用于脆性衬底的切割方法及切割设备与流程

本发明涉及一种切割方法及切割设备，特别是用于脆性衬底的切割方法及切割设备。

背景技术：

目前芯片、玻璃衬底等脆性衬底广泛运用在电子产品的各种零件中。在制造过程中，晶片、玻璃衬底等脆性衬底均需切割为较小尺寸以配合各式装置的应用。

如图1A及1B所示，习知切割方法于切割脆性衬底9时，脆性衬底9设置于切割台13上，而刻划装置11沿预定切割线101刻划脆性衬底9，以形成如图2所示的刻划开口103，此时，脆性衬底9通常尚未分断。而后再将脆性衬底9沿刻划开口103分裂为多个产品。

如图2所示，刻划装置11刻划脆性衬底9以形成刻划开口103后，将会产生许多自脆性衬底9碎裂的粒子105附着于刻划后脆性衬底9的表面上。当对脆性衬底9进行后续工艺时，例如刻划其他刻划开口、弯曲脆性衬底9以分裂脆性衬底9或涂附其他物质于脆性衬底9上时，接触到粒子105的部分均有可能产生缺陷。

有鉴于此，如何减少刻划脆性衬底后附着于脆性衬底上的粒子乃为本发明所属技术领域的技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于脆性衬底的切割方法及切割设备，以减少刻划脆性衬底后附着于脆性衬底上的粒子。

脆性衬底包括第一表面及与第一表面相对的第二表面。本发明的切割方法包括以下步骤：覆盖硬度小于脆性衬底的柔性薄膜于脆性衬底的第一表面上；及沿于第一表面上的预定切割线刻划柔性薄膜及脆性衬底的第一表面，所述刻划深度足以穿过柔性薄膜于脆性衬底的第一表面上形成刻划开口。

本发明切割设备包括覆盖装置及刻划装置。覆盖装置覆盖硬度小于脆性衬底的柔性 薄膜于脆性衬底的第一表面上。刻划装置沿于第一表面上的预定切割线刻划柔性薄膜及脆性衬底的第一表面，所述刻划深度切穿柔性薄膜于脆性衬底的第一表面上形成刻划开口。

附图说明

图1A为习知用于脆性衬底的切割方法的立体示意图；

图1B为习知用于脆性衬底的切割方法的剖视示意图；

图2为习知切割方法刻划脆性衬底后的示意图；

图3A为本发明贴附切割胶带至晶片环的俯视示意图；

图3B为本发明载板的俯视示意图；

图3C为本发明载板的剖视示意图；

图4A为本发明放置脆性衬底于载板上的俯视示意图；

图4B为本发明放置脆性衬底于载板上的剖视示意图；

图5A为本发明覆盖柔性薄膜于脆性衬底上的俯视示意图；

图5B为本发明覆盖柔性薄膜于脆性衬底上的剖视示意图；

图6A为本发明刻划脆性衬底的俯视示意图；

图6B为本发明刻划脆性衬底的剖视示意图；且

图7为本发明切割方法刻划脆性衬底后的脆性衬底表面的示意图。

具体实施方式

请参考图4B，脆性衬底9包括第一表面91及与第一表面91相对的第二表面92。脆性衬底9可为玻璃衬底或其他如晶片、陶瓷衬底等的脆性衬底。本发明用于脆性衬底9的切割方法依前后顺序包括以下步骤，详细说明如下。

如图3A，将切割胶带(dicing tape)313固定于晶片环(wafer ring)311上。而后，将切割胶带313沿晶片环311的边缘裁切，以形成载板31，如图3B及3C所示。然而，本发明已可使用其他形式的载板31，并不局限于图式中所例示的切割胶带313与晶片环311的组合。

如图4A及4B所示，放置脆性衬底9的第二表面92于载板31上。其中，载板31包括晶片环311及固定并绷紧于晶片环311中的切割胶带313，脆性衬底9的第二表面92放置于切割胶带313的所述放置区内。而后，将脆性衬底9及载板31放置于切割台37上。抑或，先将载板31放置于切割台37上，再放置脆性衬底9的第二表面92于载 板31上。

如图5A及5B所示，覆盖硬度小于脆性衬底9的柔性薄膜33于脆性衬底9的第一表面91上。于此步骤中，柔性薄膜33被镀上或贴附于脆性衬底9的第一表面91上。所谓“贴附”不限于使用粘着剂粘着，也包含其他附着的形态。如果柔性薄膜33为如塑料等易产生静电的材质，于此步骤中也可利用柔性薄膜33的静电产生吸附效果，使柔性薄膜33附着于脆性衬底9的第一表面91上。优选地，柔性薄膜33的厚度小于20μm。柔性薄膜33的材质优选为PVDC、PVC及PE中的一材质，或其他类似材质。

