专利名称：激光加工方法
技术领域：
本发明涉及一种激光加工方法，特别涉及ー种在加工对象物形成贯通孔的激光加エ方法。
背景技术：
作为现有的激光加工方法，已知的有在由玻璃形成的加工对象物内部使激光聚光而形成改质区域，对该加工对象物实施蚀刻处理而将改质区域除去，由此在加工对象物形成贯通孔(例如參照专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本特开2005-206401号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题这里，在上述那样的激光加工方法中，由于玻璃对激光的透过率很高，因此，若要使激光聚光于由玻璃形成的加工对象物而形成改质区域，则需要例如激光的超短脉冲化或短波长化，因而形成改质区域可能有困难。因此，在上述那样的激光加工方法中，期望提高在由玻璃形成的加工对象物中对于激光的加工性。因此，本发明的技术问题在于提供一种激光加工方法，其能够提高在玻璃所形成的加工对象物中对于激光的加工性。解决技术问题的手段本发明的一方面涉及激光加工方法。该激光加工方法，是使激光聚光于由玻璃形成的加工对象物内部而形成改质区域，沿着该改质区域进行蚀刻，由此在加工对象物形成贯通孔的激光加工方法，其包含褐变エ序，使加工对象物的至少一部分通过褐变而变色；激光聚光エ序，在褐变エ序之后，使激光聚光于加工对象物，由此在加工对象物的变色部分形成改质区域；蚀刻处理工序,在激光聚光エ序之后,对加工对象物实施蚀刻处理，由此沿着改质区域使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔。在该激光加工方法中，在通过褐变而产生变色后的加工对象物的变色部分使激光的透过率降低，能够诱发该激光的吸收。因此，在该加工对象物的变色部分，通过激光的聚光会容易地形成改质区域。因此，能够提高在由玻璃形成的加工对象物中对于激光的加工性。此外，还可以包含复色エ序在激光聚光エ序之后，通过对加工对象物实施热处理，将加工对象物的变色部分的至少一部分复色。在这种情况下，可以使加工对象物的变色部分的顔色回到变色前的状态。此外，在褐变エ序中，使加工对象物的多个部分变色，在激光聚光エ序中，能够ー边对加工对象物照射激光，一边使该激光以跨越多个变色部分的方式在ー个方向上相对移动。在这种情况下，当ー边照射激光一边使其相对移动时，在各个变色部分，由于透过性变低而使激光容易被吸收，因而容易形成改质区域。另ー方面，在非变色部分，由于透过性高而难以形成改质区域。因此，可以不实施激光的ON OFF照射而容易地在加工对象物形成多个改质区域，在加工对象物形成多个改质区域时，不需要实施高精度且严格的激光的照射条件控制。此外，变色部分可以具有与在激光聚光エ序中形成的改质区域的大小对应的浓淡。在这种情况下，由于变色部分具有对应于其浓淡的激光的透过率，因此能够通过加工对象物的变色部分的浓淡来控制由激光的聚光形成的改质区域大小。此外，变色部分可以具有渐变。在这种情况下，变色部分会具有对应于渐变而层次变化的激光的透过率。因此，能够将对应于渐变而大小不同的多个改质区域7 —起形成。
发明的效果根据本发明的激光加工方法，可以提高在玻璃所形成的加工对象物中对于激光的加工性。
