本发明涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种硅棒自动切片机。
背景技术：
由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的晶体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切割成片，现有的一般都是由人工手动完成切割，切割效率低，效果不理想。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种硅棒自动切片机，其结构简单，使用方便，有效提高切割效率和切割效果。
其技术方案是这样的：一种硅棒自动切片机，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在所述横向导轨两端，所述底座上设置有横向皮带轮，两个所述横向皮带轮通过第一皮带连接，所述第一皮带布置于两个所述横向导轨之间且与所述横向导轨平行，其中一个所述横向皮带轮连接第一驱动电机，所述切割平台下端通过连接板固定连接所述横向皮带，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有固定座，所述固定座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、第二皮带和主动轮连接第二驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸。
采用本发明的结构后，将需要切割的硅棒排布于切割夹具上，纵向驱动气缸驱动切割座移动使切割轮移动到位，第一驱动电机驱动皮带移动实现切割平台的移动，硅棒经过切割轮实现切割，整体结构简单，自动完成切割操作，方便快捷，有效地提高了切割效率和切割效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
见图1所示，一种硅棒自动切片机，其包括底座1，底座1上安装有两个对称平行布置的横向导轨2，横向导轨2上通过横向滑块3安装有切割平台4，切割平台4上安装有切割夹具5，在横向导轨2两端，底座1上设置有横向皮带轮6，两个横向皮带轮6通过第一皮带7连接，第一皮带7布置于两个横向导轨2之间且与横向导轨2平行，其中一个横向皮带轮6连接第一驱动电机（在底座1内部），切割平台4下端通过连接板固定连接横向皮带7，在两个横向导轨2外侧，底座上1安装有与横向导轨2相互垂直的纵向导轨8，纵向导轨8上通过纵向滑块9安装有切割座10，切割座10上安装有固定座11，固定座11上安装有转轴12，靠近横向导轨2的转轴12一端安装有切割轮18，转轴12另一端通过从动轮13、第二皮带14和主动轮15连接第二驱动电机16，切割座10连接纵向驱动气缸17。