于安装并使用于复杂的电子设备。3、工艺流程长且复杂，无电解电镀工艺体系不稳定且容易分解，在连续化及规模化生产中较难于控制。4、采用电镀方式工艺面密度均匀性不好，难于精确控制金属镀层的均匀性。5、电镀和化学镀的工艺都存在着对环境严重污染的问题。6、用无电解电镀和电镀的生产工艺进行生产其产品成本比较高。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种工艺稳定，生产出的导电布金属与纤维织物结合力强，可进行精确地连续化和规模化生产的导电布生产制备工艺。
本发明的目的是通过下述方式实现的本发明通过物理气相沉积法生产导电布。
所述的物理气相沉积法步骤包括A、先对纤维织物基材采取高压气体吹洗并完成上卷整理工作；B、以下的制备均在真空环境下完成，将纤维织物基材放入真空设备中的放卷室，通过离子清洁器进行清洁，并通过导向辊、张力辊、压辊，在进入张力辊之前，需经过实时电子监控探头，探测纤维织物基材的厚度和线速度；C、接下来进行预处理则是在真空室进行磁控溅射金属层预镀打底，其打底厚度为0.1-0.5μm；D、再经过冷却辊降温，金属溅射镀膜室进行磁控溅射，然后经冷却辊，压辊、张力辊，并同时通过实时电子监控探头探测溅射的金属厚度和基材的线速度变化，并通过外接的控制器，来调整张力辊的张力和金属靶的溅射功率；E最后通过导向辊进入收卷室至成品导电布。
多层金属的双面连续溅射则是通过金属溅射镀膜室上设置有双靶向纤维织物基材正、反两面溅射，双靶之间距离20-30mm，靶与基材之间的距离在10-15mm。
D步中可根据需要在进入压辊前，再进入另一金属溅射镀膜室、冷却辊。
本发明中阴极电压为300-600V、电流密度4-60mA/cm、氩气压力0.13-1.3Pa、功率密度1-36W/cm、真空度为4×10-4Pa、金属镀层厚度为0.5-12μm。
D步中冷却辊的的温度控制在-11℃--22℃的深冷状态。
所述的纤维织物基材选用的是其纤维总纤度为40D-100D，编织物密度为170T-250T，编织物的幅宽为900mn-1800mn，编织物长度为50m-900m。
由于本工艺方法采用的物理气相沉积的方法，将连续的纤维织物于设备真空室内经过一系列的工艺过程一次同时完成一种或一种以上、单层或多层金属的双面连续溅射镀膜工作。
通过电场和磁场、连续材料的线速度及采用实时监控测量探头等方面的控制使固态金属以原子的形态沉积于连续的纤维织物上，从而形成均匀致密的金属膜层。它有着低温溅射沉积、膜层颗粒细腻、纤维织物升温不高等优点。由于通过电源、线速度和实时监控测量探头等方面的精确控制可以解决在连续的纤维织物上单层或多层金属积镀膜层的均匀度和厚度等问题，同时对纤维织物其自有分子结构不造成影响制造出的成品柔软性好。所以采用本工艺制造方法有如下优点工艺系统稳定，在连续化和规模化生产中过程精确控制。
产品中的一种或一种以上、单层或多层的金属与金属之间以及金属与纤维织物的结合力强，不会出现金属掉粉和分丝的现象。
产品的金属膜层面密度均匀性好且金属之间结合致密。
产品柔软性好适用于各种复杂的电器设备。
工艺流程简单可一次性完成一种或一种以上、单层或多层的金属镀膜工作。
由于本工艺方法是采用物理化学的方法，在生产和制造过程中无任何废水、废气、废物的排放，所以对环境没有污染，是一种极好的导电布的环保型工艺。