图1是改质区域的形成所使用的激光加工装置的概略构造图。图2是成为改质区域的形成对象的加工对象物的平面图。图3是沿着图2的加工对象物的II1-1II线的截面图。图4是激光加工后的加工对象物的平面图。图5是沿着图4的加工对象物的V-V线的截面图。图6是沿着图4的加工对象物的V1-VI线的截面图。图7 (a)是表示本发明的第I实施方式所涉及的激光加工方法的流程图，图7 (b)是表示接续于图7 (a)的流程图，图7 (C)是表示接续于图7 (b)的流程图。图8 (a)是表示接续于图7 (C)的流程图，图8 (b)是表示接续于图8 (a)的流程图，图8 (C)是表不接续于图8 (b)的流程图。图9 (a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的激光加工方法的流程图，图9 (b)是表示接续于图9 (a)的流程图，图9 (C)是表示接续于图9 (b)的流程图。图10 (a)是表示接续于图9 (C)的流程图，图10 (b)是表示接续于图10 (a)的流程图，图10 (C)是表不接续于图10 (b)的流程图。图11 (a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的激光加工方法的流程图，图11(b)是表示接续于图11 (a)的流程图。图12 Ca)是表示接续于图11 (b)的流程图，图12 (b)是表示接续于图12 (a)的流程图。图13 (a)是表不变形例所涉及的激光加工方法的流程图，图13 (b)是表不接续于图13 Ca)的流程图，图13 (C)是表示接续于图13 (b)的流程图。图14 Ca)是表示其他变形例所涉及的激光加工方法的流程图，图14 (b)是表示接续于图14 Ca)的流程图，图14 (C)是表示接续于图14 (b)图的流程图。符号说明ト 加工对象物、7…改质区域、24…贯通孔、H，HI, H2, H3…变色部分、L…激光。
具体实施例方式以下，參照附图详细地说明本发明优选的实施方式。再有，在以下的说明中，对相同或相当要素赋予相同符号，省略重复说明。在本实施方式的激光加工方法中，使激光聚光于加工对象物的内部而形成改质区域。因此，首先针对改质区域的形成，參照图广图6在如下进行说明。如图1所示，激光加工装置100具备对激光L脉冲振荡的激光光源101、配置成使激光L的光轴(光路)方向改变90°的分光镜103、以及用来将激光L聚光的聚光用透镜
105。此外，激光加工装置100具备用来支承加工对象物1(被经由聚光用透镜105聚光后的激光L所照射)的支承台107、使支承台107移动的载台111、为了调节激光L的输出、脉冲宽等而控制激光光源101的激光光源控制部102、以及控制载台111的移动的载台控制部115。
在该激光加工装置100中，从激光光源101出射的激光L，经由分光镜103将其光轴方向改变90°，由聚光用透镜105聚光于支承台107上所载置的板状的加工对象物I的内部。与此同时，使载台111移动，使加工对象物I相对于激光L沿着改质区域形成预定部5相对地移动。由此,使沿着改质区域形成预定部5的改质区域形成于加工对象物I。作为加工对象物1，可以使用半导体材料、压电材料等，如图2所示，在加工对象物I设定有改质区域形成预定部5。这里的改质区域形成预定部5是直线状延伸的假想线。在加工对象物I的内部形成改质区域的情况下，如图3所示，在聚光点P对准加工对象物I内部的状态下，使激光L沿着改质区域形成预定部5 (S卩，在图2的箭头A方向上)相对地移动。由此，如6所示，改质区域7沿着改质区域形成预定部5在加工对象物I的内部形成，该改质区域7成为后述蚀刻(etching)所实现的除去区域8。再有，聚光点P是激光L所聚光的部位。此外，改质区域形成预定部5并不限于直线状，可以是曲线状，可以是曲面状或平面状的3维状，还可以是指定坐标的形状。此外，改质区域7有连续地形成的情況，也有断续地形成的情況。此外，改质区域7可以是列状、可以是点状，总之，只要改质区域7至少形成于加工对象物I的内部即可。此外，会有以改质区域7为起点而形成龟裂的情况，龟裂及改质区域7可以露出于加工对象物I的外表面(表面、背面、或外周面)。顺带ー提，这里，激光L是透过加工对象物I且特别在加工对象物I内部的聚光点附近被吸收，由此在加工对象物I形成改质区域7 (即内部吸收型激光加工)。