专利名称：非粘土烧结多壁多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于空心砖领域，尤其与一种非粘土烧结多壁多孔砖有关。二、技术背景空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。空心砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为空心砖的孔洞率，一般应在25%以上。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，加高建筑层数，降低造价。目前的空心砖的孔洞都是整排整排呈对称排列的，其存在抗震能力差的缺点，在空心砖毛坯风干时，毛坯容易开裂，表层易脱落，特别是，砖体表面呈规格装的方形，砌墙时，两相邻砖块之间放置混泥土粘结，但是相邻砖体之间就会存在间隙或孔洞，造成热量流失，保温效果不佳。三
实用新型内容本实用新型的目的就是要克服上述缺陷，提供一种风干时能延缓开裂，表层不易脱落，抗震能力强，保温隔热效果好的非粘土烧结多壁多孔砖。为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下:非粘土烧结多壁多孔砖，包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，其特征在于:所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列，所述的砖体一侧设置凸起，另一侧设置与凸起相配合的凹槽，当砌墙时，两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽。
作为对上述方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下技术方案:所述的凸起为凸齿状，与之对应的凹槽也为凹齿状。所述的砖体的凸起数量为两个，所述的凹槽数量也为两个。所述的孔洞自左向右一次为两个、一个有序排列。本实用新型有以下优点:1、风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率；2、可有效消除两相邻砖体之间的间隙，保温隔热效果更好；3、抗压能力强。四
图1为本实用新型的主视图。图中:1、砖体；2、孔洞，3、凸起；4、凹槽。五具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图1所示，本实用新型包括呈长方体的砖体1，砖体I中间设置有数排孔洞2，该砖体I由非粘土制作而成，孔洞2为长方形，数排孔洞2呈交叉排列，所述的砖体I 一侧设置凸起3，另一侧设置与凸起3相配合的凹槽4，当砌墙时，两相邻的砖块的凸起3嵌入凹槽
4,凸起3为凸齿状,与之对应的凹槽4也为凹齿状,砖体的凸起3数量为两个,所述的凹槽4数量也为两个，所述的孔洞2自左向右一次为两个、一个有序排列。
权利要求1.非粘土烧结多壁多孔砖，包括呈长方体的砖体(1)，砖体(I)中间设置有数排孔洞(2)，该砖体(I)由非粘土制作而成，其特征在于:所述的孔洞(2)为长方形，数排孔洞(2)呈交叉排列，所述的砖体(I) 一侧设置凸起(3)，另一侧设置与凸起(3)相配合的凹槽(4)，当砌墙时，两相邻的砖块的凸起(3 )嵌入凹槽(4 )。
2.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖，其特征在于:所述的凸起(3)为凸齿状，与之对应的凹槽(4)也为凹齿状。
3.根据权利要求2所述的非粘土烧结多壁多孔砖，其特征在于:所述的砖体的凸起(3)数量为两个，所述的凹槽(4)数量也为两个。
4.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖，其特征在于:所述的孔洞(2)自左向右一次为两个、一个有序 排列。
专利摘要非粘土烧结多壁多孔砖，属于空心砖领域。目前空心砖存在抗压能力差，保温隔热效果不佳的缺点。本实用新型包括呈长方体的砖体，砖体中间设置有数排孔洞，该砖体由非粘土制作而成，所述的孔洞为长方形，数排孔洞呈交叉排列，所述的砖体一侧设置凸起，另一侧设置与凸起相配合的凹槽，当砌墙时，两相邻的砖块的凸起嵌入凹槽。本实用新型具有保温隔热效果更好、抗压能力强，风干时能延缓开裂，可降低砖体破碎率。
文档编号E04C1/00GK203145287SQ201220677050
公开日2013年8月21日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者陈顺潮 申请人:嵊州市轻质建材厂