激光加工装置制造方法
【专利摘要】本发明提供激光加工装置，其具有激光光线照射构件，激光光线照射构件具有：振荡出激光光线的激光光线振荡器；输出调整构件，其调整激光光线振荡器振荡出的激光光线的输出；聚光器，其使由输出调整构件调整后的激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在输出调整构件与聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制偏振角调整构件，聚光器具有双折射透镜和聚光物镜，控制构件控制偏振角调整构件，调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变更为两个的方式和一个的方式。
【专利说明】激光加工装置【技术领域】
[0001]本发明涉及照射相对于半导体晶片等被加工物具有透过性的激光光线来在被加工物的内部形成改质层的激光加工装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制造工序中，由在作为大致圆板形状的半导体晶片的表面上排列为格子状的被称作间隔道的分割预定线划分多个区域，在该划分的区域上形成1C、LSI等器件。然后，通过分割沿着间隔道切断半导体晶片来分别形成了器件的区域，制造出一个个半导体芯片。此外，在蓝宝石基板的表面上层叠了光电二极管等受光元件和激光二极管等发光元件等而得到的光器件晶片也通过沿着间隔道切断而分割成一个个光电二极管、激光二极管等光器件，这些光器件被广泛用于电气设备。
[0003]作为分割半导体晶片等板状被加工物的方法，还尝试了以下激光加工方法:使用相对于该被加工物具有透过性的脉冲激光光线，将聚光点对准待分割的区域的内部，照射脉冲激光光线。使用该激光加工方法的分割方法从被加工物的一方的面侧将聚光点对准内部来照射相对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光光线，在被加工物的内部沿着间隔道连续地形成改质层，沿着强度由于形成该改质层而降低的间隔道施加外力，由此分割被加工物。(例如，参照专利文献I。)
[0004]然而，为了对晶片施加外力，使其沿着间隔道精密地破断，需要增大改质层的厚度、即改质层在晶片厚度方向上的尺寸。此外，由蓝宝石基板形成的晶片的莫氏硬度较高，因此需要沿着间隔道形成多层的改质层。通过上述的激光加工方法形成的改质层的厚度在脉冲激光光线的聚光点附近为10~50 μ m，因此为了增大改质层的厚度，需要使脉冲激光光线的聚光点的位置在晶片的厚度方向上位移，并使脉冲激光光线和晶片沿着间隔道反复相对地移动。因此，特别是晶片的厚度比较厚的情况下，为了精密地使晶片破断，需要长时间来形成所需要的厚度的改质层。
[0005]为了解决上述问题，下述专利文献2中公开了能够在上下形成两个聚光点而同时形成两层改质层的激光加工装置。
[0006]专利文献1:日本专利第3408805号公报
[0007]专利文献2:日本特开2006-95529号公报
[0008]然而，在上述专利文献2所公开的激光加工装置中，在要形成的改质层为多个的情况下是没有问题的，但在形成奇数的改质层的情况下聚光点过多，过多的聚光点在晶片的上表面引起烧蚀，存在导致质量下降这样的问题。
【发明内容】
[0009]本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种激光加工装置，该激光加工装置构成为，能够对在上下形成两个聚光点的方式和形成I个聚光点的方式进行选择。[0010]为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其具有:卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其对该卡盘台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给，该激光加工装置的特征在于，
[0011]该激光光线照射构件具有:激光光线振荡器，其振荡出激光光线；输出调整构件，其调整该激光光线振荡器振荡出的激光光线的输出；聚光器，其使由该输出调整构件调整后的激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在该输出调整构件与该聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过该1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制该偏振角调整构件，
[0012]该聚光器具有双折射透镜和聚光物镜，
