专利名称：分离脆性材料的旋转对位机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分离脆性材料的旋转对位机构，尤指一种通用于承载一脆性材料并能将其旋转对位以利于划线或切割的机构。
本发明人基于这一问题，本着积极创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的“分离脆性材料的旋转对位机构”，几经研究实验终至完成此项创作。
为实现上述的目的，本实用新型提供了一种一种分离脆性材料的旋转对位机构，主要包括有一轴承元件、一旋转台及一驱动机构，该旋转对位机构组设于一脆性材料裂片机的基座上，以便以承载一脆性材料且能将其旋转对位而利于划线或切割；其中，轴承元件包含有一第一环体，其固设于脆性材料裂片机的基座上，另轴承元件尚包含有一第二环体与一附加环同轴组设于上述第一环体上，以便能相对于第一环体旋转运动；一旋转台，固设于上述轴承元件的第二环体上，且旋转台外周缘形成有一外缘面；一驱动机构，包含有一挠性驱动件、一驱动马达及一驱动轮，此驱动轮轴设于驱动马达的输出轴上，且挠性驱动件绕设于驱动轮与旋转台外缘面之间，故当驱动马达启动旋转后，借助输出轴带动驱动轮并进而驱动挠性驱动件，由于挠性驱动件绕设于旋转台的外缘面，故挠性驱动件可再带动固设于轴承元件第二环体上的旋转台相对于第一环体旋转运动，而承载于旋转台的脆性材料便可借此旋转运动而加以旋转定位以便利于划线或切割。
由于本实用新型是利用一挠性驱动件做为带动脆性材料旋转的机构，故因其挠性特性以及固设于旋转台的方式，可防止其与驱动轮或旋转台之间产生背隙或彼此摩擦产生微粒等问题，能有效实现减少微粒的产生、提高精密度的目的。此外，挠性驱动件易于制造且成本低，同时于安装过程中亦不需进行非常精密的调整，故组装也非常容易。
本实用新型的轴承元件，其第二环体与附加环可以螺丝相互结合而形成一环凹槽，且第一环体内缘面凸设有一环凸缘恰能嵌入环凹槽内，促使第二环体与附加环能同轴组设于第一环体上并能相对于第一环体旋转运动，此即俗称的滑动轴承，当然亦可使用其他如滚珠轴承、滚针轴承等等效轴承机构。此外，环凹槽与环凸缘之间形成有一油膜层可用以增加润滑效果。
于本实用新型中，挠性驱动件可以至少一固定元件，如压板等以压设于旋转台的外缘面，以便以带动旋转台转动。此挠性驱动件可为一齿形皮带，亦可使用链条、链轮等等效挠性机构，同时其更可借助一张力调整轮以便以调整其张力。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型旋转台与轴承元件的剖面图。
图4是本实用新型的立体组合图。
首先请参阅
图1，其是本实用新型于晶圆裂片机8内的实施状态图。请参阅图2，是本实用新型的立体分解图，其主要包括有一轴承元件2、一旋转台3及一驱动机构4。请同时参阅图2、图3，其中，轴承元件2包含有一第一环体21，其借助螺丝(图未示)螺锁于晶圆裂片机8(请参阅
图1)的基座1上，此第一环体21的内缘面并凸设有一环凸缘211，此外，轴承元件2尚包括有一第二环体22，其同轴组设于第一环体21上，在此第二环体22的下方并组设一附加环221，此附加环221与第二环体22以螺丝相互结合而形成一环凹槽222，且此环凹槽222对应于上述环凸缘211以使环凸缘211能嵌入此环凹槽222内，并借其使第二环体22与附加环221能相对于第一环体21旋转运动；而为增加第一环体21和附加环221与第二环体22间旋转运动的流畅度，本实施例更在环凹槽222与环凸缘211之间形成有一油膜层23以增加润滑效果。上述的轴承元件2为一滑动轴承，当然亦可使用其他如滚珠轴承、滚针轴承…等等效轴承机构。
此外，一旋转台3利用螺丝7固设于上述轴承元件2的第二环体221，其借助一驱动机构4的带动而可相对于第一环体21旋转运动。此驱动机构4包含有一挠性驱动件41、一驱动马达42、一驱动轮43及一张力调整轮44。其中，驱动马达42是固定于一马达座46上，且马达座46再以一接合块47而固定于基座1上，之后，驱动轮43则轴设于驱动马达42的输出轴421上。另上述马达座46上并凹设有一长凹孔461，一转轴49是套设于此长凹孔461内，而张力调整轮44套设于转轴49上后，即可于长凹孔461内滑移以调整张力调整轮44的位置，待调整完成后再使用固定座48将转轴49固定于马达座46上。此外，挠性驱动件41的一部份是借一以前压片453、压板451及后压片454所组成的固定元件45而将挠性驱动件41压设于上述旋转台3的外周缘所形成的外缘面31上，其中，压板451先压住挠性驱动件41，若挠性驱动件41不够宽，则可再以后压片454放在挠性驱动件41上方，然后再以螺丝452将前压片453、压板451、后压片454及挠性驱动件41予以锁固，使得挠性驱动件41可锁固在旋转台3的外缘面31上，促使挠性驱动件41可带动旋转台3转动。至于挠性驱动件41的另一部份则绕设于上述驱动轮43上，并再借上述张力调整轮44以调整其张力。在本实施例中，此挠性驱动件41是一齿形皮带，当然亦可利用链轮、链条等等效挠性元件。
此外，于本实施例中，晶圆片9是借助一晶圆固定环5予以承载并置设于旋转台3上，虽本实施例是以晶圆片9为例，但亦可应用于其它的脆性材料。上述晶圆固定环5呈一中空环体，其中间环状透空部份则依附有一胶膜52，而晶圆片9即是贴付于此胶膜521，因此当晶圆片9切割后所产生的各单位小晶圆片，可受胶膜52的黏著而不会散落。此晶圆固定环5另包括有二定位槽51，且旋转台3尚包括有二定位销32，故晶圆固定环5可以定位槽51及定位销32对应定位于旋转台3，并再以真空吸力或磁力吸附方式而将晶圆固定环5固定于旋转台3上。
