一种低损耗芯片成型下刀装置的制作方法

本实用新型涉及一种刀具，具体是一种低损耗芯片成型下刀装置。

背景技术：

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组

由于芯片在生产过程中，一般是整块生产，然后通过刀具切割成型，现在，常用的成型下刀设计为整体结构，每块刀片一次性成型6只产品，在生产过程中因异常原因造成刀片崩缺一小块刀口就造成了整块刀片的报废，增加了产品的成本，而且由于刀具的整体较长，装配定位较为困难，无法满足现在的生产和使用要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种低损耗芯片成型下刀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种低损耗芯片成型下刀装置，包括刀具座，所述刀具座中间设有限位块，刀具座两端上侧设有卡槽，卡槽下端设有螺纹孔，刀具座上端通过铰接架铰接有固定座，固定座上设有沉头孔，刀具座内装有刀具，刀具上设有固定孔，刀具通过螺栓穿过固定孔安装在刀具座上，刀具上端设有直角折边，直角折边与卡槽配合连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述刀具下端设有三个刀刃。

作为本实用新型进一步的方案：所述刀具座上端设有液压缸安装座。

作为本实用新型进一步的方案：所述刀具座两端设有固定滑块。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡槽深度大于直角折边的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，装配定位简单快捷，装卸简单，更换方便，满足了现在的生产和使用要求。

附图说明

图1为低损耗芯片成型下刀装置的结构示意图。

图2为低损耗芯片成型下刀装置中刀具座的结构示意图。

图3为低损耗芯片成型下刀装置中刀具的结构示意图。

图中：1-刀刃、2-固定滑块、3-刀具、4-固定座、5-铰接架、6-螺栓、7-液压缸安装座、8-限位座块、9-刀具座、10-卡槽、11-沉头孔、12-螺纹孔、13-直角折边、14-固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种低损耗芯片成型下刀装置，包括刀具座9，刀具座9中间设有限位块8，刀具座9两端上侧设有卡槽10，卡槽10下端设有螺纹孔12，刀具座9上端通过铰接架5铰接有固定座4，固定座4上设有沉头孔11，刀具座9内装有刀具3，刀具3上设有固定孔14，刀具3通过螺栓6穿过固定孔14安装在刀具座9上，刀具3上端设有直角折边13，直角折边13与卡槽10配合连接，刀具3下端设有三个刀刃1，刀具座9上端设有液压缸安装座7，刀具座9两端设有固定滑块2，卡槽10深度大于直角折边13的长度。

本实用新型结构新颖，本实用新型通过刀具座9上的卡槽10和刀具3上的直角折边13的配合设计，使得本实用新型装配定位简单快捷，通过固定座4铰接在刀具座9上的设计，以及通过螺栓6连接的方式，使得本实用新型装卸简单，本实用新型刀具更换方便，满足了现在的生产和使用要求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。