[0013]该控制构件控制该偏振角调整构件，调整通过该1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由该双折射透镜并由该聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变更为两个的方式和一个的方式。
[0014]上述控制构件对该输出调整构件进行控制，使得以第一方式控制偏振角调整构件时的进入到双折射透镜的激光光线的输出成为以第二方式控制偏振角调整构件时的激光光线的输出的1/2，其中，该第一方式为使经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点成为一个的方式，该第二方式为使经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点成为两个的方式。
[0015]在本发明的激光加工装置中，激光光线照射构件具有:振荡出激光光线的激光光线振荡器；输出调整构件，其调整激光光线振荡器振荡的激光光线的输出；聚光器，其对由输出调整构件调整后的激光光线进行会聚，对卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在输出调整构件与聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制偏振角调整构件，该聚光器具有双折射透镜和聚光物镜，控制构件控制偏振角调整构件，调整通过1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变两个的方式和一个的方式，因此在待形成的改质层为偶数的情况下，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点设为两个的方式而进行实施，在待形成的改质层为奇数的情况下，将经由双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点设为一个的方式，能够通过至少实施I次来进行对应。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。
[0017]图2是图1所示的激光加工装置中安装的激光光线照射构件的框结构图。
[0018]图3是示出经由构成图2所示的激光光线照射构件的双折射透镜并由聚光物镜会聚的激光光线的聚光点的方式的说明图。
[0019]图4是图1所示的激光加工装置中安装的控制构件的框结构图。
[0020]图5是作为被加工物的光器件晶片的立体图和要部放大剖视图。
[0021]图6是示出在图5所示的光器件晶片的表面上粘贴保护带的保护部件粘贴工序的说明图。[0022]图7是由图1所示的激光加工装置实施的第I改质层形成工序的说明图。
[0023]图8是由图1所示的激光加工装置实施的第2改质层形成工序的说明图。
[0024]标号说明
[0025]2:静止基台
[0026]3:卡盘台机构
[0027]36:卡盘台
[0028]37:加工进给构件
[0029]374:加工进给量检测构件
[0030]38:第I分度进给构件
[0031]4:激光光线照射单元支撑机构
[0032]42:可动支撑基台
[0033]43:第2分度进给构件
[0034]5:激光光线照射单元
[0035]53:聚光点位置调整构件
[0036]6:激光光线照射构件
[0037]62:脉冲激光光线振荡器
[0038]63:输出调整构件
[0039]64:聚光器
[0040]641:方向转换镜
[0041]642:双折射透镜
[0042]643:聚光物镜
[0043]65:1/2 波长板
[0044]66:偏振角调整构件
[0045]8:控制构件
[0046]10:光器件晶片
【具体实施方式】
[0047]以下，参照附图详细地对根据本发明构成的激光加工装置的优选实施方式进行说明。
[0048]图1中示出根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有:静止基台2 ;卡盘台机构3，其被配设在该静止基台2上，能够在由箭头X示出的加工进给方向上移动，并且保持被加工物；激光光线照射单元支撑机构4，其被配设在静止基台2上，能够在与由上述箭头X示出的方向成直角的由箭头Y示出的分度方向上移动；以及激光光线照射单元5，其被配设在该激光光线照射单元支撑机构4上，能够在由箭头Z示出的焦点位置调整方向上移动。
[0049]上述卡盘台机构3具有:在静止基台2上沿着由箭头X示出的方向平行地配设的一对导轨31、31 ;第I滑动块32，其配设在该导轨31、31上，能够在由箭头X示出的方向上移动；第2滑动块33，其被配设在该第I滑动块32上，能够在由箭头Y示出的方向上移动；支撑台35，其在该第2滑动块33上由圆筒部件34支撑；以及作为被加工物保持构件的卡盘台36。该卡盘台36由多孔性材料形成，具有被加工物保持面361，在卡盘台36上作为被加工物的晶片被未图示的吸引构件保持。此外，卡盘台36通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而旋转。
