一种矿用导电布的制备方法及矿用导电布与流程

文档序号:11723310阅读:301来源:国知局

本发明涉及用电子产品用材料技术领域,特别涉及一种矿用导电布的制备方法及矿用导电布。



背景技术:

导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材,经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。现有技术中,需要对基本进行预处理,然后通过化学沉积的方法先沉积一层金属层,再通过电镀增加金属层厚度,然而现有技术的导电布因为基布不够平整,而如果简单的拉伸基布,则一旦放松了对基布的拉伸,则基布会回缩,导致各镀层沿基布表面发生挤压效应,形成褶皱或者脱落。



技术实现要素:

因此,本发明要解决现有技术中的导电布不够平整的技术缺陷,从而提出一种能够使矿表面平整的矿用导电布的制备方法。

本发明还提供了一种基于矿用导电布的制备方法制备得到的矿用导电布。

本发明提供一种矿用导电布的制备方法,采用聚酯纤维布作为基布,包括以下步骤:

s1:基布处理,将基布做第一次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛~3000牛;

s2:预处理,采用离子铂溶液对基布表面进行预处理,使铂沉积在基布上,并在预处理过程中施加第二次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1500牛~2000牛;

s3:化学镀镍:在基布表面进行化学镀镍,并在化学镀镍:过程中施加第三次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛~2500牛;

s4:化学镀铜:在基布表面进行化学镀铜,并在化学镀铜:过程中施加第四次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1500牛~2000牛;

s5:电镀铜:对基布进行电镀铜,对铜层进行加厚,并在化学镀铜的过程中施加第五次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1000牛~1500牛;

s6:电镀镍:在铜镀层表面电镀镍层,在电镀镍的过程中施加第六次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米500牛~1000牛。

优选地,本发明的导电布的制备方法,所述预处理步骤中,基布在离子铂溶液中浸润完成金属沉积后,在100-150摄氏度进行干燥固化,并在固化过程中,以每分钟50牛的速度逐渐增加拉伸力,最大增加至化学镀镍中的施加的拉伸力。

优选地,本发明的导电布的制备方法,所述化学镀铜中所采用的电镀液包括:3.5-4.5g/l的氯化铜、1.5-2g/l的硫酸铜、15-20g/l的乙二胺四乙酸钠,10-20g/l的丁二酸二己酯磺酸钠,少量苯基二硫丙烷磺酸钠,使用naoh调节ph值至8.5,电镀时温度为55-60摄氏度,电镀时间为1h-1.5h。

优选地,本发明的导电布的制备方法,所述电镀镍中所采用的电镀液包括:硫酸镍20-30g/l、次磷酸钠20-30g/l、柠檬酸30-40g/l、乙酸钠5-10g/l、硼氢化钠0.5-1g/l、苯基二磺酸钠0.5-1g/l。

优选地,本发明的导电布的制备方法,所述化学镀镍后镍层的厚度为10-20微米。

优选地,本发明的导电布的制备方法,所述化学镀铜后铜层的厚度为15-25微米。

本发明还提供一种矿用导电布,采用上述的导电布的制备方法制备得到。

本发明与现有技术相比,具有以下优点:

本发明的矿用导电布的制备方法及矿用导电布,对基布进行预处理,使其附着金属铂,方便化学沉积形成镍层、铜层,在电镀时成为一个电极,为铜离子附着提供基础。同时对基布、以及各处理过程中,对布进行拉伸处理,使基布平整,同时上述拉伸力在上述作用力值的控制范围内先增后减,又不会使各镀层在拉伸力解除后发生褶皱断裂等现象,因此整个矿用导电布基布层和各镀层均平整且经过拉伸后抗皱能力也显著增强。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

本实施例提供一种矿用导电布的制备方法,采用聚酯纤维布作为基布,包括以下步骤:

s1:基布处理,将基布做第一次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛;

s2:预处理,采用离子铂溶液对基布表面进行预处理,使铂沉积在基布上,并在预处理过程中施加第二次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1500牛,基布在离子铂溶液中浸润完成金属沉积后,在100摄氏度进行干燥固化,并在固化过程中,以每分钟5牛的速度逐渐增加拉伸力,最大增加至2000牛;

s3:化学镀镍:在基布表面进行化学镀镍,并在化学镀镍:过程中施加第三次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛,化学镀镍后镍层的厚度为10;

s4:化学镀铜:在基布表面进行化学镀铜,并在化学镀铜:过程中施加第四次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1500牛,化学镀铜后铜层的厚度为15;

s5:电镀铜:对基布进行电镀铜,对铜层进行加厚,并在化学镀铜的过程中施加第五次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1000牛,所述化学镀铜中所采用的电镀液包括:3.5g/l的氯化铜、1.5g/l的硫酸铜、15g/l的乙二胺四乙酸钠,10g/l的丁二酸二己酯磺酸钠,少量苯基二硫丙烷磺酸钠,使用naoh调节ph值至8.5,电镀时温度为55摄氏度,电镀时间为1h;

s6:电镀镍:在铜镀层表面电镀镍层,在电镀镍的过程中施加第六次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米500牛,所述电镀镍中所采用的电镀液包括:硫酸镍20g/l、次磷酸钠20g/l、柠檬酸30g/l、乙酸钠5g/l、硼氢化钠0.5g/l、苯基二磺酸钠0.5g/l。

