专利名称：一种聚晶微粉抛光砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷砖产品技术领域，具体是涉及抛光砖。
背景技术：
目前，抛光砖一般是由面层和底层两部分构成，其面层采用的面料为微粉，现有的抛光砖其面层一般均较薄，因而其立体感不强，同时其表面密度和光洁度相对不高，坯体强度也有待进一步提高。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了解决上述之不足而提供一种表面致密性好、花纹搭配自然、强度高的聚晶微粉抛光砖。
本实用新型为了达到上述效果而采用的解决方案如下本实用新型的聚晶微粉抛光砖由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖总厚度大小的40％-50％。
作为上述方案的进一步说明，所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是1、由于本实用新型采用了较厚的面料层，因而其花纹的立体感较强，花纹效果搭配自然；2、表面致密性好，其光洁度达75°以上；3、坏体强度大，断裂模数大于40Mpa；4、由于采用了面料层与底料层采用了交错的连接方式，因而结合更为牢固。
图1为本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
由图1所示，本实用新型的聚晶微粉抛光砖以市场600#抛光砖为例，其面料层1即微粉层平均厚度为4～5m毫米，而底料层2即坯体底料层平均厚度为6毫米，在面料层1与底料层2之间接触面为交错状接触面，从而便面料层1与底料层2之间的结合更为牢固。
权利要求1.一种聚晶微粉抛光砖，由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖总厚度大小的40％-50％。
2.根据权利要求1所述的聚晶微粉抛光砖，其特征在于所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。
专利摘要本实用新型公开了一种聚晶微粉抛光砖，由面料层和底料层构成双层结构，面料层由微料配制构成，其特征在于，所述面料层的厚度大小为抛光砖厚度大小的40％－50％。所述面料层和底料层相接触处为交错不规则面。采用上述结构的聚晶微粉抛光砖具有其花纹的立体感较强、花纹效果搭配自然、表面致密性好、其光洁度达75°以上，坏体强度大，断裂模数大于40MPa的优点及性能指标。
文档编号E04F13/14GK2869194SQ20062005394
公开日2007年2月14日 申请日期2006年1月18日 优先权日2006年1月18日
发明者陈海峰 申请人:佛山市高格陶瓷有限公司