[0050]上述第I滑动块32在其下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且上述第I滑动块32在其上表面设置有沿着由箭头Y示出的方向平行地形成的一对导轨322、322。这样构成的第I滑动块32构成为，通过被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，能够沿着一对导轨31、31在由箭头X示出的方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有使第I滑动块32沿着一对导轨31、31在由箭头X示出的方向上移动的加工进给构件37。加工进给构件37包含有在上述一对导轨31与31之间平行地配设的外螺纹丝杆371，以及用于驱动该外螺纹丝杆371旋转的脉冲电动机372等驱动源。外螺纹丝杆371的一端旋转自如地支撑在被固定于上述静止基台2的轴承块373上，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹丝杆371与形成于在第I滑动块32的中央部下表面突出地设置的未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合。因此，通过由脉冲电动机372驱动外螺纹丝杆371正转和反转，使第I滑动块32沿着导轨31、31在由箭头X示出的加工进给方向上移动。
[0051]上述第2滑动块33在其下表面设置有与设置于上述第I滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，该第2滑动块33构成为通过使被引导槽331,331与一对导轨322、322嵌合，能够在由箭头Y示出的方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块33沿着设于第I滑动块32的一对导轨322、322在由箭头Y示出的方向上移动的第I分度进给构件38。第I分度进给构件38包含有在上述一对导轨322与322之间平行地配设的外螺纹丝杆381，以及用于驱动该外螺纹丝杆381旋转的脉冲电动机382等驱动源。外螺纹丝杆381的一端旋转自如地支撑在被固定于上述第I滑动块32的上表面的轴承块383上，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连结。另外，外螺纹丝杆381与形成于在第2滑动块33的中央部下表面突出地设置的未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔螺合。因此,通过由脉冲电动机382驱动外螺纹丝杆381正转和反转，使第2滑动块33沿着导轨322、322在由箭头Y示出的分度进给方向上移动。
[0052]上述激光光线照射单元支撑机构4具有在静止基台2上沿着由箭头Y示出的方向平行地配设的一对导轨41、41，以及以能够在由箭头Y示出的方向上移动的方式配设在该导轨41、41上的可动支撑基台42。该可动支撑基台42由在导轨41、41上可移动地配设的移动支撑部421和安装于该移动支撑部421上的安装部422构成。安装部422在一侧面设置有在由箭头Z示出的方向上延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光线照射单元支撑机构4具有用于使可动支撑基台42沿着一对导轨41、41在由箭头Y示出的方向上移动的第2分度进给构件43。第2分度进给构件43包含有在上述一对导轨41、41之间平行地配设的外螺纹丝杆431，以及用于驱动该外螺纹丝杆431旋转的脉冲电动机432等驱动源。外螺纹丝杆431的一端旋转自如地支撑在被固定于上述静止基台2的未图示的轴承块上，其另一端与上述脉冲电动机432的输出轴传动连结。另外，外螺纹丝杆431与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹孔螺合，该内螺纹块突出地设置于构成可动支撑基台42的移动支撑部421的中央部下表面。因此，通过由脉冲电动机432驱动外螺纹丝杆431正转和反转，使可动支撑基台42沿着导轨41、41在由箭头Y示出的分度进给方向上移动。[0053]图示的实施方式中的激光光线照射单元5具有单元架51和安装于该单元架51上的激光光线照射构件6。单元架51设置有能够与设于上述安装部422的一对导轨423、423可滑动地嵌合的一对被引导槽511、511,通过将该被引导槽511、511与上述导轨423、423嵌合，在由箭头Z示出的方向上可移动地支撑。