具体实施例方式实施例A首先取纤维总纤度为68D，编织物密度为230T，编织物的幅宽为1200mn，编织物长度为200m的尼龙布，采取高压气体吹洗并完成上卷整理工作。B、以下的制备均在真空环境下完成，真空度为4×10-4Pa，然后用电动葫芦吊将基材吊于真空设备中的放卷室，通过离子清洁器进行清洁，并通过导向辊、张力辊、压辊，在进入张力辊之前，需经过实时电子监控探头，探测纤维织物基材的厚度和线速度；C、接下来进行预处理则是在真空室进行磁控溅射进行金属层预镀打底，其打底厚度为0.5μm；D、再经过冷却辊降温，进入金属溅射镀膜室1进行磁控溅射，金属溅射镀膜室内有两组金属靶，分别装有Ti和Cu，金属溅射镀膜室上设置的每组靶均有两个靶头可进行尼龙布双面溅射，靶头与基材之间的距离为15mm。在向纤维在尼龙布上镀上Ti和Cu后，金属镀层厚度达到4.5μm，再经过冷却辊降温后进入到金属溅射镀膜室2，室内两个金属靶为Ni和Ti，镀上的金属层达到6μm，金属溅射镀膜室的阴极电压400V，电流密度10mA/cm2、靶功率密度30W/cm2，然后经冷却辊，压辊、张力辊，并同时通过实时电子监控探头探测溅射的金属厚度和基材的线速度变化，并通过外接的控制器，来调整张力辊的张力和金属靶的溅射功率；E最后通过导向辊进入收卷室至成品导电布。
权利要求
1.一种导电布的生产制备工艺，通过物理气相沉积法生产导电布。
2.根据权利要求1所述的一种导电布的生产制备工艺，其物理气相沉积的工艺步骤包括A、先对纤维织物基材采取高压气体吹洗并完成上卷整理工作；B、以下的制备均在真空环境下完成，将纤维织物基材放入真空设备中的放卷室，通过离子清洁器进行清洁，并通过导向辊、张力辊、压辊，在进入张力辊之前，需经过实时电子监控探头，探测纤维织物基材的厚度和线速度；C、接下来进行预处理则是在真空室进行磁控溅射进行金属层预镀打底，其打底厚度为0.1-0.5μm；D、再经过冷却辊降温，金属溅射镀膜室进行磁控溅射，然后经冷却辊，压辊、张力辊，并同时通过实时电子监控探头探测溅射的金属厚度和基材的线速度变化，并通过外接的控制器，来调整张力辊的张力和金属靶的溅射功率；E最后通过导向辊进入收卷室至成品导电布。
3.根据权利要求2所述的一种导电布的生产制备工艺，多层金属双面连续溅射则是通过金属溅射镀膜室上设置有双靶向纤维织物基材正、反两面溅射，双靶之间距离20-30mm，靶与基材之间的距离在10-15mm。
4.根据权利要求2所述的一种导电布的生产制备工艺，阴极电压为300-600V、电流密度4-60mA/cm、氩气压力0.13-1.3Pa、功率密度1-36W/cm、真空度为4×10-4Pa、金属镀层厚度为0.5-12μm。
5.根据权利要求2所述的一种导电布的生产制备工艺，D步中可根据需要在进入压辊前，再进入另一金属溅射镀膜室、冷却辊。
6.根据权利要求2所述的一种导电布的生产制备工艺，D步中冷却辊的的温度控制在-11℃--22℃。
7.根据权利要求2所述的一种导电布的生产制备工艺，所述的纤维织物基材选用的是其纤维总纤度为40D-100D，编织物密度为170T-250T，编织物的幅宽为900mn-1800mn，编织物长度为50m-900m。
全文摘要
一种导电布的生产制备工艺，通过物理气相沉积法生产导电布。将连续的纤维织物于设备真空室内经过一系列的工艺过程一次同时完成一种或一种以上、单层或多层金属的连续溅射镀膜工作。本发明是一种工艺稳定，生产出的导电布金属与纤维织物结合力强，可进行精确地连续化和规模化生产的导电布生产制备工艺。
文档编号D06Q1/00GK1408897SQ0211439
公开日2003年4月9日 申请日期2002年9月10日 优先权日2002年9月10日
发明者唐砾, 文忠亮, 施勤, 彭建武, 曹仁东 申请人:长沙鑫邦工程新材料技术有限公司