1.一种低损耗芯片成型下刀装置，包括刀具座，其特征在于，所述刀具座中间设有限位块，刀具座两端上侧设有卡槽，卡槽下端设有螺纹孔，刀具座上端通过铰接架铰接有固定座，固定座上设有沉头孔，刀具座内装有刀具，刀具上设有固定孔，刀具通过螺栓穿过固定孔安装在刀具座上，刀具上端设有直角折边，直角折边与卡槽配合连接。
2.根据权利要求1所述的低损耗芯片成型下刀装置，其特征在于，所述刀具下端设有三个刀刃。
3.根据权利要求1所述的低损耗芯片成型下刀装置，其特征在于，所述刀具座上端设有液压缸安装座。
4.根据权利要求1所述的低损耗芯片成型下刀装置，其特征在于，所述刀具座两端设有固定滑块。
5.根据权利要求1所述的低损耗芯片成型下刀装置，其特征在于，所述卡槽深度大于直角折边的长度。