专利名称：一种建筑用砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用砖。
背景技术：
目前，建筑用砖，通常在砖块体内设有通孔，这种砖块易加工，成本低廉，但是由于 是通空，在建筑砌合时，用于墙砖粘接的水泥砂浆会沿孔撒漏一部分，导致砂浆浪费，成本 提高，而且承重强度差，在搬运时容易破损。而且用这种砖砌好墙体后，还需要抹上水泥等 混合物将墙壁表面刮平，之后涂上油漆或贴上墙砖、马赛克等起到美观和防水防潮作用。这 就需要用户自行对房屋进行二次加工，费时费力，而且会增加不少的费用，更重要的一点是 其贴合的牢度受贴合技术和粘贴材料的影响很大，而且随时间增长，容易脱落和损坏。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供了一种建筑用砖。本实用新型具有结构简单，设计合 理，具有防水防潮，不易受损破裂的特点。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种建筑用砖，包括长方形砖块本体，长方形砖块本体内设有长方形沉孔，且该沉 孔底部与长方形砖块本体另一端面形成一定厚度的平实面；长方形砖块本体的上表面烧结 有釉质层。所述的长方形砖块本体的两端分别开设有对称凹槽。所述的长方形沉孔设置有6个。本实用新型的有益效果为本实用新型砖块上的孔为沉孔，砖块一端封闭，其抗折 力、承重强度都提高，成本低；釉质层直接烧结在砖体上，用户在对房屋就不需要进行二次 加工，更重要的一点是其牢固度比贴合的瓷砖的牢固度要好，不易随时间增长脱落和损坏； 而且整个砖块结构简单，设计合理，成本低廉，具有防水防潮，不易受损破裂的特点。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的A— A剖面图。
具体实施方式
实施例1如图1、图2所示，本实施例的一种建筑用砖，包括长方形砖块本体1，长方形砖块 本体1内设有长方形沉孔2，所述的长方形沉孔2设置有6个。且该沉孔2底部与长方形砖 块本体1另一端面形成一定厚度的平实面4 ；长方形砖块本体1的上表面烧结有釉质层3。 所述的长方形砖块本体1的两端分别开设有对称凹槽5。本实用新型砖块上的孔为沉孔，砖 块一端封闭，其抗折力、承重强度都提高，成本低；釉质层直接烧结在砖体上，用户在对房屋就不需要进行二次加工，更重要的一点是其牢固度比贴合的瓷砖的牢固度要好，不易随时 间增长脱落和损坏；而且整个砖块结构简单，设计合理，成本低廉，具有防水防潮，不易受损 破裂的特点。
权利要求1.一种建筑用砖，包括长方形砖块本体(1)，其特征在于长方形砖块本体(1)内设有 长方形沉孔(2 )，且该沉孔(2 )底部与长方形砖块本体(1)另一端面形成一定厚度的平实面 (4)；长方形砖块本体(1)的上表面烧结有釉质层(3)。
2.如权利要求1所述的一种建筑用砖，其特征在于所述的长方形砖块本体(1)的两端 分别开设有对称凹槽(5)。
3.如权利要求1所述的一种建筑用砖，其特征在于所述的长方形沉孔(2)设置有6个。
专利摘要本实用新型公开了一种建筑用砖，包括长方形砖块本体，长方形砖块本体内设有长方形沉孔，且该沉孔底部与长方形砖块本体另一端面形成一定厚度的平实面；长方形砖块本体的上表面烧结有釉质层。本实用新型具有结构简单，设计合理，具有防水防潮，不易受损破裂的特点。
文档编号E04C1/40GK201933680SQ201120052338
公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者俞志江, 吴尧庆, 张风虎, 徐世木, 徐来顺, 林水昌, 陈晓寅, 陈晓玲, 陈永安, 陈永根 申请人:中设建工集团有限公司, 浙江盛业建设有限公司, 浙江运业建筑工程有限公司