专利名称：超强低温瓷制造技术的制作方法
技术领域：
本发明属于日用陶瓷制造技术领域，特别涉及陶瓷坯料和釉料的新型配方，以提高产品质量性能，降低釉烧成瓷温度和时间，节约能耗，减少成本，能在陶瓷行业得到广泛应用。
背景技术：
常用的日用瓷有硬质瓷和炻瓷，二者主要区别于坯料和釉料配方及釉烧成瓷温度。硬质瓷强度好、白度高、吸水率低，但釉烧成瓷温度高达1330-1350℃，釉烧周期长达5.5小时，燃料消耗大，而且釉烧工序在还原气氛中完成，不宜于色釉的开发。炻瓷的釉烧工序虽然在氧化气氛中完成，釉烧成瓷温度1220-1250℃，低于硬质瓷100℃左右，但釉烧周期长达6小时，同样增大燃料消耗，加之炻瓷产品质量差、白度低、吸水率高，以及光洁度低、耐酸碱腐蚀性和耐刀叉划刻差等缺点，只能列入低档瓷，难登大雅之堂。
发明内容
本发明的目的是克服上述已有技术之不足，择其二者之优点，研制出合理的坯料和釉料配方，使其釉烧温度降至1200-1220℃，釉烧周期减至4.5小时，而且在完全的氧化气氛中烧制而成，利于丰富多彩的色釉开发，特别适用于釉下手彩。本发明比之炻瓷釉烧成瓷温度降低10-50℃，釉烧周期缩短1.5小时，比之硬质瓷釉烧成瓷温度降低110-130℃，釉烧周期缩短1小时。节约能耗10-30％，大大降低生产成本。本发明利用略低于炻瓷的釉烧温度成功烧制出高于硬质瓷强度的日用瓷，故名超强低温瓷。
众所周知，陶瓷坯料主要由长石、石英、高岭土、白粘土、铝粉、白云石等原料根据不同的配比混合而成，釉料配方主要由长石、熔块、白粘土、白云石、方解石、锂辉石、石英、铝粉等原料混合而成，坯料决定产品的强度，釉料决定产品的档次。本发明合理的配方是坯料要求成瓷温度较低，形成致密的莫来石结构，增大物理强度；釉料要求生成较多的玻璃相，色彩鲜艳、美观亮丽，耐腐蚀性强，耐刀叉划刻，热稳定性好，无铅、镉溶出。
本发明研制的一种超强低温瓷及制作技术，其特征在于釉烧成瓷温度1200-1220℃，釉烧周期4.5小时。
所说坯料配方主要由三氧化二铝Al2O3、氧化钙CaO，二氧化硅SiO2组成，并含有少量的氧化钠Na2O、氧化钾K2O，氧化镁MgO，其化学成份的重量百分比为二氧化硅SiO250-58％氧化镁MgO 0-3％三氧化二铝Al2O330-38％氧化钾K2O1-6％氧化钙CaO 5-15％ 氧化钠Na2O 0-4％本发明坯料配方的特点是三氧化二铝Al2O3加入比例较大，接近于硬质瓷的配方比例，但增大了强助熔剂白云石的加入量，有效降低了坯料成瓷温度，利于在较低温度下形成致密的莫来石结构，确保产品强度比之硬质瓷高20-50％，吸水率小于0.1％。
所说的釉料配方是建立在坯料配方的基础上，使其坯料与釉料在烧结时相互渗透和熔合，二者紧密结合在一起，釉料配方主要由氧化钙CaO、三氧化二铝Al2O3、二氧化硅SiO2组成，并含有少量的氧化钾K2O、氧化钠Na2O、氧化镁MgO、氧化锶SrO、氧化钡BaO、氧化锂LiO，其化学成份的重量百分比为二氧化硅SiO255-65％氧化锶SrO1-5％三氧化二铝Al2O310-18％氧化钡BaO0-3％氧化钙CaO 12-20％氧化钾K2O 0-5％氧化镁MgO 1-5％ 氧化锂LiO 0-3％氧化钠Na2O 0-3％本发明釉料配方的特点是，适当增加三氧化二铝Al2O3、氧化镁MgO的配比，以提高釉面自身硬度，同时加入氧化锶SrO和氧化钡BaO，以降低玻化温度，促进釉层析晶，增大玻璃相的形成，减少釉面摩擦系数，提高热稳定性和耐腐蚀性，保证产品在1％Na2CO3溶液中煮沸7小时釉面无任何变化。
具体实施例方式
实施例11、下列配方比例制备坯料、经搅拌、压滤、再压力注浆和滚压成型为粗坯。
二氧化硅SiO253％氧化镁MgO2％三氧化二铝Al2O332％氧化钾K2O 2％
氧化钙CaO10％氧化钠Na2O1.5％2、粗坯经干燥、砂洗，在820℃温度下进行素烧，素烧温度与硬质瓷、炻瓷相同。素烧后则成素坯。
3、按下列配方比例制备釉料二氧化硅SiO258％氧化锶SrO 2％三氧化二铝Al2O315％氧化钡BaO 1.5％氧化钙CaO 16％氧化钾K2O2％氧化镁MgO 3％ 氧化锂Li2O 1.5％氧化钠Na2O 1％4、将釉料均匀施釉在素坯上，在1200-1220℃温度下进行釉烧瓷化，釉烧4.5小时后则为瓷坯或本色产品。
5、根据需要与否，经贴花，烤花后则为最终产品。
权利要求
1.一种超强低温瓷制造技术，其特征在于釉烧成瓷温度1200-1220℃，釉烧周期4.5小时，所说坯料配方主要由三氧化二铝、氧化钙、二氧化硅组成，并含有少量的氧化钠、氧化钾、氧化镁，其化学成份重量百分比为二氧化硅SiO250-58％氧化镁MgO 0-3％三氧化二铝Al2O330-38％氧化钾K2O1-6％氧化钙CaO 5-15％ 氧化钠Na2O 0-4％
2.按权利要求1的方法，其特征在于所说的釉料配方是建立在坯料配方的基础上，使其坯料与釉料在烧结时相互渗透和熔合，二者紧密结合在一起，釉料配方主要由氧化钙、三氧化二铝、二氧化硅组成，并含有少量的氧化钾、氧化钠、氧化镁、氧化锶、氧化钡、氧化锂，其化学成份的重量百分比为二氧化硅SiO255-65％氧化锶SrO 1-5％三氧化二铝Al2O310-18％氧化钡BaO 0-3％氧化钙CaO 12-20％氧化钾K2O0-5％氧化镁MgO 1-5％ 氧化锂Li2O 0-3％氧化钠Na2O0-3％
全文摘要
本发明属于日用陶瓷制造技术领域，涉及坯料和釉料新配方，利用略低于炻瓷的釉烧温度，烧制出高于硬质瓷强度的日用瓷。坯料配方为二氧化硅50－58％，三氧化二铝30－38％，氧化钙5－15％，氧化镁0－3％,氧化钾1－6％，氧化钠0－4％。釉料配方为二氧化硅55－65％，三氧化二铝10－18％，氧化钙12－20％,氧化镁1－5％，氧化钠0－3％，氧化锶1－5％，氧化钡0－3％，氧化钾0－5％，氧化锂0－3％。本发明降低釉烧温度和时间，提高质量，节约能耗，降低成本。
文档编号C04B35/14GK1562870SQ20041002215
公开日2005年1月12日 申请日期2004年3月25日 优先权日2004年3月25日
发明者曹文彪, 杨雪梅, 金科名 申请人:重庆锦晖陶瓷有限公司