一种无缩孔电熔砖无底式砂模保温浇铸结构的制作方法

本实用新型涉及用于熔铸锆刚玉砖的保温箱，特别是一种无缩孔电熔砖无底式砂模保温浇铸结构。

背景技术：

玻璃窑炉使用的大型无缩孔电熔砖，在生产过程中有一个普遍问题，就是砖的底部300mm至500mm处出现“U”形裂纹，导致直接报废，普遍的成型率在60％至70％之间，有的甚至更低，这种砖的品种大多是含锆量41％的电熔砖，每吨价值在三万元左右，报废的后果给生产企业带来巨大的经济损失。究其原因：

1、电熔砖的砂模是石英砂为主要原料，石英砂熔点是1750度，电熔砖浇铸温度是1800度左右。高温溶液进入砂模后，砂模体积越小，蓄热量越少，温度下降越快，砂模体力越大，蓄热量越多，高温时间越长，那么对石英砂的软化就越严重；

2、砂模放置保温箱前，由于要保证砖底部的保温效果，在框底上铺垫了三层至五层的轻质保温砖。每一层之间难免存在缝隙；

3、砂模的底部砂厚一般不低于40mm，砂厚直接接触高温溶液，很快被软化；

4、由于体积大的电熔砖，蓄热量大、高温时间长、重量大，底部保温层逐渐受到高温影响形成电熔砖下沉现象，浇铸前需要震动砂箱，使里面材料充分紧实，这也是电熔砖下沉时不能统一下沉的原因之一，电熔砖局部的下沉造就了电熔砖底部“U”形裂纹的原因。

因此，其改进和创新势在必行。

技术实现要素：

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种无缩孔电熔砖无底式砂模保温浇铸结构，可有效解决电熔锆刚玉砖局部下沉造成的裂纹问题。

本实用新型解决的技术方案是，一种无缩孔电熔砖无底式砂模保温浇铸结构，包括箱体和设置在箱体内的砂型模具，砂型模具的外壁与箱体的内壁之间填充有保温材料，所述的砂型模具包括砖体砂型和装在砖体砂型上的冒口砂型，砖体砂型和砖体砂型均为两端开口的中空结构，冒口砂型的上口部作为浇铸口，下口部与砖体砂型的上口部正对，砖体砂型的下口部置于箱体的底板上，箱体的底板厚度H为200-250mm。

本实用新型结构新颖独特，简单合理，易生产，成本低，砖体砂型无底部，就不存在砂模底高温软化环节，同时不用轻质保温砖也避免了每层轻质保温砖之间缝隙形成的下沉，砖体成型率达到95%以上，是电熔砖保温浇铸结构上的创新。

附图说明

图1为本实用新型的剖面主视图。

图2为本实用新型箱体的剖面主视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

由图1-2给出，本实用新型包括箱体和设置在箱体内的砂型模具，砂型模具的外壁与箱体的内壁之间填充有保温材料4，所述的砂型模具包括砖体砂型2和装在砖体砂型上的冒口砂型3，砖体砂型和砖体砂型2均为两端开口的中空结构，冒口砂型的上口部作为浇铸口，下口部与砖体砂型的上口部正对，砖体砂型的下口部置于箱体的底板上，箱体的底板1a厚度H为200-250mm。

为保证使用效果，所述的箱体1的底板1a上设置有与砖体砂型2底部相对应的卡槽5，砖体砂型的下口部卡装在卡槽内；

所述的卡槽5的深度h为10mm；

所述的保温材料4为保温砂。

本实用新型使用时，由于砖体砂型直接放置在箱体的底板上，同时增加了箱体底部的厚度，保证保温效果的同时，砖体砂型取消框底保温砖的铺垫，也就是取消了这个环节的下沉间隙，没有下沉间隙就避免了下沉现象，砖体砂型无底部，就不存在砂模底高温软化环节，与现有技术相比，本实用新型结构新颖独特，简单合理，易生产，成本低，砖体砂型无底部，就不存在砂模底高温软化环节，同时不用轻质保温砖也避免了每层轻质保温砖之间缝隙形成的下沉，砖体成型率达到95%以上，是电熔砖保温浇铸结构上的创新，有良好的社会和经济效益。