专利名称：轻质保温粘土烧结砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体的说是一种轻质保温粘土烧结砖。
目前，国家为了节约土地资源，已经限制了传统粘土砖的生产，因此，推广节省土地资源的轻质砖势在必行。现有的轻质砖，仅仅是减轻了砖的重量，保温效果同传统粘土砖相差无几。目前，建筑行业非常需求即能节约土地资源，同时又有较好的保温效果，而强度又能得到保证的轻质保温砖。
本实用新型的目的是想提供一种即能节省土地资源，又有较好保温效果和强度的轻质保温砖，以满足建筑市场的需求。
本实用新型的技术方案如下轻质保温粘土砖是采用普通粘土、粉煤灰掺合一定比例的聚苯乙烯颗粒，搅拌挤压成型，用传统方法烧制。在一般情况下，配比为粘土·粉煤灰∶聚苯乙烯颗粒＝3∶1～2，可根据对砖的强度要求而调整，如用于框架结构的砖，其配比可以选择粘土·粉煤灰∶聚苯乙烯颗粒＝3∶2。轻质保温粘土烧结砖是在砖的表面和内部均分布有空穴。这是由于在烧制过程中，聚苯乙烯颗粒受热燃烧，形成一个个空穴。
本实用新型的优点是节约了土地资源，由于产品重量轻，减轻了工人劳动强度，可以提高施工效率，而且保温性能好。
以下结合附图对本实用新型作进一步描述
图1为本实用新型的结构示意图。
从
图1中可知在砖的表面1和内部2均分布有空穴3。其配比为粘土、粉煤灰∶聚苯乙烯颗粒＝3∶1，搅拌挤压成型，按传统烧制方法烧制即得轻质保温粘土烧结砖。
权利要求1.一种轻质保温粘土烧结砖，其形状与尺寸和普通粘土砖相同，其特征为在砖的表面和内部均分布有空穴。
专利摘要本实用新型公开了一种轻质保温粘土烧结砖。它是由粘土、粉煤灰掺合一定比例的聚苯乙烯颗粒经烧制砖。它是由粘土、形成表面和内部均分布有空穴的建筑用砖。本实用新型适用于建筑行业作为材料使用。
文档编号E04C1/00GK2408163SQ0020237
公开日2000年11月29日 申请日期2000年1月18日 优先权日2000年1月18日
发明者赵世玉 申请人:赵世玉