一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其包括筒刀体、刀盘、芯套、挡水板以及刀柄，筒刀体下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层、上部焊接刀盘，刀盘与芯套焊接，芯套与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接。其通过金刚砂镀层对外层氧化的单晶硅棒进行磨削加工，取出单晶硅棒中的可用部分，用于制作小直径单晶制品。这样就降低了单晶硅棒成品的报废率，创造了经济效益。
【专利说明】—种用于单晶硅棒加工的筒形刀具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种筒形加工刀具，尤其是一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具。
【背景技术】
[0002]单晶硅是一种良好的半导材料，主要用于太阳能光伏产业和半导体材料。单晶硅棒的生产工序多，生产周期时间长，成品价格高。但在单晶硅棒的拉制过程中，由于多种原因，硅棒表皮部分不能满足质量要求，不能用于制作太阳能电池片，但硅棒心部质量良好，可用于制作小尺寸的半导体材料。
[0003]同时在二次加料设备研发过程中，需要使用硅管零件。
[0004]鉴于提高单晶硅棒成品的利用率、提高经济效益的需要，以及硅管零件制作的需要，需制作一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、加工制作方便、能有效提高单晶硅棒成品利用率的单晶硅棒加工用筒形刀具。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其关键技术在于:其包括筒刀体、刀盘、芯套以及刀柄，所述筒刀体下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层、上端焊接刀盘，所述刀盘与芯套焊接，所述芯套与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接。
[0007]所述的筒刀体下端设有四个用于排屑和排水的类U形开口，筒刀体体身设有多个排水排屑孔。
[0008]所述筒刀体体身厚度为2mm,下端镀金刚砂部分厚度3mm,筒刀体下端三面及类U形开口内部均设有金刚砂镀层。
[0009]所述刀盘上设有带倾斜角度的进水孔，所述进水孔的轴线与刀盘轴线的夹角为45°，进水孔的倾斜方向为逆时针向下。
[0010]所述筒刀体上部设有挡水板，所述挡水板与筒刀体点焊固定，该挡水板与刀盘及芯套留有空隙。
[0011]所述的筒刀体、刀盘设有三种常用规格，与某一规格的刀柄配合安装，刀柄可互换。
[0012]所述金刚砂镀层采用100 #金刚砂。
[0013]所述刀盘与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接具体为:所述芯套位于刀盘中心位置，所述芯套上设有锥形孔，锥形孔下部设有内螺纹孔，所述刀柄一端设有与锥形孔匹配的锥柄，锥柄的下部设有外螺纹。
[0014]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型结构比较简单，加工制作方便，通过筒刀体端部金刚砂镀层对外层氧化的单晶硅棒进行磨削加工，取出单晶硅棒中的可用部分，用于制作小直径单晶制品，这样就降低了单晶硅棒成品的报废率，其可以提高单晶硅棒成品的利用率、提高经济效益，满足硅管零件制作的需要。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构示意图；
[0016]图2为刀盘的结构示意图；
[0017]图3是图2中进水孔的示意图(图2的A-A剖视示意图)；
[0018]其中，1、金刚砂镀层；2、筒刀体；3、刀盘；4、刀柄；5、排水排屑孔；6、类U形开口；7、进水孔；8、芯套；9、锥柄；10、挡水板。
【具体实施方式】
[0019]现在结合附图对本实用新型进行进一步详细的说明。
[0020]如图1、图2和图3所示，本实施例包括金刚砂镀层1、筒刀体2、刀盘3、芯套8、挡水板10和刀柄4。筒刀体2下端镀金刚砂镀层1，上部焊接刀盘3，刀盘3与芯套8焊接，芯套8与刀柄4之间螺纹连接，并通过设计的锥面定位，此处具体结构为:所述刀盘3中心位置设有芯套8，所述芯套8上加工有锥形孔以及内螺纹孔，所述内螺纹孔位于锥形孔的下部，两者形成阶梯孔结构，所述刀柄4 一端设有与上述锥形孔匹配的锥柄9，锥柄9的下部外圆上加工有与上述内螺纹孔配套的外螺纹。所述筒刀体2下端(以图1为例为下端)镀有用于磨削加工的金刚砂镀层1，筒刀体2的上端(以图1为例为上端)焊接刀盘3，所述刀盘3与芯套8焊接。
[0021]所述筒刀体2下端筒壁上设有四个类U形开口 6，该类U形开口 6是指其形状大致呈U型，类U形开口 6上部略大、下部为矩形口，所述筒刀体2体身设有多个排水排屑孔5。所述筒刀体2体身厚度为2mm,左端镀金刚砂部分厚度3mm。所述筒刀体2下端三面及类U形开口 6内壁面上均设有金刚砂镀层I。参见附图3，所述刀盘3设有带倾斜角度的进水孔7，倾斜角度为45°，方向为逆时针向下。所述筒刀体2上部设有挡水板10，所述挡水板10与筒刀体2点焊固定，该挡水板10与刀盘3及芯套8设有空隙。所述的筒刀体2、刀盘3设有三种常用规格，与一种刀柄4配合安装，刀柄4可互换。所述的金刚砂镀层I采用100 #金刚砂。
[0022]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:其包括筒刀体(2^刀盘(3^芯套(8)以及刀柄(4),所述筒刀体(2)下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层(丨)、上端焊接刀盘(3),所述刀盘(3)与芯套(8)焊接，所述芯套(8)与刀柄(4)借助锥面定位、并通过螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述的筒刀体(2)下端设有四个用于排屑和排水的类V形开口(6),筒刀体(2)体身设有多个排水排屑孔⑶。
3.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述筒刀体(2)体身厚度为2111111，下端镀金刚砂部分厚度3111111，筒刀体(2)下端三面及类V形开口(6)内部均设有金刚砂镀层^)。
4.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述刀盘(3)上设有带倾斜角度的进水孔(了)，所述进水孔(7)的轴线与刀盘(3)轴线的夹角为45。，进水孔(7)的倾斜方向为逆时针向下。
5.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述筒刀体(2)上部设有挡水板(10),所述挡水板(10)与筒刀体(2)点焊固定，该挡水板(10)与刀盘(3)及芯套(8)留有空隙。
6.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述金刚砂镀层(1)采用100 #金刚砂。
7.根据权利要求1-6任一项所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于:所述刀盘(3)与刀柄(4)借助锥面定位、并通过螺纹连接具体为:所述芯套(8)位于刀盘(3)中心位置，所述芯套(8)上设有锥形孔，锥形孔下部设有内螺纹孔，所述刀柄(4) 一端设有与锥形孔匹配的锥柄(9)，锥柄(9)的下部设有外螺纹。
【文档编号】B28D5/00GK204249116SQ201420572099
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】马辉东, 赵京通, 杜彦玲, 李永哲, 贾世涛 申请人:河北晶龙阳光设备有限公司