实施例2

本实施例提供一种矿用导电布的制备方法,采用聚酯纤维布作为基布,包括以下步骤:

s1:基布处理,将基布做第一次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2500牛;

s2:预处理,采用离子铂溶液对基布表面进行预处理,使铂沉积在基布上,并在预处理过程中施加第二次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1750牛,基布在离子铂溶液中浸润完成金属沉积后,在120摄氏度进行干燥固化,并在固化过程中,以每分钟50牛的速度逐渐增加拉伸力,最大增加至每米2250牛;

s3:化学镀镍:在基布表面进行化学镀镍,并在化学镀镍:过程中施加第三次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2250牛,化学镀镍后镍层的厚度为10微米;

s4:化学镀铜:在基布表面进行化学镀铜,并在化学镀铜:过程中施加第四次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1750牛,化学镀铜后铜层的厚度为15微米;

s5:电镀铜:对基布进行电镀铜,对铜层进行加厚,并在化学镀铜的过程中施加第五次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1250牛,所述化学镀铜中所采用的电镀液包括:4g/l的氯化铜、1.8g/l的硫酸铜、18g/l的乙二胺四乙酸钠,15g/l的丁二酸二己酯磺酸钠,少量苯基二硫丙烷磺酸钠,使用naoh调节ph值至8.5,电镀时温度为58摄氏度,电镀时间为1.2h;

s6:电镀镍:在铜镀层表面电镀镍层,在电镀镍的过程中施加第六次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米80牛,所述电镀镍中所采用的电镀液包括:硫酸镍25g/l、次磷酸钠25g/l、柠檬酸305g/l、乙酸钠8g/l、硼氢化钠0.8g/l、苯基二磺酸钠0.8g/l。

实施例3

本实施例提供一种矿用导电布的制备方法,采用聚酯纤维布作为基布,包括以下步骤:

s1:基布处理,将基布做第一次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米3000牛;

s2:预处理,采用离子铂溶液对基布表面进行预处理,使铂沉积在基布上,并在预处理过程中施加第二次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛,基布在离子铂溶液中浸润完成金属沉积后,在150摄氏度进行干燥固化,并在固化过程中,以每分钟50牛的速度逐渐增加拉伸力,最大增加至2500牛;

s3:化学镀镍:在基布表面进行化学镀镍,并在化学镀镍:过程中施加第三次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2500牛,化学镀镍后镍层的厚度为20微米;

s4:化学镀铜:在基布表面进行化学镀铜,并在化学镀铜:过程中施加第四次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米2000牛,化学镀铜后铜层的厚度为25微米;

s5:电镀铜:对基布进行电镀铜,对铜层进行加厚,并在化学镀铜的过程中施加第五次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1500牛,所述化学镀铜中所采用的电镀液包括:4.5g/l的氯化铜、2g/l的硫酸铜、20g/l的乙二胺四乙酸钠,20g/l的丁二酸二己酯磺酸钠,少量苯基二硫丙烷磺酸钠,使用naoh调节ph值至8.5,电镀时温度为60摄氏度,电镀时间为1.5h;

s6:电镀镍:在铜镀层表面电镀镍层,在电镀镍的过程中施加第六次拉伸,拉伸力为:以基布的宽度计,每米1000牛,所述电镀镍中所采用的电镀液包括:硫酸镍30g/l、次磷酸钠30g/l、柠檬酸40g/l、乙酸10g/l、硼氢化钠1g/l、苯基二磺酸钠1g/l。

上述实施例中,对基布进行预处理,使其附着金属铂,方便化学沉积形成镍层、铜层,在电镀时成为一个电极,为铜离子附着提供基础。同时对基布、以及各处理过程中,对布进行拉伸处理,使基布平整,同时上述拉伸力在上述作用力值的控制范围内先增后减,又不会使各镀层在拉伸力解除后发生褶皱断裂等现象,因此整个矿用导电布基布层和各镀层均平整且经过拉伸后抗皱能力也显著增强。

实施例4-6

实施例4-6分别提供一种矿用导电布,分别采用实施例1-3的导电布的制备方法制备得到。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

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