[0054]图示的实施方式中的激光光线照射单元5具有用于使单元架51沿着一对导轨423、423在由箭头Z示出的方向上移动的聚光点位置调整构件53。聚光点位置调整构件53包含有配设于一对导轨423、423之间的外螺纹丝杆(未图示)，以及用于驱动该外螺纹丝杆旋转的脉冲电动机532等驱动源，通过由脉冲电动机532驱动未图示的外螺纹丝杆正转或者反转，使单元架51和激光光线照射构件6沿着一对导轨423、423在由箭头Z示出的方向上移动。另外，在图示的实施方式中，通过驱动脉冲电动机532正转而使激光光线照射构件6向上方移动，通过驱动脉冲电动机532反转而使激光光线照射构件6向下方移动。
[0055]图示的实施方式中的激光光线照射构件6包含有被固定于上述单元架51上并实质上水平延伸的圆筒形状的外壳61。参照图2对激光光线照射构件6进行说明。
[0056]图2所示的激光光线照射构件6包含有:配设于外壳61内的脉冲激光光线振荡器62 ;对该脉冲激光光线振荡器62振荡出的脉冲激光光线的输出进行调整的输出调整构件63 ;以及聚光器64，其对由该输出调整构件63调整了输出后的脉冲激光光线进行会聚，照射到卡盘台36所保持的被加工物W上。脉冲激光光线振荡器62振荡出相对于被加工物具有透过性的波长(例如1064nm)的脉冲激光光线LB。
[0057]构成激光光线照射构件6的聚光器64由方向转换镜641、配设于通过该方向转换镜641被转换方向的脉冲激光光线的光轴上的双折射透镜642和聚光物镜643构成，其中，该方向转换镜641将由脉冲激光光线振荡器62振荡出的脉冲激光光线朝向图2中下方即卡盘台36转换方向。双折射透镜642由LASF35玻璃体642a和YV04结晶体642b构成，将由方向转换镜641转换方向的脉冲激光光线分离为寻常光和异常光。聚光物镜643使由双折射透镜642分离后的寻常光和异常光分别会聚。
[0058]参照图2继续进行说明，图示的实施方式中的激光光线照射构件6具有配设于上述输出调整构件63与聚光器64之间的1/2波长板65,以及对通过该1/2波长板65的脉冲激光光线LB的偏振角进行调整的偏振角调整构件66。1/2波长板65能够通过转动偏振面来改变脉冲激光光线LB相对于YV04结晶体642b的光学轴的入射角。通过将脉冲激光光线LB相对于YV04结晶体642b的光学轴的入射角设为45度，能够将由双折射透镜642分离的寻常光LBl和异常光LB2的比率分别设为50%。此外，通过将脉冲激光光线LB相对于YV04结晶体642b的光学轴的入射角设为90度，能够将由双折射透镜642分离的寻常光LBl设为100%，异常光LB2设为0%。另外，在图示的实施方式中，1/2波长板65被安装在外周形成齿轮的旋转框650上。
[0059]在图示的实施方式中，上述偏振角调整构件66由脉冲电动机661和驱动齿轮662构成，通过使脉冲电动机661动作而使1/2波长板65以光轴为中心转动，其中，该驱动齿轮662安装于该脉冲电动机661的驱动轴上，与形成于上述旋转枠650的外周的齿轮啮合。当使这样构成的偏振角调整构件66动作，将由双折射透镜642分离的寻常光LBl和异常光LB2的比率分别设为50%时，如图3的(a)所示，双折射透镜642针对寻常光LBl不使其折射而直接通过，针对异常光LB2通过YY04结晶体642b而使其向外侧折射。其结果是，聚光透镜643使寻常光LBl和异常光LB2会聚，从而在卡盘台36上所保持的被加工物W的厚度方向上位移后的两个聚光点Pa、Pb会聚。另一方面，当使偏振角调整构件66动作，将由双折射透镜642分离的寻常光LBl设为100%、异常光LB2设为0%时，如图3的(b)所示，双折射透镜642仅使寻常光LBl直接通过，因此聚光透镜643仅使寻常光LBl会聚，针对卡盘台36上所保持的被加工物W在聚光点Pa会聚。
[0060]返回图1继续说明，在构成上述激光光线照射构件6的外壳61的前端部上配设有摄像构件7，该摄像构件7检测待通过上述激光光线照射构件6进行激光加工的加工区域。在图示的实施方式中，该摄像构件7除了通过可见光线进行摄像的通常的摄像元件(CCD)以外，还由对被加工物照射红外线的红外线照明构件、捕捉由该红外线照明构件照射的红外线的光学系统、输出与由该光学系统捕捉到的红外线对应的电信号的摄像元件(红外线CCD)等构成，将摄像得到的图像信号发送到未图示的控制构件。
[0061]图示的实施方式中的激光加工装置具有图4所示的控制构件8。控制构件8由计算机构成，具有根据控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU ) 81、存储控制程序等的只读存储器(ROM) 82、存储运算结果等的可读写的随机存取存储器(RAM) 83、输入接口 84以及输出接口 85。控制构件8的输入接口 84中被输入来自摄像构件7和输入构件80等的检测信号。然后，从控制构件8的输出接口 85向上述脉冲电动机372、脉冲电动机382、脉冲电动机432、脉冲电动机532、脉冲激光光线振荡器62、输出调整构件63、偏振角调整构件66等输出控制信号。