一般而言，在从表面3被熔融除去而形成孔洞、沟槽等的除去部(表面吸收型激光加工)的情况下，加工区域从表面3侧逐渐向背面侧进行。再者，本实施方式所涉及的改质区域7是指密度、折射率、机械强度、或其他物理特性成为与周围不同的状态的区域。作为改质区域7，例如有熔融处理区域、裂痕区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等，也有这些区域混合存在的区域。此外，作为改质区域7，有加エ对象物I的材料中密度与非改质区域的密度相比较发生变化的区域、或形成有晶格缺陷的区域(将这些也统称为高密度转移区域)。此外，熔融处理区域或折射率变化区域、改质区域7的密度与非改质区域的密度相比较发生变化的区域、形成有晶格缺陷的区域，进ー步会有在这些区域的内部或改质区域7与非改质区域的界面包含龟裂(裂纹、微裂痕)的情況。所包含的龟裂有遍及改质区域7的全面、仅在一部分或多部分形成的情況。作为加工对象物1，可以举出包含玻璃、或由玻璃构成的加工对象物(详见后述)。这里，在本实施方式中，在加工对象物I形成改质区域7后，对该加工对象物I实施蚀刻处理，由此沿着改质区域7所包含的或从改质区域7延伸的龟裂(也称为裂痕、微小裂痕、裂纹等。以下仅称为“龟裂”)使蚀刻选择性地进展，将加工对象物I的沿着改质区域7的部分予以除去。例如，在本实施方式的蚀刻处理中，利用毛细管现象等，使蚀刻剂浸润于加工对象物I的改质区域7所包含的或从该改质区域7延伸的龟裂，沿着龟裂面使蚀刻进展。由此，在加工对象物1，沿着龟裂选择性地且以快的蚀刻速率使蚀刻进展而进行除去。与此同吋，利用改质区域7自身的蚀刻速率快这个特征，沿着改质区域7选择性地使蚀刻进展而进行除去。作为本实施方式的蚀刻处理,例如有将加工对象物I浸溃于蚀刻剂的情况(浸溃方式Dipping)、以及ー边使加工对象物I旋转ー边涂布蚀刻剂的情况(旋转蚀刻方式Spin Etching)。此外,这里的蚀刻为各向同性蚀刻。此外，蚀刻剂在常温 100°C左右的温度下使用，根据所需要的蚀刻速率等而设定成适当的温度。作为蚀刻剂，使用了氟系的蚀刻剂，例如可以举出碱性蚀刻剂即KOH (氢氧化钾)等的碱溶液、HF (氢氟酸)、HF与H2O (水)的混合液、或NH4F (重氟化铵饱和水溶液)。作为该蚀刻剂，不仅可以使用液体状的，也可以使用凝胶状(胶状、半固体状)的。在各向同性蚀刻的情况下，可以适用于比较薄的加工对象物(例如厚度10 u nTlOO u m),不依赖于结晶方位或改质区域,等方向地使蚀刻进展。此外，在这种情况下，若龟裂露出于表面，蚀刻液会顺沿该龟裂而浸润至内部，在改质区域厚度方向的全面会成为改质区域的起点，因此可取出被蚀刻成切断面呈半圆形凹陷的芯片。[第I实施方式]接下来，针对本发明的第I实施方式所涉及的激光加工方法详细地进行说明。图7、8是表示本发明的第I实施方式所涉及的激光加工方法的各流程图。再有，在以下的说明中，将加工对象物I的厚度方向(激光L的照射方向)设为Z方向，将与厚度方向正交的ー个方向设为X方向进行说明。如图7、8所示，本实施方式例如是制造将半导体装置与印刷配线基板或柔性基板互相电连接的部件(内插器(Interposer)等)的加工方法,在加工对象物I形成贯通孔24(參照图11)，在贯通孔24内埋入导体，由此来形成贯通电扱。如图7 (a)所示，加工对象物I是可经由褐变(browning)而产生变色的玻璃基板，具有透明色(对可见光具有透明性)。作为该加工对象物1，使用SiO2纯度高的石英玻璃(石英)以外的玻璃。即，加工对象物I可由褐变而产生变色，由含有规定量以上的SiO2以外的组成即杂质的玻璃形成。该加工对象物I具有表面3及背面21。此外，在加工对象物1，沿着与贯通孔24对应的部分，改质区域形成预定部5由3维坐标指定而程式化设定。