仿陶瓷板的制作方法

本实用新型涉及陶瓷领域，特别是涉及一种仿陶瓷板。

背景技术：

随着人们生活水平的提高，人们对生活质量的追求也越来越高，瓷砖在家居装修时在室内被广泛采用，其不易沾染灰尘，易清洗以及水干性良好的特点受到青睐，然而，传统的瓷砖由于其是采用陶土烧制而成，使得瓷砖具有众所周知的特点——易碎性，导致在运输过程及贴装过程中均不可避免的会出现瓷砖碎裂的情况。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的瓷砖易碎性的问题，提供一种仿陶瓷板。

一种仿陶瓷板，包括基底层及装饰层，所述基底层包括相对设置的第一端面和第二端面，所述装饰层可以设置于所述第一端面上，与所述基底层层叠设置，所述基底层由环氧板制成。

在其中一个实施例中，所述基底层掺杂有远红外瓷粉。

在其中一个实施例中，还包括加热层，所述加热层设置于第二端面上，包括电路部分和加热部分，所述电路部分包括导线，并通过导线与所述加热部分电连接，当所述电路部分接电时，电流经导线传导到所述加热部分，所述加热部分向外散发热量。

在其中一个实施例中，所述电路部分嵌入到所述基底层的环氧板中，以印制电路的形式而存在。

在其中一个实施例中，所述电路部分还包括温控开关，所述温控开关通过导线连接于所述加热部分，以实现对所述加热部分的加热控制。

在其中一个实施例中，所述加热部分为石墨烯层。

在其中一个实施例中，还包括树脂层，所述树脂层设置于所述加热层的远离所述基底层的一侧，以密封所述加热层。

在其中一个实施例中，还包括石墨烯碳精浆层和绝缘隔热层，所述石墨烯碳精浆层形成于所述基底层的第二端面，所述绝缘隔热层设置于所述石墨烯碳精浆层和所述加热层之间。

在其中一个实施例中，所述加热部分贴合于所述基底层设置，所述加热部分对应区域的石墨烯碳精浆层、绝缘隔热层被消除，且被消除的区域面积大于加热部分所占用的面积。

在其中一个实施例中，还包括树脂层，所述树脂层至少部分填充于所述加热部分与所述石墨烯碳精浆层之间。

上述仿陶瓷板，采用环氧板替代传统的陶土烧制的瓷板作为基底层，使得仿陶瓷板具有较好的耐摔性，即使在较高的高度跌落也不会碎裂，解除了传统的陶瓷板的易碎性的缺点。同时，仿陶瓷板的自重大大降低，极大的方便了运输。再通过装饰层对环氧板进行装饰，能够获得和传统的陶瓷板一样的外观效果。

进一步，通过设置加热层，通过仿陶瓷板的热量散发，一方面能够对室内进行加热，维持室温，另一方面也能够对墙体进行加热，避免墙体潮湿。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的仿陶瓷板的剖面结构示意图；

图2为本实用新型又一实施例的仿陶瓷板的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的仿陶瓷板的加热层的结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例的仿陶瓷板的剖面结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例的仿陶瓷板的剖面结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的仿陶瓷板的局部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，示例性的示出了本实用新型一实施例的仿陶瓷板10的结构示意图，通过将基本有传统的陶瓷烧制的瓷板替换为环氧板，瓷砖在跌落时不会摔碎，解除了传统的陶瓷板的易碎性困扰，使得仿陶瓷板10相对传统的陶瓷板具有较好的耐摔性能，同时重量还大大降低，易于运输及贴装。

如图1所示，仿陶瓷板10可以包括基底层110及装饰层120，装饰层120 设置于基底层110的其中一个端面上，与基底层110层叠设置，基底层110由环氧板制成。

基底层110可以包括相对设置的第一端面110a和第二端面110b，装饰层120 可以设置于第一端面110a上。

装饰层120可以是图案层，以增强仿陶瓷板10的美观性。装饰层120可以直接成型在第一端面110a上。例如，可以将预先设计好的瓷板画高保真图像经水转印工艺制作成高保真水转印花纸，再将水转印花纸经过水转印流程印制在基底层110的第一端面110a上，形成仿瓷工艺画，即完成了装饰层120在基底层110层上的成型。

基底层110还可以掺杂有远红外瓷粉，远红外瓷粉占基底层110的重量比为5％～10％，基底层110在热作用下可向外辐射波长为8um～15um的远红外不可见光，该波段的远红外光与太阳光中远红外光的波段相同，具有轻微的保健作用，在长时间作用下，可有效改善人们在阳光照耀时间短缺下的亚健康状况。