如图6A及6B所示，于切割脆性衬底9时，先沿于第一表面91上的预定切割线301刻划柔性薄膜33及脆性衬底9的第一表面91，所述刻划深度足以穿过柔性薄膜33，并于脆性衬底9的第一表面91上形成如图7所示的刻划开口303。柔性薄膜33于刻划脆性衬底9时，可减少如图2的粒子105的产生。

于刻划形成刻划开口303后，切割方法进一步包括自脆性衬底9的第一表面91撕开柔性薄膜33的步骤。撕开柔性薄膜33所露出的脆性衬底9的第一表面91请参考图7。撕开柔性薄膜33时，可带走刻划脆性衬底9时所产生并附着于柔性薄膜33上的粒子105。

于刻划形成刻划开口303后或自脆性衬底9的第一表面91撕开柔性薄膜33的步骤后，切割方法进一步包括沿刻划开口303分断脆性衬底9，以形成多个产品的步骤。

通过使用本发明的切割方法切割脆性衬底9，即使于撕开柔性薄膜33后，脆性衬底9上仍不易附着如使用习知技术刻划脆性衬底9所产生的粒子105(如图2所示)。

本发明的用于脆性衬底9的切割设备包括覆盖装置(未图示)及刻划装置35。脆性衬底9为玻璃衬底或其他如晶片、陶瓷衬底等的脆性衬底。覆盖装置可为各种习知装置，用以覆盖硬度小于脆性衬底9的柔性薄膜33于脆性衬底9的第一表面91上，如图5A及5B所示。覆盖装置用以镀上或贴上柔性薄膜33于脆性衬底9的第一表面91上。如果柔性薄膜33为如塑料等易产生静电的材质，覆盖装置可利用柔性薄膜33的静电吸附效应使柔性薄膜33附着于脆性衬底9的第一表面91上。优选地，所述覆盖装置使用具有厚度小于20μm的柔性薄膜33进行贴附。柔性薄膜33的材质优选为PVDC、PVC及PE中的一材质，或其他类似材质。

如图6A及6B所示，刻划装置35用以沿于第一表面91上的预定切割线301刻划柔性薄膜33及脆性衬底9的第一表面91，此刻划步骤足以使刻划深度穿过柔性薄膜33，并于脆性衬底9的第一表面91上形成如图7所示的刻划开口303。

切割设备可进一步包括撕开装置(图未示)。撕开装置可为以具有较强粘性的工具粘附而撕除所述薄膜33、以静电清除装置消除静电后将薄膜33喷吹除去、以夹头将薄膜 33夹除，或其他各种习知装置，以于刻划装置33刻划形成刻划开口303后，自脆性衬底9的第一表面91撕开柔性薄膜33，以露出脆性衬底9的第一表面91及刻划开口303，如图7所示。

切割设备优选地进一步包括放置装置(未图示)。放置装置可为各种习知装置，以于覆盖装置覆盖柔性薄膜33于脆性衬底9的第一表面91上之前，放置脆性衬底9的第二表面92于载板31上，如图4A及4B所示。载板31包括晶片环311及固定并绷紧于晶片环311中的切割胶带313。放置装置31放置脆性衬底9的第二表面91于切割胶带313上，并脆性衬底9及载板31放置于切割台37上。然而，本发明已可使用其他形式的载板31，并不局限于图式中所例示的切割胶带313与晶片环311的组合。

切割设备进一步包括分断装置(未图示)。分断装置可为弯曲脆性衬底9到分断发生的装置、冲断(stamping)装置，或各种其他习知装置，以沿刻划开口313分断脆性衬底9，形成多个产品。

综合上述本发明的最佳实施例，本发明的切割方法及切割设备具有以下优点：1.于刻划脆性衬底9后，能有效的抑制粒子105的产生。2.如果利用柔性薄膜33本身的静电特性，则不需使用粘着剂，即可将柔性薄膜33与脆性衬底9贴合。3.柔性薄膜33的材料容易取得，可为与一般家用保鲜膜相同的材质。4.对于既有刻划工艺来说，变动不大。5.在柔性薄膜33上切割，不会塞在刻划装置35的刀轮的沟槽里。6.刻划工艺结束后，容易将柔性薄膜33取下且维持干净。

符号说明

9 脆性衬底

11 刻划装置

13 切割台

31 载板

33 柔性薄膜

35 刻划装置

37 切割台

91 第一表面

92 第二表面

101 预定切割线

103 刻划开口

105 粒子

301 预定切割线

303 刻划开口

311 晶片环

313 切割胶带