该改质区域形成预定部5以沿着相对于加工对象物I的厚度方向倾斜的方向延伸的方式设定。在通过本实施方式的激光加工方法对加工对象物I进行加工的情况下,如图7(b)所示，首先，对于加工对象物1，使用X射线2从表面3侧进行规定时间的面照射。由此，在加工对象物1，经由褐变而从透明色改变成浓的黄褐色。其结果，激光L透过率降低后的变色部分H形成在加工对象物I的整个区域。再有，褐变是指通过对玻璃照射高速中子而使该玻璃变性而产生变色(着色)的现象。在进行利用该褐变产生的着色时，在本实施方式中，以具有与在后段所形成的改质区域7的大小对应的方式使加工对象物I变色。具体而言，将X射线的照射強度等的照射条件及时间设定成，以激光L的透过性成为规定値的浓淡使变色部分H变色。例如，以130kV、130 u A的照射条件下照射规定时间的X射线2，使变色部H相对于波长1064nm的激光L为数10% (例如20%)的透过率。接着，如图7 (C)所示，以加工对象物I的表面3侧朝向上方的方式载置并保持于载置台，使激光L的聚光点(以下仅称“聚光点”)对准于加工对象物I的背面21侧。再者，ー边使该聚光点在X方向上相对移动，ー边在一定的激光条件下从表面3侧进行激光L的ON -OFF照射(扫描)。由此，在变色部分H的背面21侧沿着改质区域形成预定部5的位置，形成大小与变色部分H的浓淡对应的改质区域7。这里，激光L的输出为0. 6W/Pulse，脉冲宽度为100ns。此外，激光L的波长例如为1064nm，脉冲间距为0. 25 y m (400kHz_100mm/s)。再有，由于是使用脉冲激光作为激光L而进行点照射，因此，所形成的改质区域7由改质点构成。此外，在改质区域7，包含从该改质区域7产生的龟裂而形成(对于以下的改质区域也相同)。接着，如图8 (a)所示，将上述扫描，在加工对象物I中从背面21侧往表面3侧依次改变聚光点的Z方向位置而反复实施。由此，沿着与贯通孔24对应的部分互相连接的改质区域7，形成于加工对象物I内。即，加工对象物I的改质区域7形成于加工对象物I的内部的变色部分H。接着，如图8 (b)所示，对加工对象物I实施蚀刻处理。具体而言，从加工对象物I的表面3及背面21侧使蚀刻剂浸润于改质区域7，沿着改质区域7及该改质区域7所包含的龟裂使蚀刻选择性地进展。由此，加工对象物I的内部沿着改质区域7被选择性地除去，从而在加工对象物I形成贯通孔24。接着，如图8 (C)所示，对加工对象物I实施例如约400°C的热处理，使变色部分H进行复色。即，使加工对象物I的透明性复原(恢复)，从而使加工对象物I的颜色返回变色前的原透明色。其后，通过湿式氧化法等将加工对象物I氧化，在贯通孔24的内面生成具有电绝缘性的绝缘膜，并在贯通孔24内埋入导体。再者，以与该导体电连接的方式在表面3及背面21上形成焊点(pad)，由此构成贯通电扱。以上，在本实施方式中，通过褐变使加工对象物I变色，由此在变色部分H使激光L的透过率降低，因而在所涉及的变色部分H，诱发了激光L的吸收，通过激光L的聚光会容易地形成改质区域7。因此，根据本实施方式，在由玻璃形成的加工对象物I中，可以提高作为对激光L的加工容易度的加工性，能够减少激光L的超短脉冲化或短波长化的必要性。其結果，每当改变加工对象物I的材料时，不需要改变激光L的波长等的照射条件。因此，不仅对于由玻璃形成的加工对象物1，而且对于由硅等其他材料形成的加工对象物均可以使用相同的激光光源进行激光加工，进而能够提高生产率。此外，在本实施方式中，如上述那样，通过热处理使变色部分H复色，从而可以抑制褐变所产生的变色引起的对制品的不良影响。此外，在本实施方式中，如上述那样，以浓淡与所形成的改质区域7大小对应的方式使加工对象物I变色。即，控制X射线2的照射強度及时间来调整变色部分H的浓淡，由此控制加工对象物I的激光L的吸收率。