本发明涉及硅片切割技术领域，尤其涉及了一种硅片切割砂浆重液回收装置。
背景技术：
在单晶硅领域，硅棒切割液俗称砂浆。砂浆采用与高速运动的切割线相配合，采用游离切割的方式，将硅棒切割成硅片，并最终制成电池片用于太阳能领域。在实际生产中，砂浆损耗巨大，据统计，每1吨晶硅片切割刃料在与切削液混合使用后产生约2.2吨废砂浆。而目前随着太阳能硅片切割行业的重新洗牌以及利润持续下降，越来越多的硅片切割企业用控制材料消耗以降低生产成本，而通过砂浆的再生重复利用可以使切片成本显著降低。
技术实现要素：
本发明针对现有技术中硅棒切割损耗大量砂浆的缺点，提供了一种单晶硅片切割低耗砂浆装置。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶、离心泵和搅拌装置，砂浆桶的桶壁内侧设有加厚层，所述加厚层使砂浆桶上侧的桶壁厚度大于砂浆桶底部的桶壁厚度。由于增加了壁厚，使达到同样深度的砂浆，所需要的砂浆体积减小，从而达到节约砂浆的作用。
作为优选，还包括桶盖，离心泵和搅拌装置穿过桶盖伸入砂浆桶内。设置桶盖可以防止灰尘等进入砂浆桶内。
作为优选，搅拌装置包括搅拌电机和安装在所述搅拌电机上的搅拌叶片，砂浆桶的底部设有压力计，搅拌叶片推动砂浆向下流动，压力计用于检测搅拌叶片对砂浆产生的压力。搅拌叶片向下压迫砂浆，是为了将砂浆内的气泡压碎，从而提高砂浆的切割效果。
作为优选，还包括放置于单晶硅片下方的砂浆回收桶，所述砂浆回收桶设置有内层桶壁和外侧桶壁，所述内层桶壁上设有溢流孔，砂浆回收桶的底部设有回流孔，所述回流孔内设有过滤网，所述溢流孔与回流孔联通，当滤网堵塞时，砂浆从溢流孔流出。过滤网可用来过滤硅棒切割而落入砂浆回收桶中的硅粉。
作为优选，还包括离心分离机，所述离心分离机将砂浆回收桶收集的硅粉与砂浆进行离心分离。分离后砂浆清液重新回到砂浆桶中。
作为优选，所述砂浆桶内还设有液位计。
作为优选，所述砂浆桶内还设有粘度计。粘度计用以检测砂浆桶内砂浆的粘度，从而通过粘度分析出砂浆是否需要补充或者更换。
本发明由于采用了以上技术方案，可以达到降低单晶硅片切割中砂浆的损耗，从而节约生产成本。
附图说明
图1是本发明的结构原理示意图。
图2是砂浆回收桶的剖视示意图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—砂浆桶、2—加厚层、3—桶盖、4—搅拌装置、5—离心泵、6—搅拌叶片、7—压力计、8—粘度计、9—砂浆回收桶、901—外侧桶壁、902—溢流孔、903—内层桶壁、904—回流孔、10—液位计、11—辊、12—硅棒、13—切割钢丝、14—离心分离机、15—滤网。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
单晶硅片切割低耗砂浆装置，如图1所示，包括用于存放砂浆的砂浆桶1、离心泵5和搅拌装置4，砂浆桶1的桶壁内侧设有加厚层2，所述加厚层2使砂浆桶1上侧的桶壁厚度大于砂浆桶1底部的桶壁厚度。
还包括桶盖3，离心泵5和搅拌装置4穿过桶盖3伸入砂浆桶1内。
搅拌装置4包括搅拌电机和安装在所述搅拌电机上的搅拌叶片6，砂浆桶1的底部设有压力计7，搅拌叶片6推动砂浆向下流动，压力计7用于检测搅拌叶片7对砂浆产生的压力。
如图2所示，两个辊11上套设有切割钢丝13，辊11带动切割钢丝13转动，切割液砂浆被淋到切割钢丝13上，切割钢丝13将硅棒12切割成硅片。
单晶硅片下方的砂浆回收桶9，砂浆在完成对硅棒的切割作用后被收集到砂浆回收桶9内进行再次回收利用。
所述砂浆回收桶9设置有内层桶壁903和外侧桶壁901，所述内层桶壁903上设有溢流孔902，砂浆回收桶14的底部设有回流孔904，所述回流孔904内设有过滤网15，所述溢流孔902与回流孔904联通，当滤网15堵塞时，砂浆从溢流孔902流出。
还包括离心分离机14，所述离心分离机14将砂浆回收桶9收集的硅粉与砂浆进行离心分离。
所述砂浆桶1内还设有液位计10。
所述砂浆桶1内还设有粘度计8。
总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。