一种高效的触摸屏玻璃基材切割装置的制作方法

本实用新型涉及触摸屏加工设备技术领域，尤其涉及一种高效的触摸屏玻璃基材切割装置。

背景技术：

在触摸屏加工的过程中，需要将玻璃基材切割成特定的尺寸，再进行钻孔、抛光等工序。现有的触摸屏玻璃基材切割设备主要采用刀轮在玻璃基材上切割出凹槽，技术人员再手动将玻璃基材沿凹槽处掰开，这种方式效率低下而且切割出的玻璃基材切口处凹凸不平，使后续加工出的产品品质无法保证。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种高效的触摸屏玻璃基材切割装置。

本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种高效的触摸屏玻璃基材切割装置，包括壳体，所述壳体底部一端固设有出料电机，所述出料电机上方设有两个出料辊，两个所述出料辊分别位于所述壳体内的两侧且均与所述壳体两端的侧壁转动连接，所述电机的输出轴连有齿轮箱，所述齿轮箱的两个输出端分别与两个所述出料辊的轴相连，所述壳体底部固设有若干入料气缸，所述入料气缸的活塞杆顶部共连有入料辊支架，所述入料辊支架顶部转动连有若干入料辊，所述壳体两侧的侧壁上设有出料口，两个所述出料辊与相邻的所述出料口之间均设有出料支撑辊，所述出料支撑辊与所述壳体两端的侧壁转动连接，所述壳体上部设有滑杆，所述滑杆与所述壳体两端的侧壁固定连接，所述滑杆上方平行设有丝杠，所述丝杠一端与所述壳体的内壁转动连接且另一端连有移动电机，所述移动电机固定连接在所述壳体的内壁上且输出轴与所述丝杠相连，所述滑杆上滑动设有滑块，所述滑块顶部与所述丝杠啮合，所述滑块底部设有若干切割气缸，所述切割气缸的活塞杆底部连有切割支架，所述切割支架底部转动连有刀轮，所述切割支架的侧壁上固设有切割电机，所述切割电机的输出轴通过齿轮传动机构与所述刀轮相连。

所述入料辊和所述入料气缸的数量均为四个。

所述出料口的宽度大于所述出料辊。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的采用刀轮完全将玻璃基材割断，出料辊使切割后的玻璃基材从两侧的出料口送出，这种方式简化了工艺流程并且使切割出的玻璃基材切口更加平整，保证了产品的质量，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视图；

图2为图1中A-A处的剖视图；

图3为图2中B-B处的剖视图；

图中：1-壳体；2-出料电机；3-出料辊；4-齿轮箱；5-入料辊支架；6-入料辊； 7-入料气缸；8-滑杆；9-丝杠；10-滑块；11-切割气缸；12-切割支架；13-刀轮； 14-切割电机；15-移动电机；16-出料支撑辊；17-玻璃基材；

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图所示，一种高效的触摸屏玻璃基材切割装置，包括壳体1，所述壳体1 底部一端固设有出料电机2，所述出料电机2上方设有两个出料辊3，两个所述出料辊3分别位于所述壳体1内的两侧且均与所述壳体1两端的侧壁转动连接，所述电机2的输出轴连有齿轮箱4，所述齿轮箱4的两个输出端分别与两个所述出料辊3的轴相连，所述壳体1底部固设有若干入料气缸7，所述入料气缸7的活塞杆顶部共连有入料辊支架5，所述入料辊支架5顶部转动连有若干入料辊6，所述壳体1两侧的侧壁上设有出料口，两个所述出料辊3与相邻的所述出料口之间均设有出料支撑辊16，所述出料支撑辊16与所述壳体1两端的侧壁转动连接，所述壳体1上部设有滑杆8，所述滑杆8与所述壳体1两端的侧壁固定连接，所述滑杆8上方平行设有丝杠9，所述丝杠9一端与所述壳体1的内壁转动连接且另一端连有移动电机15，所述移动电机15固定连接在所述壳体1的内壁上且输出轴与所述丝杠9相连，所述滑杆8上滑动设有滑块10，所述滑块10顶部与所述丝杠9啮合，所述滑块10底部设有若干切割气缸11，所述切割气缸11的活塞杆底部连有切割支架12，所述切割支架12底部转动连有刀轮13，所述切割支架12的侧壁上固设有切割电机14，所述切割电机14的输出轴通过齿轮传动机构与所述刀轮13相连。

所述入料辊6和所述入料气缸7的数量均为四个。

所述出料口的宽度大于所述出料辊3。

本实用新型使用时，未切割的玻璃基材17进入壳体1内，通过入料辊6输送至出料辊3上方，入料气缸7的活塞杆缩回，通过入料辊支架5带动入料辊6 下移，将玻璃基材17落到出料辊3和出料支撑辊16上，切割电机14启动，切割电机14带动刀轮13转动，切割气缸11的活塞杆顶出，将刀轮13压在玻璃基材17上，移动电机15启动并带动丝杠9转动，使滑块10在滑杆8上移动，从而实现刀轮13对玻璃基材17的切割，切割完毕后出料电机2启动，通过齿轮箱 4带动出料辊3转动，将切割好的玻璃基材17从出料口送出壳体1。这种方式简化了工艺流程并且使切割出的玻璃基材17切口更加平整，保证了产品的质量，提高了生产效率。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。