一种半导体用划片刀片的制作方法

本实用新型涉及一种半导体用划片刀片。

背景技术：

现有技术中的半导体用划片刀片的刀刃主要以金刚石粉加粘接剂使用高温烧结在铝制刀片框架上，金刚石粉末的研磨非常困难，一致性很难控制，用粘接剂粘在刀片框架上导致刀刃表面高低不平，在划片的时候，很容易造成半导体晶体的蹦缺，甚至控制不好的时候易出现芯片本体的内裂、暗裂等问题，导致芯片完全报废。

技术实现要素：

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种能有效提高划片的品质，提高划片速度，刀片寿命高的半导体用划片刀片。

本实用新型的技术方案是：一种半导体用划片刀片，包括刀片本体，所述刀片本体包括刀片框架，所述刀片框架与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚石粉末和氧化铝粉末。

作为优选的技术方案，所述金刚石粉末、氧化铝粉末和粘结剂高温烧结在所述刀片框架上。

作为优选的技术方案，所述氧化铝粉末的颗粒度小于金刚石粉末的平均颗粒度。

作为优选的技术方案，所述氧化铝粉末的颗粒度大大小于金刚石粉末的平均颗粒度大小。

作为优选的技术方案，所述氧化铝粉末的均匀度高。

作为优选的技术方案，所述氧化铝粉末的硬度适中。

作为优选的技术方案，所述刀片框架为铝制框架。

作为优选的技术方案，所述刀片本体安装在刀座上，所述刀片本体呈现环形，所述刀座也呈环形，所述刀片本体和所述刀座同轴安装。

由于采用了上述技术方案，一种半导体用划片刀片，包括刀片本体，所述刀片本体包括刀片框架，所述刀片框架与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚石粉末和氧化铝粉末；金刚石粉末和粘接剂的里面添加氧化铝粉末，氧化铝粉末的均匀度好，且硬度适中，颗粒度大大小于金刚石粉末的平均大小，在划片过程中起到以下作用：

第一，缓和不同大小金刚石颗粒间的刀刃的露出度，使得金刚石颗粒的刃口在刀片同一水平线在露出度是一致的。

第二，氧化铝粉本身有研磨的作用，在划片过程中半导体晶体的表面在被金刚石划开的同时，氧化铝粉起研磨作用，可以大大消除晶体本身的在被切割时产生的应力，从而达到更好的切割品质。

第三，加入氧化铝粉后每颗金刚石颗粒的刃口露出度一致性大大提高后，刀片的寿命大大提高了。平均统计：使用本发明后的刀片，划片的品质提高20％，划片速度提高30％，刀片寿命相比原来提高了35％。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附加值。

图1是本实用新型实施例中刀片本体的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中刀片本体安装在刀座上的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种半导体用划片刀片，包括刀片本体5，所述刀片本体包括刀片框架3，所述刀片框架3与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚石粉末1和氧化铝粉末2。

优选的，所述金刚石粉末1、氧化铝粉末2和粘结剂高温烧结在所述刀片框架3上。

所述氧化铝粉末2的颗粒度小于金刚石粉末1的平均颗粒度。

优选的，所述氧化铝粉末2的颗粒度大大小于金刚石粉末1的平均颗粒度大小。

进一步的，所述氧化铝粉末2均匀度高。

进一步的，所述氧化铝粉末2的硬度适中。

所述刀片框架3为铝制框架。

所述刀片本体5安装在刀座4上，所述刀片本体5呈现环形，所述刀座4也呈环形，所述刀片本体5和所述刀座4同轴安装。

金刚石粉末和粘接剂的里面添加氧化铝粉末，氧化铝粉末的均匀度好，且硬度适中，颗粒度大大小于金刚石粉末的平均大小，在划片过程中起到以下作用：

第一，缓和不同大小金刚石颗粒间的刀刃的露出度，使得金刚石颗粒的刃口在刀片同一水平线在露出度是一致的。

第二，氧化铝粉本身有研磨的作用，在划片过程中半导体晶体的表面在被金刚石划开的同时，氧化铝粉起研磨作用，可以大大消除晶体本身的在被切割时产生的应力，从而达到更好的切割品质。

第三，加入氧化铝粉后每颗金刚石颗粒的刃口露出度一致性大大提高后，刀片的寿命大大提高了。平均统计：使用本发明后的刀片，划片的品质提高20％，划片速度提高30％，刀片寿命相比原来提高了35％。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。