一种建筑用砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种建筑用砖，属于建筑技术领域。
【背景技术】
[0002]目前市场是建筑用砖大多是长方体或正方体的红砖，水泥砖或煤渣砖，这类砖在搭建建筑物的时候，需要粘性水泥或水泥浆将相邻的砖粘结起来，建筑前提，以增强墙体的整体性，但是此类砖的防震性能较差，而且在施工的时候需要时刻用铅垂结构，操作起来非常不方面。
[0003]由于传统的砖体是水泥制作而成，又由水泥浆粘结而成，当发生地震时，砖块震动，导致水泥脱落，彼此相邻的砖块脱离垂直线，又没有其他连接措施的保障，从而导致房屋坍塌。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种增强建筑物结构强度，抗震性好的建筑用砖。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种建筑用砖，包括呈长方体状的砖体，所述砖体的顶面设有上定位槽，在与所述顶面相对的底面上设有与上定位槽相配合的下定位块；所述砖体的正面设有前定位槽，在与所述正面相对的后面上设有与前定位槽相配合的后定位块；所述砖体的右面设有右定位槽，在与所述右面相对的左面上设有与右定位槽相配合的左定位块。
[0006]作为本实用新型进一步改进的，所述上定位槽面上还设有第二定位槽，在所述下定位块上设有与第二定位槽匹配的第二定位块。
[0007]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0008]本实用新型的建筑用砖，通过在砖体六面上分别设有相互配合定位的定位槽和定位块，本身就可以使相邻砖更加紧密，且增大了砖块之间的接触面积，增加了砌墙的抗剪抗拉强度，大大增大了砌墙的坚固性，提高了施工效率，节约了成本。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
[0010]附图1为本实用新型的一种建筑用砖的结构示意图；
[0011]附图2为本实用新型的一种建筑用砖堆叠状态结构示意图；
[0012]其中:1、砖体；2、上定位槽；3、下定位块；4、前定位槽；5、后定位块；6、右定位槽；
7、左定位块；8、第二定位槽；9、第二定位块。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0014]如附图1、2所示的本实用新型所述的一种建筑用砖，包括呈长方体状的砖体1，所述砖体I的顶面设有上定位槽2，在与所述顶面相对的底面上设有与上定位槽2相配合的下定位块3 ;所述砖体I的正面设有前定位槽4，在与所述正面相对的后面上设有与前定位槽4相配合的后定位块5 ;所述砖体I的右面设有右定位槽6，在与所述右面相对的左面上设有与右定位槽6相配合的左定位块7 ;在砌墙时，相邻砖体的定位块卡入相邻砖体相应的定位槽内，就可以使相邻砖更加紧密，增大了砖块之间的接触面积，增加了砌墙的抗剪抗拉强度，大大增大了砌墙的坚固性，且在施工的时候不需要时刻用铅垂结构，使操作起来非常方面，提高了施工效率，节约了成本。
[0015]在上定位槽面2上还设有第二定位槽8，在下定位块3上设有与第二定位槽8匹配的第二定位块9，使垂直方向上的二次定位，。砖与砖之间则不易错动，在房屋震动时，即便是砖与砖之间的灰缝裂开，砖头间也不会发生错动而落下伤人；此外本实用新型在很多时候可以免去铅垂结构的反复使用，保证建筑物的质量，提高了施工效率。
[0016]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种建筑用砖，包括呈长方体状的砖体，其特征在于:所述砖体的顶面设有上定位槽，在与所述顶面相对的底面上设有与上定位槽相配合的下定位块；所述砖体的正面设有前定位槽，在与所述正面相对的后面上设有与前定位槽相配合的后定位块；所述砖体的右面设有右定位槽，在与所述右面相对的左面上设有与右定位槽相配合的左定位块。
2.根据权利要求1所述的一种建筑用砖，其特征在于:所述上定位槽面上还设有第二定位槽，在所述下定位块上设有与第二定位槽匹配的第二定位块。
【专利摘要】本实用新型涉及一种建筑用砖，包括呈长方体状的砖体，所述砖体的顶面设有上定位槽，在与所述顶面相对的底面上设有与上定位槽相配合的下定位块；所述砖体的正面设有前定位槽，在与所述正面相对的后面上设有与前定位槽相配合的后定位块；所述砖体的右面设有右定位槽，在与所述右面相对的左面上设有与右定位槽相配合的左定位块。本实用新型通过在砖体六面上分别设有相互配合定位的定位槽和定位块，本身就可以使相邻砖更加紧密，且增大了砖块之间的接触面积，增加了砌墙的抗剪抗拉强度，大大增大了砌墙的坚固性，提高了施工效率，节约了成本。
【IPC分类】E04C1-00
【公开号】CN204282629
【申请号】CN201420616722
【发明人】陈颖
【申请人】中铁时代建筑设计院有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年10月22日