一种多孔石墨排废装置的制作方法

文档序号:15351929发布日期:2018-09-04 23:26阅读:430来源:国知局

本实用新型涉及一种多孔石墨排废装置,属于石墨加工领域。



背景技术:

多孔石墨在加工过程中,需要涉及到排废,石墨切孔后的废料如何干净的排出,如何使石墨孔边缘光洁,一直以来都是多孔石墨生产加工的重要难题,传统的多孔石墨加工过程中,多是通过半自动设备对石墨片进行加工,而且排废复杂、生产设备多,造成成本高昂,而且容易在石墨孔内存在废料残留,生产效率及生产质量低。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种多孔石墨排废装置。

本实用新型的一种多孔石墨排废装置,它包含排废管道、中空升降柱、壳体、排废升降柱、散热器、石墨切孔升降柱、石墨切孔装置、激光接收器、乘料架、定位器、激光发射器、送料带、模切孔装置、模切孔升降柱、排废柱,壳体前侧上端设置有石墨切孔升降柱,石墨切孔升降柱前侧设置有激光接收器,石墨切孔升降柱下侧设置有石墨切孔装置,石墨切孔装置上设置有定位器,壳体前侧下端设置有模切孔升降柱,模切孔升降柱上侧设置有模切孔装置,石墨切孔装置与模切孔装置之间设置有送料带,送料带上设置有乘料架,乘料架前端设置有激光发射器,石墨切孔升降柱后侧设置有散热器,散热器后侧设置有排废升降柱,排废升降柱下端设置有排废柱,壳体后侧下端设置有中空升降柱,中空升降柱下侧设置有排废管道。

作为优选,所述的石墨切孔升降柱与壳体通过螺钉紧固相连接,石墨切孔装置与石墨切孔升降柱通过螺钉紧固相连接,定位器与石墨切孔装置通过螺钉紧固相连接。

作为优选,所述的模切孔装置与模切孔升降柱通过螺钉紧固相连接,模切孔升降柱与壳体通过螺钉紧固相连接,激光接收器与壳体通过螺钉紧固相连接。

作为优选,所述的散热器与壳体通过螺钉紧固相连接,排废升降柱与壳体通过螺钉紧固相连接,排废柱与排废升降柱通过螺钉紧固相连接。

作为优选,所述的中空升降柱与壳体通过螺钉紧固相连接,排废管道与壳体通过螺钉紧固相连接。

作为优选,所述的送料带与乘料架通过螺钉紧固相连接,送料带与激光发射器通过螺钉紧固相连接。

本实用新型的有益效果:生产效率更高,排废效果更好,加工出的石墨孔更加光洁,孔内无废料残留。

附图说明:

为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构主剖视图;

图2为本实用新型的排废升降柱的结构仰视图;

图3为本实用新型的中空升降柱的结构俯视图。

1-排废管道;2-中空升降柱;3-壳体;4-排废升降柱;5-散热器;6-石墨切孔升降柱;7-石墨切孔装置;8-激光接收器;9-乘料架;10-定位器;11-激光发射器;12-送料带;13-模切孔装置;14-模切孔升降柱;15-排废柱。

具体实施方式:

如图1、图2、图3所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含排废管道1、中空升降柱2、壳体3、排废升降柱4、散热器5、石墨切孔升降柱6、石墨切孔装置7、激光接收器8、乘料架9、定位器10、激光发射器11、送料带12、模切孔装置13、模切孔升降柱14、排废柱15,壳体3前侧上端设置有石墨切孔升降柱6,石墨切孔升降柱6前侧设置有激光接收器8,石墨切孔升降柱6下侧设置有石墨切孔装置7,石墨切孔装置7上设置有定位器10,壳体3前侧下端设置有模切孔升降柱14,模切孔升降柱14上侧设置有模切孔装置13,石墨切孔装置7与模切孔装置13之间设置有送料带12,送料带12上设置有乘料架9,乘料架9前端设置有激光发射器11,石墨切孔升降柱6后侧设置有散热器5,散热器5后侧设置有排废升降柱4,排废升降柱4下端设置有排废柱15,壳体3后侧下端设置有中空升降柱2,中空升降柱2下侧设置有排废管道1。

作为优选,所述的石墨切孔升降柱6与壳体3通过螺钉紧固相连接,石墨切孔装置7与石墨切孔升降柱6通过螺钉紧固相连接,定位器10与石墨切孔装置7通过螺钉紧固相连接;所述的模切孔装置13与模切孔升降柱14通过螺钉紧固相连接,模切孔升降柱14与壳体3通过螺钉紧固相连接,激光接收器8与壳体3通过螺钉紧固相连接;所述的散热器5与壳体3通过螺钉紧固相连接,排废升降柱4与壳体3通过螺钉紧固相连接,排废柱15与排废升降柱4通过螺钉紧固相连接;所述的中空升降柱2与壳体3通过螺钉紧固相连接,排废管道1与壳体3通过螺钉紧固相连接;所述的送料带12与乘料架9通过螺钉紧固相连接,送料带12与激光发射器11通过螺钉紧固相连接。

本具体实施方式的工作原理:石墨片在乘料架9上定位,随着送料带12的进给进入壳体3内部,在进入壳体3内部时,激光接收器8接收到乘料架9前端的激光发射器11发射出的激光信号后,控制器驱动石墨切孔升降柱6及模切孔升降柱14升起,在乘料架9输送至石墨切孔装置7下方时,定位器10与激光发射器11定位,送料带12停止,石墨切孔装置7对石墨进行切孔,同时模切孔装置13对石墨托底保护膜上切出对应小孔,石墨切孔升降柱6及模切孔升降柱14回位,所述送料带12继续进给,在经过散热器5散热后,送料带12在排废升降柱4及中空升降柱2之间停止,排废升降柱4及中空升降柱2升起,将石墨片夹持,排废升降柱4底部的排废柱15伸出,对石墨片上的石墨孔连带托底保护膜进行排废,排出的废料从中空升降柱2中间掉落,进入排废管道1,中空升降柱2及排废升降柱4回位,送料带12继续进给,加工完成。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1