[0062]图示的实施方式中的激光加工装置如以上那样构成，下面对其作用进行说明。
[0063]图5的(a)和(b)中示出了作为被上述激光加工装置进行加工的被加工物即晶片的光器件晶片的立体图和对要部进行放大表示的剖视图。图5的(a)和(b)所示的光器件晶片10中，在例如厚度为150 μ m的监宝石基板100的表面IOOa上层置有例如10 μ m的厚度的由η型氮化物半导体层111和P型氮化物半导体层112构成的光器件层(外延层)110。而且，光器件层(外延层)110在由形成为格子状的多个间隔道120划分的多个区域上形成有发光二极管、激光二极管等光器件130。下面，对在该光器件晶片10的内部沿着间隔道120形成3层改质层的方法进行说明。另外，在形成3层改质层的情况下，由输入构件80向控制构件8输入形成的改质层是3层的情况。
[0064]首先，为了保护在构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的表面IOOa上形成的光器件130，实施在构成光器件晶片10的光器件层(外延层)110的表面IlOa上粘贴保护部件的保护部件粘贴工序。即，如图6所示，在构成光器件晶片10的光器件层(外延层)110的表面IlOa上粘贴作为保护部件的保护带Τ。另外，在图示的实施方式中，保护带T是在厚度为ΙΟΟμπι的由聚氯乙烯(PVC)构成的薄片基材的表面上涂布厚度5μπι的丙烯酸树脂的糊。
[0065]在实施了上述的保护部件粘贴工序后，在图1所示的激光加工装置的卡盘台36上载置光器件晶片10的保护带T侧，在该卡盘台36上吸附保持光器件晶片10 (晶片保持工序)。因此，在卡盘台36上所保持的光器件晶片10，蓝宝石基板100的背面IOOb成为上侧。
[0066]如上所述，将光器件晶片10吸引保持的卡盘台36通过加工进给构件37而位于摄像构件7的正下方。当使卡盘台36位于摄像构件7的正下方时,执行通过摄像构件7和未图示的控制构件来检测光器件晶片10的待激光加工的加工区域的对准作业。即，摄像构件7和未图示的控制构件执行模式匹配等图像处理，以进行在光器件晶片10的预定方向上形成的间隔道120与沿着间隔道120照射激光光线的激光光线照射构件6的聚光器64的对齐，完成激光光线照射位置的对准。此外，还对形成于光器件晶片10的在相对于上述预定方向正交的方向上延伸的间隔道120同样地完成激光光线照射位置的对准。此时，虽然光器件晶片10的形成有间隔道120的表面IlOa位于下侧，但是如上所述，摄像构件7具有由红外线照明构件、捕捉红外线的光学系统以及输出与红外线对应的电信号的摄像元件(红外线CCD)等构成的摄像构件，因此，能够透过构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的背面IOOb对间隔道120进行摄像。另外，构成光器件晶片10的蓝宝石晶片使可见光透过，因此不是必须使用红外线CXD。
[0067]如以上那样，在检测卡盘台36上所保持的光器件晶片10上形成的间隔道120，进行了激光光线照射位置的对准后，如图7的(a)所示，将卡盘台36移动至激光光线照射构件6的聚光器64所处的激光光线照射区域，使预定的间隔道120位于聚光器64的正下方。另夕卜，控制构件8使偏振角调整构件66进行动作，将由双折射透镜642分离的寻常光LBl和异常光LB2的比率分别设为50%。然后，使从聚光器64照射的脉冲激光光线的聚光点Pa、Pb位于构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部。
[0068]接着，使激光光线照射构件6进行动作，从聚光器64照射脉冲激光光线，并且使加工进给构件37进行动作，使卡盘台36以预定的加工进给速度在图7的(a)中由箭头Xl示出的方向上移动(第I变质层形成工序)。然后，如图7的(b)所示，在聚光器64的照射位置到达间隔道120的另一端(图7的(b)中为右端)后，停止脉冲激光光线的照射，并且停止卡盘台36的移动。其结果是，图7的(b)所示，在构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部，沿着预定的间隔道120同时形成具有厚度Tl和T2的两个改质层Wl和W2。
[0069]另外，上述第I改质层形成工序的加工条件例如如下设定。
[0070]波长:1064nm
[0071]输出:0.3W
[0072]重复频率:100kHz
[0073]聚光光斑直径:Φ I μ m
[0074]光斑个数:两个
[0075]加工进给速度:400mm/秒
[0076]如上所述，沿着在光器件晶片10的预定方向上形成的全部间隔道120实施上述第I变质层形成工序，然后，使保持光器件晶片10的卡盘台36位于转动了 90度后的位置。然后，沿着光器件晶片10的在与上述预定方向正交的方向上形成的全部间隔道120实施上述第I变质层形成工序。
