一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具的制作方法

文档序号:12851828阅读:338来源:国知局
一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具的制作方法与工艺

本实用新型涉及蓝宝石晶锭开方技术领域,尤其涉及一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具。



背景技术:

晶锭开方通常有带锯切割、线切割、内圆切割三种切割方式,但是蓝宝石晶锭因为具有A/C/M晶向,因此在切割前需要先确定晶向,因此现在对蓝宝石晶锭的切割通常使用切割片进行切割。使用切割片切割需要先将蓝宝石晶锭底面使用胶水粘在模具上,然后固定在开方工作台上,这种开方方法通常需要使用大量胶固定蓝宝石晶锭,并且等待胶干的时间也比较长,同时对切割片的要求较高,而且最后切割厚度大,材料损耗大。为了解决这些问题,使用带锯切割设备来对蓝宝石晶锭进行切割,但是为了确定蓝宝石晶锭的切割晶向,需要将蓝宝石晶锭横置垂直于水平面放置,不过使用热交换法制得的蓝宝石晶锭的形状为圆台形,并非标准的圆柱体,因为需要一种辅助夹具能够使蓝宝石晶锭能够横置垂直于水平面放置。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对现有技术问题,提供一种蓝宝石晶锭侧立式回转定向开方夹具。

一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具,包括夹具本体,所述夹具本体底面为平面,所述夹具本体上表面的一条侧边开设有向另一相对侧边延伸的凹槽,所述凹槽与蓝宝石晶锭的侧面相匹配。

在其中一个实施例中,所述凹槽的底部与水平面形成5‐10度的夹角。

在其中一个实施例中,所述凹槽底部与水平面形成8度的夹角。

在其中一个实施例中,所述夹具本体位于凹槽两端下方设有对称的压紧耳,所述压紧耳上开设有压紧螺母螺孔。

综上所述,一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具,包括夹具本体,所述夹具本体底面为平面,所述夹具本体上表面的一条侧边开设有向另一相对侧边延伸的凹槽,所述凹槽与蓝宝石晶锭的侧面相匹配,夹具本体底面为平面方便放置于回转工作台上,因为晶锭的形状为圆台形,即横截面均为圆形,为了配合带锯机切割需要将晶锭横置,夹具本体上表面开设的凹槽可以使蓝宝石晶锭垂直固定,并且凹槽与蓝宝石晶锭的侧面相匹配可以保证晶锭的垂直度,达到保证晶体A轴角度与晶体长晶的A轴角度相同的目的;另外,横置的蓝宝石晶锭与凹槽的接触面积较小,需要将蓝宝石晶锭粘在夹具本体上所需要使用的胶量少减少了用胶成本,与此同时等待胶干的时间也短,减少了等待时间。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图;

图2是本实用新型一实施例的使用状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1并图2所示,一种蓝宝石晶锭侧立式回转开方夹具,包括夹具本体1,所述夹具本体1底面为平面,所述夹具本体1上表面的一条侧边开设有向另一相对侧边延伸的凹槽2,所述凹槽2与蓝宝石晶锭5的侧面相匹配,夹具本体1底面为平面方便放置于回转工作台上,因为蓝宝石晶锭5的形状为圆台形,即横截面均为圆形,为了配合带锯机切割需要将蓝宝石晶锭5横置,夹具本体1上表面开设的凹槽2可以使蓝宝石晶锭5垂直固定,并且凹槽2与蓝宝石晶锭5的侧面相匹配可以保证蓝宝石晶锭5的垂直度,达到保证蓝宝石晶锭5晶体A轴角度与晶体长晶的A轴角度相同;另外,横置的蓝宝石晶锭5与凹槽2的接触面积契合,需要将晶锭粘在夹具本体1上所需要使用的胶量少减少了用胶成本,与此同时等待胶干的时间也短,减少了等待时间。蓝宝石晶锭5放置在凹槽2中使用圆弧限位可大幅增加装夹强度,同时可大幅减少粘胶时胶水用量,提高了生产效率。

在其中一个实施例中,所述凹槽2的底部与水平面形成5-10度的夹角。使用热交换法生产出来的蓝宝石晶锭5的横截面从下至上呈连续性递减,通常蓝宝石晶锭5的顶面直径比底面的直径大25毫米,因此保证晶体A轴角度与晶体长晶的A轴角度相同,凹槽2需要设置一定的倾斜度来抵消蓝宝石晶锭5侧面的尺寸差,根据实际生产出来的晶锭,将蓝宝石晶锭5横置时,其侧面会与水平面呈5-10度的夹角,因此凹槽2的底部与水平面形成5-10度的夹角。

在其中一个实施例中,所述凹槽2底部与水平面形成8度的夹角。根据蓝宝石晶锭5横置时侧边与水平面间的夹角通常为8度,因此凹槽2底部与水平面形成8度的夹角可以使用大部分蓝宝石晶锭5的垂直固定。

在其中一个实施例中,所述夹具本体1位于凹槽2两端下方设有对称的压紧耳3,所述压紧耳3上开设有压紧螺母螺孔4。对蓝宝石晶锭5进行切割时,需要将夹具本体1固定在回转台上,压紧耳3可利用压紧螺母将夹具本体1安装固定在回转工作台上,保证加工过程中夹具本体1不会偏移,则蓝宝石晶锭5不会偏移,为了保证切割过程中蓝宝石晶锭5不偏移,需要保证夹具本体1在回转工作台上固定,设置压紧耳3可以辅助固定夹具本体1。

以上所述仅为本实用新型的一个具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰均涵盖在本实用新型的专利范围内。

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