请参阅图4，是上述各元件的组合图，当驱动马达42启动旋转后，借助输出轴421将动力传输至驱动轮43上，而驱动轮43会再带动挠性驱动件41，由于挠性驱动件41的一部份是以固定元件45压设于旋转台3的外缘面上31，因此挠性驱动件41可再带动旋转台3旋转运动，使承载于旋转台3上的晶圆片9可旋转对位以利于划线或切割。在本实施例中，为使旋转台3的旋转角度可受到有效的控制，可将上述固定元件45的前压片453设计为L型，并可于轴承元件2的第一环体211组设二个以上的感应器6，促使前压片453的L片状与感应器6相互感应以便用以检测控制旋转台3旋转的角度，在本实施例中，控制旋转台3可在90°±10°内旋转。当然，感应器6亦可设置在如基板1等其它地方，不限于只能组设于轴承元件2的第一环体21上，且感应器6的形式可利用光学感应器、限位开关(Limit Switch)等元件，在本实施例中则是使用光学感应方式达成旋转台3旋转角度感测的目的。
由于在本实用新型中，主要利用一挠性驱动件41做为带动承载晶圆片9的旋转台3旋转的机构，故因其挠性特性以及固设于旋转台3的方式，可防止其与驱动轮43或旋转台3之间产生背隙或彼此摩擦产生微粒等问题，能有效达成减少微粒的产生、提高精密度的目的。此外，挠性驱动件41易于制造且成本低，同时于安装过程中亦不须进行非常精密的调整动作，故组装上亦非常容易。
综上所陈述，本实用新型的上述诸多实施例，仅是为了便于说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围应以要求保护的范围为准。
权利要求1.一种分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于，包括一轴承元件，包含有一第一环体固设于一脆性材料裂片机的基座上，以及一第二环体与一附加环同轴组设于该第一环体上，并能相对于该第一环体旋转；一旋转台，固设于该轴承元件的第二环体上，且该旋转台外周缘形成有一外缘面；以及一驱动机构，包含有一挠性驱动件、一驱动马达及一驱动轮，该驱动轮轴设于该驱动马达的输出轴上，且该挠性驱动件绕设于该驱动轮与该旋转台外缘面之间，并能受该驱动马达的驱动带动该旋转台旋转。
2.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的第二环体与附加环相互结合形成一环凹槽，且该第一环体内缘面凸设有一环凸缘恰能嵌入该环凹槽内。
3.如权利要求1或2所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的第二环体与该附加环是以螺丝相互结合。
4.如权利要求2所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的环凹槽与该环凸缘之间形成有一润滑油膜层。
5.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的挠性驱动件是指一齿形皮带。
6.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的驱动机构更包括有一张力调整轮以便以调整该挠性驱动件的张力。
7.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的驱动机构更包括有至少一固定元件以便将该挠性驱动件固定于该旋转台的外缘面，上述该固定元件包括有一前压片、一压板、一后压片及多个螺丝，且该螺丝将该前压片、该压板、该后压片及该挠性驱动件固定在该旋转台的外缘面。
8.如权利要求7所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的前压片呈L型，且可与至少二感应器相互感应并检测控制该旋转台的旋转角度。
9.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于，更包括有一固定环，呈一中空环体状并设置于该旋转台上，该固定环尚包括有至少一定位槽，且该旋转台还包括有至少一定位销，该定位销通过该定位槽定位该固定环。
10.如权利要求1所述的分离脆性材料的旋转对位机构，其特征在于所述的驱动马达固定在一马达座上，该马达座通过一接合块固定在该基座上，该马达座上设有一长凹孔，一张力调整轮通过一转轴安装在该长凹孔上。
专利摘要本实用新型主要包括有一轴承元件、一旋转台及一驱动机构，其均组设于一脆性材料裂片机的基座上，用以承载脆性材料且将其旋转对位而利于划线或切割。其中，驱动机构是利用一挠性驱动件绕设于旋转台做为带动脆性材料旋转的机构，故因其挠性特性以及固设于旋转台的方式，可防止其与驱动轮或旋转台之间产生背隙或彼此摩擦产生微粒等问题，能有效达成减少微粒产生、提高精密度的目的。此外，挠性驱动件易于制造且成本低，同时于安装过程中亦不须进行非常精密的调整动作，故组装上亦非常容易。
文档编号B26D5/08GK2579622SQ0228734
公开日2003年10月15日 申请日期2002年11月29日 优先权日2002年11月29日
发明者陈贵荣, 江锦忠 申请人:财团法人工业技术研究院