本实用新型涉及一种硅棒切片机,尤其是涉及一种硅棒切片机的复合槽导轮。
背景技术:
在太阳能晶片生产过程中,需要将硅棒通过硅棒切片机切出一片片晶片,而硅棒切片机中就是将切片钢丝缠绕在硅棒切片机导轮上对硅棒进行切割,其中硅棒切片机导轮包括辊体及包覆在辊体外侧的聚氨酯包覆层,为便于切片钢丝缠绕在硅棒切片机导轮上,在聚氨酯包覆层开有若干钢丝凹槽,目前,在聚氨酯包覆层上开设的钢丝凹槽通常采用截面呈V型的凹槽,截面呈圆形的钢丝与截面呈V型的凹槽在理论上只有两点接触,接触面积小,当硅棒切片机导轮使用一定的时间后,钢丝对钢丝凹槽极易产生磨损,在对硅棒进行切割时,钢丝会出现左右摆动的现象,造成切割出的晶片厚度不均,影响产品质量,同时,导轮的使用寿命较短,需要将辊体表面的聚氨酯包覆层去除后再重新包覆一层聚氨酯包覆层,然后再重新开设钢丝凹槽,增加生产成本。
技术实现要素:
本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种硅棒切片机的复合槽导轮,结构简单紧凑,制造成本低,延缓导轮的磨损,延长导轮的使用寿命,降低生产成本,确保切割出的晶片厚度均匀,保证产品质量。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种硅棒切片机的复合槽导轮,包括辊体及包覆在所述辊体外的聚氨酯包覆层,在所述聚氨酯包覆层表面开设有若干用于绕过切片钢丝的凹槽,所述凹槽由第一V型槽段及第二V型槽段构成,所述凹槽的第一V型槽段的二个侧面及第二V型槽段的二个侧面分别与切片钢丝相切,所述凹槽的第一V型槽段的V型槽角度在80~100°之间,所述凹槽的第二V型槽段的V型槽角度在15~25°之间。
进一步的:
所述凹槽的第一V型槽段的V型槽角度为90°。
所述凹槽的第二V型槽段的V型槽角度为19°之间。
本实用新型的技术效果在于:
本实用新型公开的一种硅棒切片机的复合槽导轮,结构简单紧凑,制造成本低,延缓导轮的磨损,延长导轮的使用寿命,降低生产成本,确保切割出的晶片厚度均匀,保证产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A处局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1、2所示,本实用新型包括辊体1及包覆在辊体1外的聚氨酯包覆层2,在聚氨酯包覆层2表面开设有若干用于绕过切片钢丝的凹槽3,凹槽3为由第一V型槽段31及第二V型槽段32构成的复合槽,凹槽3的第一V型槽段31的二个侧面及第二V型槽段32的二个侧面分别与切片钢丝4相切,凹槽3的第一V型槽段31的V型槽角度B在80~100°之间,凹槽3的第二V型槽段32的V型槽角度C在15~25°之间,在本实施例中,凹槽3的第一V型槽段31的V型槽角度B为90°,凹槽3的第二V型槽段32的V型槽角度C为19°。
由图2可以看出,由于凹槽3的第一V型槽段31的二个侧面及第二V型槽段32的二个侧面分别与切片钢丝4相切,在切片钢丝4绕过凹槽3时,截面呈圆形的切片钢丝4与凹槽3在四个点接触,增大接触面积来分担切片钢丝4对凹槽3表面的压力,减小对凹槽3表面的磨损,延长导轮的使用寿命。在实际使用中,凹槽3的第一V型槽段31承担大部分的钢丝压力,表面磨损更快,而凹槽3的第二V型槽段32承担较小的钢丝压力,磨损较慢,当凹槽3的第一V型槽段31出现一定程度的磨损时,由第二V型槽段32限制钢丝出现的左右摆动,从而确保切割出的晶片厚度均匀,保证产品质量。