专利名称：建筑烧结空心粘土半砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑烧结空心粘土半砖，它是建筑上用来砌墙的砖材。
背景技术：
建筑上在用建筑空心砖砌墙 时上下两层砖大多要求砖缝呈T字形错位砌法，即上层砖的中腰要对准下层两砖之间的接缝，这样在上层砖排头的时候就需要砌一匹半砖，其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的，砌砖工都是用砍刀将整块砖砍出半砖，这样既费时费力，而且很容易将砖砍烂，这不但造成浪费，而且碎块从空中落下还会伤人。如果用实心砖排头会增加墙体重量。这是一个应该解决的问题。
发明内容
本发明为人们提供一种建筑烧结空心粘土半砖，使用它既省时省力省材，而且能克服碎块落下的问题。本发明解决技术问题的技术方案是用模制焙烧的方法烧结出一种其厚度和宽度与建筑烧结空心粘土整砖的厚度和宽度相同、长度为空心粘土整砖长度一半、内腔壁厚为整体空心砖内腔壁厚的I. 2-2. 5倍的建筑烧结空心粘土半砖。这样在砌墙体时用这种砖块排头，其后的整砖的中腰就自然对准下层两砖之间的接缝，使两排砖的接缝成T字形错位排列。这样既省时省力又不浪费材料，也避免了碎块从空中落下伤人，也基本上不会增加墙体重量。由于该半砖的内腔壁厚稍大于整体空心砖的内腔壁厚，单位体积重量增大，从而也可起到排头砖的压头作用。
附图I是本发明的立体示意图附图2是本发明的应用实例示意图
具体实施例方式附图2是本发明的应用实例，它是用模制焙烧的方法制作的一个建筑空心粘土半砖1，它的长宽厚尺寸分别为120mm、190mm、115mm，内腔壁厚为20mm。在砌墙时用本发明排头，后面的其外形长宽厚分别为240mm、115mm、90mm，内腔壁厚为IOmm的整砖2的中腰自然就对准了下层整砖3和整砖4的接缝5，从而实现两排砖的T字形错位相砌。这样省时省力省材又避免了碎块从高空落下。
权利要求
1.一种建筑烧结空心粘土半砖，其特性是它的宽度和厚度与建筑烧结空心粘土整砖的宽度和厚度相同，内腔壁厚为空心粘土整砖内腔壁厚的I. 2-2. 5倍，长度为空心粘土整砖长度 的一半。
全文摘要
本发明涉及一种建筑烧结空心粘土半砖，它是建筑上用来砌墙的砖材。建筑上在用空心砖砌墙时，排头的时候就需要砌一匹半砖，其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的，砌砖工都是用砍刀将整块砖砍出半砖，这样既费时费力，而且很容易将砖砍烂，这不但造成浪费，而且碎块从空中落下还会伤人。本发明是用模制焙烧的方法烧结出一种其厚度和宽度与建筑烧结空心粘土整砖相同，长度为空心粘土整砖一半壁厚稍大的建筑烧结空心粘土半砖。这样在砌墙时用这种砖块排头，其后的整砖的中腰就自然对准下层两砖之间的接缝，使两排砖的接缝成T字形错位排列，这样既省时省力又不浪费材料，也避免了碎块从空中落下伤人。
文档编号E04C1/00GK102733529SQ20111010616
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日
发明者吉岷 申请人:吉岷