请参阅图2及图3，在一个或多个实施例中，仿陶瓷板10还可以包括加热层130，加热层130可以设置于基底层110的第二端面110b上。加热层130可以包括电路部分131和加热部分133，电路部分131包括导线，导线由铜箔形成，加热部分133与铜箔构成的导线连接，从而实现与加热部分133的电连接，当电路部分131接电时，电流经铜箔形成的导线传导到加热部分133，加热部分 133向外散发热量，热量传导到基底层110，可以对基底层110进行加热处理，当基底层110内掺杂有远红外瓷粉时，向外辐射远红外光。可以理解，电路部分131可以嵌入到基底层110的环氧板中，以印制电路的形式而存在，导线在基底层110的第二端面110b可以提供有接口，以和加热部分133电连接。可以理解，为了便于装饰层120的成型，基底层110的靠近第一端面110a的一侧不布设线路。

请参阅图3，电路部分131还可以包括温控开关1311，温控开关1311通过导线连接于加热部分133，以实现对加热部分133的加热控制。温控开关1311 的设置，使得基底层110的温度处于一个阈值范围内，在温度过高时，通过温控开关1311断开电路即可停止加热。

加热部分133可以是石墨烯层，石墨烯层可以是双层石墨烯、少层石墨烯、厚层石墨烯之任意一种，优选为少层石墨烯和厚层石墨烯。

请参阅图4，仿陶瓷板10还可以包括树脂层140，树脂层140设置于加热层130的远离基底层110的一侧，以密封加热层130，对加热层130起到保护作用，树脂层140的材料为绝缘树脂，优选为高绝缘低温自干树脂，例如：环氧树脂、聚氨酯环氧树脂、端酚羟基低分子量聚苯醚树脂、低粘度聚醚环氧树脂、环氧固化剂之任意组合。

由于仿陶瓷板10贴装于地面或墙上时，易于被人体所触及，因此必须保证其高绝缘性，基于此，基底层110的第二端面110b基底层110可以向内凹陷形成一容置腔(图未示)，加热层130可以设置于容置腔内，树脂层140密封容置腔。例如，树脂层140至少部分嵌入到容置腔内。树脂层140可以具有导热性，以利于热量的扩散。

树脂层140基底层110的形成方式包括但不限于喷涂，凹版印刷，凸版印刷，柔印，纳米压印，丝网印刷，刮刀涂布，旋转涂布、针绘，夹缝式涂布，流涂。优选为喷涂。

请参阅图5，在一变形结构中，仿陶瓷板还可以包括石墨烯碳精浆层150和绝缘隔热层160，石墨烯碳精浆层150设置于基底层110的第二端面110b上，绝缘隔热层160设置于石墨烯碳精浆层150和加热层130之间。进一步，为了加快基底层110内部热量的传递，石墨烯碳精浆层150部分嵌入到基底层110 内。

在第二端面110b形成石墨烯碳精浆层150，利用石墨烯超高导热率的特性，可以轻微改善加热部分133附近基底层110区域温度过高的情况，有利于热量在基底层110内部的加速散发，绝缘隔热层160实现了石墨烯碳精浆层150和加热层130的绝缘隔热。

请参阅图6，为了实现热量传导以及温度感应，加热部分133和温控开关 1311均可以贴合于基底层110设置，因此，加热部分133和温控开关1311对应区域的石墨烯碳精浆层150、绝缘隔热层160应当在制作加工过程中被消除，且被消除的区域面积大于加热部分133和温控开关1311所占用的面积，多余消除的区域填充有绝缘树脂，为树脂层140的一部分，也就是说，树脂层140至少部分填充于加热部分133与石墨烯碳精浆层150之间，可以消除石墨烯碳精浆层150可能对电路产生的干扰。

在另一种实施方式中，温控开关1311对应区域的石墨烯碳精浆层150也可以不消除，而只消除绝缘隔热层160即可，即温控开关1311贴合于石墨烯碳精浆层150设置。消除方式为激光雕刻、镭射雕刻、蚀刻之任意一种。

上述仿陶瓷板，采用环氧板替代传统的陶土烧制的瓷板作为基底层110，使得仿陶瓷板10具有较好的耐摔性，即使在较高的高度跌落也不会碎裂，解除了传统的陶瓷板的易碎性的缺点。同时，仿陶瓷板的自重大大降低，极大的方便了运输。再通过装饰层120对环氧板进行装饰，能够获得和传统的陶瓷板一样的外观效果。

进一步，通过设置加热层130，通过仿陶瓷板的热量散发，一方面能够对室内进行加热，维持室温，另一方面也能够对墙体进行加热，避免墙体潮湿。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。