[0077]接着，参照图8来说明在沿着光器件晶片10的间隔道120形成的两个改质层Wl和W2的上侧形成第3层改质层的方法。
[0078]为了形成第3层改质层，控制构件8使偏振角调整构件66进行动作，将由双折射透镜642分离的寻常光LBl设为100%、异常光LB2设为0%，并且控制输出调整构件63，将由脉冲激光光线振荡器62振荡的脉冲激光光线LB的输出设定为上述第I变质层形成工序中的输出的1/2。接着，如图8的(a)所示，将卡盘台36移动至激光光线照射构件6的聚光器64所处的激光光线照射区域，使预定的间隔道120位于聚光器64的正下方。然后，使从聚光器64照射的脉冲激光光线的聚光点Pa位于构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部的上述两个改质层Wl和W2的上侧。接着，使激光光线照射构件6进行动作，从聚光器64照射脉冲激光光线，并且使加工进给构件37进行动作，使卡盘台36以预定的加工进给速度在图8的(a)中由箭头Xl示出的方向上移动(第2变质层形成工序)。然后，如图7的(b)所示，在聚光器64的照射位置到达间隔道120的另一端(图8的(b)中为右端)后，停止脉冲激光光线的照射，并且停止卡盘台36的移动。其结果是，如图8的(b)所示，在构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部，沿着预定的间隔道120在具有厚度Tl和T2的两个改质层Wl和W2的上侧形成厚度T3的改质层W3。这样，在第2改质层形成工序中，使偏振角调整构件66进行动作，将由双折射透镜642分离的寻常光LBl设为100%、异常光LB2设为0%,由此使一个聚光点Pa位于构成光器件晶片10的蓝宝石基板100的内部的上述两个改质层Wl和W2的上侧，从而实施改质层形成工序，因此不会发生过多的聚光点在光器件晶片10的上表面引起烧蚀的情况。
[0079]另外，上述第2改质层形成工序的加工条件例如如下那样设定。
[0080]波长:1064nm
[0081]输出:0.15W
[0082]重复频率:100kHz
[0083]聚光光斑直径:Φ I μ m
[0084]光斑个数:I个
[0085]加工进给速度:400mm/秒
[0086]如上所述，沿着在光器件晶片10的预定方向上形成的全部间隔道120实施上述第2变质层形成工序，然后，使保持光器件晶片10的卡盘台36位于转动了 90度后的位置。然后，沿着光器件晶片10的在与上述预定方向正交的方向上形成的全部间隔道120实施上述第2变质层形成工序。
[0087]如上以上那样，沿着全部间隔道120实施了第2变质层形成工序后的光器件晶片10，被输送到沿着形成了 3层变质层W1、W2、W3的间隔道120进行破断的晶片分割工序。
[0088]另外，在上述的实施方式中，对沿着形成于光器件晶片10的全部间隔道120实施上述第I变质层形成工序而形成改质层Wl和W2后，实施上述第2变质层形成工序而形成改质层W3的例子进行了说明，但也可以是，沿着I条间隔道120连续地实施上述第I变质层形成工序和上述第2变质层形成工序，连续地形成改质层W1、W2以及改质层W3。
【权利要求】
1.一种激光加工装置，其具有:卡盘台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其对该卡盘台和该激光光线照射构件相对地进行加工进给，该激光加工装置的特征在于， 该激光光线照射构件具有:激光光线振荡器，其振荡出激光光线；输出调整构件，其调整该激光光线振荡器振荡出的激光光线的输出；聚光器，其使由该输出调整构件调整后的激光光线会聚，对该卡盘台所保持的被加工物照射激光光线；1/2波长板，其配设在该输出调整构件与该聚光器之间；偏振角调整构件，其调整通过该1/2波长板的激光光线的偏振角；以及控制构件，其控制该偏振角调整构件， 该聚光器具有双折射透镜和聚光物镜， 该控制构件控制该偏振角调整构件，调整通过该1/2波长板的激光光线的偏振角，将经由该双折射透镜并由该聚光物镜会聚的激光光线的聚光点适当变更为两个的方式和一个的方式。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中， 该控制构件对该输出调整构件进行控制，使得以第一方式控制该偏振角调整构件时的进入到双折射透镜的激光光线的输出成为以第二方式控制该偏振角调整构件时的激光光线的输出的1/2，其中，该第一方式为使经由该双折射透镜并由该聚光物镜会聚的激光光线的聚光点成为一个的方式，该第二方式为使经由该双折射透镜并由该聚光物镜会聚的激光光线的聚光点成为两个的方式。
【文档编号】B28D5/00GK103658976SQ201310360764
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】桐原直俊, 相川力 申请人:株式会社迪思科