本发明涉及硅片切割领域,具体是一种切割液过滤循环装置。
背景技术:
现有的金钢线硅片切割使用的闭环切割,整个切割系统中在切割过程中,切割液中就会含有硅粉和大颗粒杂质,且含量会越来越高,会大大影响硅片的切割质量,一般都是通过换切割液解决,不仅大大增加了生产成本,同时也加剧了环境污染。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种切割液过滤循环装置,其结构简单、能够对切割液循环利用,并且同时也能减少切割过程中的硅粉含量。
本发明解决以上技术问题的技术方案是:提供切割液过滤循环装置,包括切割液缸、切割池和过滤装置,所述切割液缸为密封筒状结构,在所述切割液缸上设置有进液口,在所述切割液缸内设置有进液泵,并且通过其一侧的出液管道连接切割池进液口,所述过滤装置包括废水收集池、压滤机和膜清液收集池,所述废水收集池进液口与切割池出液口通过废水管道连接,并且在所述切割池的出液口处设置有排水阀,所述废水收集池出液口与所述压滤机进液口通过过滤管道相连接,所述压滤机出液口与膜清液收集池进液口通过进液管道相连接,所述膜清液收集池出液口通过进液管道连接切割液缸。
本发明的进一步限定技术方案:
前述的在切割液缸上设有液位计,便于观察切割液的用量,及时补充。
前述的在出液管道上设有流量控制阀。
前述的在切割池一侧设置有溢流口,并且该溢流口上设置有溢流管道,该溢流管道与废水管道相连接。
前述的在溢流管道上设置有排压阀,排出管道内存在的压力。
前述的膜清液收集池内设有有两层陶瓷膜,过滤金属离子和微生物同时保留溶液中切割有机物有效切割成分。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,硅片线切割机在切割硅片时,通过进液泵将所需切割液一次性送至切割池中,用于硅片的切割,同时在切割过程中,通过流量控制阀向切割池内输送切割液,不断置换含有硅粉和沉淀物杂质的切割液,保证硅片切割过程切割质量,在切割池一侧设置溢流口,超出了设置液位,就会将含有硅粉和沉淀物杂质排出至废水收集池中,在切割池的出液口处设置有排水阀,能够将整个硅片切割完后一次性将废液排出至废水收集池内;废水收集池中废液至压滤机,通过压滤机内的压滤布过滤切割过程中产生的硅粉和大颗粒杂质,在通过膜清液收集池内设有两层陶瓷膜,过滤金属离子,微生物,同时也不会过滤水溶液中切割有机物有效切割成分,然后将过滤后的切割液重新输送到切割液缸内,循坏利用,大大提高了经济效益,同时也保证了硅片的切割质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供切割液过滤循环装置,结构如图1所示,包括切割液缸1、切割池2和过滤装置,切割液缸为密封筒状结构,在切割液缸上设有液位计3,在切割液缸上设置有进液口4,在切割液缸内设置有进液泵5,并且通过其一侧的出液管道连接切割池2进液口,并且在出液管道上设有流量控制阀6,过滤装置包括废水收集池7、压滤机8和膜清液收集池9,废水收集池进液口与切割池出液口通过废水管道连接,并且在切割池的出液口处设置有排水阀10,在切割池一侧设置有溢流口,并且该溢流口上设置有溢流管道11,该溢流管道与废水管道相连接,且在溢流管道上设置有排压阀12,废水收集池出液口与压滤机进液口通过过滤管道相连接,压滤机出液口与膜清液收集池进液口通过进液管道相连接,且膜清液收集池内设有有两层陶瓷膜13,膜清液收集池出液口通过进液管道连接切割液缸。
本实施例结构简单,硅片线切割机在切割硅片时,通过进液泵将所需切割液一次性送至切割池中,用于硅片的切割,同时在切割过程中,通过流量控制阀向切割池内输送切割液,不断置换含有硅粉和沉淀物杂质的切割液,保证硅片切割过程切割质量,在切割池一侧设置溢流口,超出了设置液位,就会将含有硅粉和沉淀物杂质排出至废水收集池中,在切割池的出液口处设置有排水阀,能够将整个硅片切割完后一次性将废液排出至废水收集池内;废水收集池中废液至压滤机,通过压滤机内的压滤布过滤切割过程中产生的硅粉和大颗粒杂质,在通过膜清液收集池内设有两层陶瓷膜,过滤金属离子,微生物,同时也不会过滤水溶液中切割有机物有效切割成分,然后将过滤后的切割液重新输送到切割液缸内,循坏利用,大大提高了经济效益,同时也保证了硅片的切割质量。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。