因此，在相同的激光L照射条件下，利用激光L吸收率的不同可以适当地控制加工尺寸(改质区域7的大小)。其结果，通过使变色部分H变浓而能够由激光L的聚光形成大的改质区域7 ;通过使变色部分H变淡而能够由激光L的聚光形成小的改质区域7。再有，在本实施方式中，也能起到以下的作用效果。例如，在形成贯通孔24时，改质区域7及该改质区域7所包含的龟裂通过蚀刻处理能够从加工后的加工对象物I除去，因而可以提升其強度及品质。此外，由于在加工时不致产生切削粉尘，因此可实现注意了环境的加工方法。再者，例如在使用本实施方式所制造的内插器等中，可以谋求配线间距的微细化、配线设计的容易化、以及降低配线电阻。顺带ー提，在本实施方式中，由于如上述那样对加工对象物I照射X射线2，因此将本实施方式应用于将加工对象物I相互切断成半导体芯片等的激光加工方法可能有困难。关于这点，由于本实施方式是在加工对象物I形成贯通孔24的，因此所涉及的问题的担心可以说较少。[第2实施方式]接下来，说明本发明的第2实施方式。图9、10是表示本发明的图2实施方式所涉及的激光加工方法的各流程图。再者，在本实施方式的说明中，主要是针对与上述第I实施方式不同的点进行说明。在本实施方式的激光加工方法中，如图9 Ca)所示，首先，在加工对象物I的表面3形成具有规定图案的掩模12。这里，掩模12由对X射线2为非透过性的材料(例如铅等)构成，沿着X方向并列设置有多个开ロ部12a。接着，如图9 (b)所示，对加工对象物I使用X射线2从表面3侧以规定时间进行面照射。由此，加工对象物I对应于掩模12的规定图案而产生选择性的变色。具体而言，X射线2仅入射于加工对象物I中与掩模12的开ロ部12a对应的区域，使多个变色部分H沿着X方向并列设置。接着,如图9 (C)所示,将掩模12除去后,如图10 (a)所示,使聚光点对准于加工对象物I的背面21侧，ー边在一定的激光条件下从表面3侧连续照射激光L，ー边使该激光L在X方向上相对移动(扫描)。即，ー边照射激光L，ー边使该激光L以跨越多个变色部分H的方式在X方向上相对移动。由此，在各个变色部分H，由于透过性变低而形成改质区域7，而在非变色部分，即使激光L被聚光，也由于透过性高而无法形成改质区域。接着，将上述扫描，在加工对象物I中从背面21侧往表面3侧依次改变聚光点的Z方向位置而反复实施。由此，如图10 (b)所示，变色部分H互相连接的改质区域7形成于加工对象物I内。然后，如图10 (c)所示，对加工对象物I实施蚀刻处理，将加工对象物I的内部沿着改质区域7选择性地除去。由此，多个变色部分H被除去，形成在Z方向上延伸的多个贯通孔24。以上，在本实施方式中，也能起到提高在由玻璃形成的加工对象物I中对于激光L的加工性这样的上述作用效果。
此外，在本实施方式中，如上述那样，使用掩模12控制加工对象物I有无褐变的区域，使加工对象物I的多个部分变色。換言之，通过掩模12使加工对象物I部分地褐变，从而将激光L的透过区域和非透过区域制作到同一个加工对象物I。然后，在一定激光L的照射条件下，一边以跨越加工对象物I的多个变色部分H的方式照射激光L 一边使其相对移动，从而使变色部分H选择性地改质。因此，能够不进行激光L的ON -OFF照射而在加工对象物I高精度地形成多个改质区域7。因此，在加工对象物I形成多个改质区域7时，不需要高精度且严格的激光L的照射条件控制。[第3实施方式]接下来，说明本发明的第3实施方式。图11、12是表示本发明的第3实施方式所涉及的激光加工方法的各流程图。再有，在本实施方式的说明中，主要是针对与上述第I实施方式不同的点进行说明。在本实施方式的激光加工方法中，如图11 (a)所示，首先，在加工对象物I的表面 3形成具有规定图案的掩模12。这里的掩模12是用来掩蔽加工对象物I的两端部的掩模，形成有从其一端侧遍及至另一端侧而宽开ロ的开ロ部12a。