专利名称：混凝土盲孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料类技术领域，特别是一种混凝土盲孔砖背景技术现有的建筑用砖多为粘土砖，生产粘土砖需要消耗大量土地资源，严重破坏农田和生态环境。现有的替代材料空心砖多为透空砖，用此种空心砖砌筑墙体，拉结力不强，墙体易开裂、渗漏，影响建筑工程质量，它不能做承重墙使用，应用范围有限，不能从根本上取代粘土砖。
发明内容
鉴于上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种能够完全替代粘土砖的混凝土盲孔砖。
本实用新型是这样实现的，它包括以工业废渣为主要原料配以胶结材料制成的砖体，其特征是砖体带有孔口向下的锥形盲孔，砖体前后侧带有便于砖体分割的分割槽。
为了进一步提高墙体的拉剪力，在砖体上部设有半圆形盲孔，该半圆形盲孔与上述锥形盲孔上下对应。
本实用新型的优点是可以替代粘土砖在承重墙体中使用，它的强度可以达到一级红砖标准，而且具有较好的保温隔音性能。
以下结合附图对本实用新型做进一步描述。
图1是混凝土盲孔砖结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是带有半圆形盲孔的混凝土盲孔砖结构示意图；图4是图3的俯视图；图5是图3的立面图。
具体实施方式
参考附图，本实用新型主要包括以工业废渣为主要原料配以胶结材料制成的砖体1，该砖体1带有孔口向下的三个均匀分布的锥形盲孔2，砖体前后侧带有便于砖体分割的分割槽3(见图1-2)。在砖体1上部设有三个半圆形盲孔4，该半圆形盲孔4与上述锥形盲孔2上下对应。砖体为平行六面体，其尺寸长*宽*高为240mm*115mm*115mm，锥形盲孔2顶端与半圆形盲孔4底端间隔为10mm，锥形盲孔2的锥度为80度。
权利要求1.一种混凝土盲孔砖，它包括以工业废渣为主要原料配以胶结材料制成的砖体，其特征是砖体带有孔口向下的锥形盲孔，砖体前后侧带有便于砖体分割的分割槽。
2.如权利要求1所述的混凝土盲孔砖，其特征是在砖体上部设有半圆形盲孔，该半圆形盲孔与上述锥形盲孔上下对应。
3.如权利要求1或2所述的混凝土盲孔砖，其特征是砖体带有孔口向下的三个均匀分布的锥形盲孔。
专利摘要一种混凝土盲孔砖，它包括以工业废渣为主要原料配以胶结材料制成的砖体，其技术特点是砖体带有孔口向下的锥形盲孔，砖体前后侧带有便于砖体分割的分割槽。可以替代粘土砖在承重墙体中使用，它的强度可以达到一级红砖标准，而且具有较好的保温隔音性能。
文档编号E04C1/00GK2605330SQ0321199
公开日2004年3月3日 申请日期2003年3月19日 优先权日2003年3月19日
发明者王鸣高, 王贵勤 申请人:王鸣高, 王贵勤