专利名称：一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构的制作方法
技术领域：
一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构。
背景技术：
[0002]在玻璃基板制造过程中，需要在成型区域的各炉体(马弗炉、成型炉、退火炉)冷态对接及各电器加热元件安装完成以后，对各炉体上存在(或预留)的孔洞及缝隙进行全面而细致的保温与密封。当各炉体按工艺要求升温达到目标温度以后(即马弗炉1300°C 至1500°C;成型炉1000°C至1300°C;退火炉600°C至1100°C )，要求对冷态时的封堵情况进行全面的(漏红)检查，以确保各炉体密封良好，不发生“漏红”的现象。在马弗炉与窑炉的供料管热态对接后，成型区域通过对玻璃液进行溢流下拉、缓冷定型、应力均化等工艺手段的实施，生产出合格的玻璃基板。因为玻璃的所有属性在工艺上只与温度有关，所以对生产中的成型各炉体的密封及保温情况之要求就更为严格[0003](I)马弗炉的保温密封出现问题，将导致炉腔内产生工艺上不可控制的温差，严重时(当砖尖与其上部温差彡300°C时)会导致溢流砖断裂。[0004](2)成型炉的保温密封出现问题，将导致温度均化与工艺调节困难，对玻璃基板的厚度和翅曲等关键工艺指标广生重大影响。[0005](3)退火炉的保温密封出现问题，也将导致工艺调节困难，对玻璃基板的应力指标产生重大影响。同时，保温密封出现问题也将导致大量的(电)能源消耗和浪费。[0006]为了解决上述问题，现有技术是(I)对比较小的孔洞和缝隙(如炉体立面的热电偶、SiC加热棒等)使用保温棉(耐火度1260°C、140(TC两种)封堵并塞实。(2)对比较大的孔洞和缝隙(如马弗炉顶部供料管口及垂直SiC加热棒等)使用保温毯(耐火度 1260°C、1400°C，厚度12. 5mm,25mm)做内胆，外用高硅氧布(厚度1. 6mm)包覆并用高硅氧线缝制后进行封堵。以上所用保温材料均属硅酸盐纤维制品，作为非金属晶体材料，虽然具有耐热、保温、电绝缘以及耐化学腐蚀等优良性能，但其污染环境、侵害人体健康、影响产品质量(Particle)、容易脱落掉渣、需要反复封堵与检查等，都是它的致命缺陷。实用新型内容[0007]本实用新型的目的在于提供一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，以解决上述技术问题。[0008]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案[0009]一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，包括供料管和马弗炉；供料管和马弗炉对接处外周包覆一层密封层；马弗炉上设有若干孔洞，所述孔洞中有加热元件穿过，加热元件与孔洞之间的缝隙填充有封堵块。[0010]所述封堵结构还包括成型炉和退火炉；供料管、马弗炉、成型炉和退火炉依次对接，马弗炉与成型炉的对接处和成型炉与退火炉的对接处外周均包覆一层密封层。[0011]所述封堵块和密封层的材质为三氧化二铝。[0012]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，通过在炉体的孔洞与加热元件之间设置封堵块，在炉体之间的接缝外周设置一层密封层，封堵块和密封的材质采用三氧化二铝，能够有效的防止炉体热量不必要的散失。
[0013]图I为本实用新型封堵结构的示意图。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图I对本实用新型做进一步详细描述。[0015]请参阅图I所示，本实用新型一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，包括供料管I、马弗炉2、成型炉3和退火炉4 ;供料管I、马弗炉2、成型炉3和退火炉4依次对接。马弗炉2、成型炉3和退火炉4上设有若干孔洞20，供加热元件10从空洞伸入对应炉体中。炉体之间的对接处具有一定空隙，加热元件10与孔洞20之间具有一定的空隙，造成炉体内热量散失，达不到设定要求。[0016]本实用新型封堵结构，在加热元件10与孔洞20之间设置封堵块30，将加热元件 10与孔洞20之间的缝隙封堵，有效防止热量流失；在供料管I与马弗炉2的对接处包覆一层密封层5，马弗炉2、成型炉3和退火炉4之间的对接处同样包覆一层密封层5，这样可以有效的封堵炉体之间对接处得缝隙，有效防止热量流失。封堵块30和密封层5的材质为三氧化二铝，其耐火温度1770°C -2000°C，熔点2015±15°C，其具有质轻耐高温、保温性能好， 重烧收缩小，抗热震性能优良等特点，且具有良好的电绝缘性。[0017]不锈钢炉体(S304 / S310)的导热系数在500°C时为18. 7W IOff / m.k，并随温度的升高而增加；三氧化二铝的常温导热系数IW 而降低。能够完全满足炉体保温的要求。k,常温时也大于 k，并随温度上升
权利要求1.一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，其特征在于，包括供料管(I)和马弗炉(2); 供料管(I)和马弗炉(2)对接处外周包覆一层密封层(5);马弗炉(2)上设有若干孔洞(20)，所述孔洞(20)中有加热元件(10)穿过，加热元件(10)与孔洞(20)之间的缝隙填充有封堵块(30)。
2.如权利要求I所述的一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，其特征在于，所述封堵结构还包括成型炉(3)和退火炉(4);供料管(I)、马弗炉(2)、成型炉(3)和退火炉(4)依次对接，马弗炉(2)与成型炉(3)的对接处和成型炉(3)与退火炉(4)的对接处外周均包覆一层密封层(5)。
3.如权利要求I所述的一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，其特征在于，所述封堵块(30)和密封层(5)的材质为三氧化二铝。
专利摘要本实用新型提供一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，包括供料管和马弗炉；供料管和马弗炉对接处外周包覆一层密封层；马弗炉上设有若干孔洞，所述孔洞中有加热元件穿过，加热元件与孔洞之间的缝隙填充有封堵块。本实用新型一种玻璃基板制造用炉体的封堵结构，通过在炉体的孔洞与加热元件之间设置封堵块，在炉体之间的接缝外周设置一层密封层，封堵块和密封的材质采用三氧化二铝，能够有效的防止炉体热量不必要的散失。
文档编号C04B35/66GK202297352SQ20112042028
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者李华, 韩小义 申请人:彩虹(张家港)平板显示有限公司