接着，对加工对象物I进行X射线2的点照射(利用衍射而赋予强度分布的照射)。这里的X射线2的強度分布为中心侧高而随着往外侧曲线地变低那样的2次曲线状的強度分布2a。由此，如图11 (b)所示，在加工对象物1，以附加有作为层次浓淡的渐变的方式产生变色，形成中心侧浓且随着往外侧逐渐变淡的变色部分Hl。接着,如图12 (a)所不,将ー边使聚光点在X方向上相对移动ー边在一定激光L的照射条件下进行激光L的ON OFF照射的扫描，在加工对象物I中从背面21侧往表面3侧依次改变聚光点的Z方向位置而反复实施。由此，在变色部分Hl中大小对应于该变色部分Hl的浓淡的改质区域7，以沿着与贯通孔24对应的部分互相连接的方式形成。此时，由于如上述那样变色部分H具有渐变，对应于渐变而激光L的透过率不同，因此，对应于该渐变而大小不同的多个改质区域7通过上述扫描一起形成。具体而言，一起形成的多个改质区域7的大小在加工对象物I的中心侧大，随着往外侧而变小。接着，如图12 (b)所示，对加工对象物I实施蚀刻处理，将加工对象物I的内部沿着改质区域7选择性地除去。由此，一起形成对应于改质区域7的大小而彼此直径不同的多个贯通孔24。这里的贯通孔24直径与改质区域7的大小即变色部分Hl的渐变对应，カロエ对象物I的中心侧的贯通孔24为大径，且随着往外侧而变为小径的。以上，在本实施方式中，也能起到提高在由玻璃形成的加工对象物I中对于激光L的加工性。此外，在本实施方式中，如上述那样，由于变色部分Hl具有渐变，因此，能够将对应于渐变而大小不同的多个改质区域7，在一定激光L的照射条件下一起形成。S卩，ー边使聚光点相对移动ー边在一定的激光条件下对加工对象物I适当进行激光L的ON -OFF照射，由此能够在变色部分Hl的浓区域形成大的改质区域7，在淡区域形成小的改质区域7。再有，在本实施方式中，虽然变色部分Hl具有在中心侧浓且随着往外侧逐渐变淡的渐变，但变色部分的渐变并没有特别的限定。例如，如图13所示，也可以具有随着从加工对象物I的X方向的一端侧往另一端侧逐渐变淡(或变浓)的渐变。在这种情况下，首先如图13 (a)所示，在加工对象物I的表面3上，配置X射线吸收过滤器13。X射线吸收过滤器13的X射线吸收图案，设为对应于变色部分H的渐变的图案，这里，设为随着从加工对象物I的X方向一端侧往另一端侧逐渐变大(或变小)的图案。接着，对加工对象物1，经由X射线吸收过滤器13进行X射线2的面照射。由此，使入射至加工对象物I的X射线2的強度分布成为随着从加工对象物I的X方向一端侧往另一端侧而逐渐变小(变大)的強度部分2b。其结果，如图13 (b)所示，在加工对象物I形成变色部分H2。因此，如图13 (C)所示，其后，一边使聚光点相对移动ー边在一定的激光条件下对加工对象物I适当地进行激光L的ON -OFF照射，由此，以随着从X方向一端侧往另一端侧尺寸变小的方式，在变色部分H2形成多个改质区域7。或者，例如图14所示，在加工对象部I的任意的多个位置形成变色部分H3，在这些多个变色部分H3之间也可以具有渐变。在这种情况下，如图14 (a)所示，使用可切换地设 有透过率不同的多个X射线吸收过滤器的X射线吸收机构14，以强度分布互为不同的方式在任意的多个位置照射X射线2。此时，在加工对象物I的X方向一端侧的位置照射X射线2的情况下，以与在另ー端侧的位置照射X射线2时相比所入射的X射线的强度分布2c更大的方式切換X射线吸收机构14的X射线吸收过滤器。其结果，如图14 (b)所示，随着从加工对象物I的X方向一端侧往另一端侧变淡的多个变色部分H3形成于加工对象物I。因此,如图14 (C)所不,其后,若实施ー边使聚光点相对移动ー边在一定的激光条件下适当地进行激光L的ON OFF照射的扫描，则以随着从X方向一端侧往另一端侧尺寸变小的方式，使多个改质区域7分别形成于变色部分H3的各个。以上，说明了本发明的优选实施方式，但本发明所涉及的激光加工方法并不限定于上述实施方式，可以在不变更各权利要求所记载的主g的范围内进行变形或适用于其他方式。例如，形成改质区域时的激光入射面及X射线入射面，并不限定于加工对象物I的表面3，也可以是加工对象物I的背面21。此外，在上述实施方式中，为了进行褐变而照射X射线2，但也可以照射与X射线2不同的放射线，总之，只要使加工对象物经由褐变而产生变色即可。此外，在上述实施方式中，使变色部分H全部都复色，但也可以使变色部分的至少一部分复色。此外，在上述实施方式中，将沿着加工对象物I的表面3使聚光点移动的扫描，改变Z方向的聚光点位置而反复实施，由此来形成多个改质区域7，但扫描方向或扫描顺序并没有限定。例如，也可以ー边沿着贯通孔24使聚光点移动ー边照射激光L而形成改质区域7，将上述动作反复进行对应于贯通孔24数目的次数。此外，上述实施方式的激光L的ON OFF照射，除了控制出射激光L的ON OFF以夕卜，还可以将设置于激光L的光路上的遮光板予以开闭，或掩蔽加工对象物I的表面3等。再者，也可以将激光L的強度，在形成改质区域7的阈值(加工阈值)以上的強度与不到加工阈值的強度之间进行控制。产业上的可利用性根据本发明的激光加工方法，可以提高在由玻璃形成的加工对象物中对于激光的加工性。
权利要求
1.一种激光加工方法，其特征在于， 是使激光聚光于由玻璃形成的加工对象物的内部而形成改质区域，沿着该改质区域进行蚀刻，由此在所述加工对象物形成贯通孔的激光加工方法， 其包含 褐变工序，使所述加工对象物的至少一部分通过褐变而变色； 激光聚光工序，在所述褐变工序之后，使所述激光聚光于所述加工对象物，由此在所述加工对象物的变色部分形成所述改质区域；以及 蚀刻处理工序,在所述激光聚光工序之后,对所述加工对象物实施蚀刻处理，由此沿着所述改质区域使所述蚀刻选择性地进展而形成所述贯通孔。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于， 还包含复色工序，在所述激光聚光工序之后，对所述加工对象物实施热处理，由此将所述加工对象物的变色部分的至少一部分复色。
3.如权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于， 在所述褐变工序中，使所述加工对象物的多个部分变色； 在所述激光聚光工序中，一边对所述加工对象物照射所述激光，一边使该激光以跨越多个所述变色部分的方式在一个方向上相对移动。
4.如权利要求广3中的任一项所述的激光加工方法，其特征在于， 所述变色部分具有与在所述激光聚光工序中形成的所述改质区域的大小对应的浓淡。
5.如权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于， 所述变色部分具有渐变。
全文摘要
一种激光加工方法，是使激光(L)聚光于由玻璃形成的加工对象物(1)的内部而形成改质区域(7)，沿着该改质区域(7)进行蚀刻，由此在加工对象物(1)形成贯通孔(24)的激光加工方法，其包含褐变工序，使加工对象物(1)的至少一部分通过褐变而变色；激光聚光工序，在褐变工序之后，使激光(L)聚光于加工对象物(1)，由此在加工对象物(1)的变色部分形成改质区域(7)；以及蚀刻处理工序，在激光聚光工序之后，对加工对象物(1)实施蚀刻处理，由此沿着改质区域(7)使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔(24)。
文档编号C03C15/00GK103025475SQ20118003637
公开日2013年4月3日 申请日期2011年7月19日 优先权日2010年7月26日
发明者下井英树, 荒木佳祐 申请人:浜松光子学株式会社