技术特征：
1.一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，包括：金属外壳（2）、连接环（3）、弹性强化子装置和裂缝自修复子装置，所述金属外壳（2）为一中空圆柱套管，顶端有十字支撑，套装在钢筋（10）端部，所述连接环（3）为一可拆解的圆环，所述弹性强化子装置由四个金属壁（4）、vem材料（5）、sm合金索（6）和钢筋（10）组成，其特征在于：所述金属壁（4）截面呈拱形，沿竖直方向呈长条形，所述瓦片状金属壁（4）均匀环绕在钢筋（10）周围，通过vem材料（5）和sm合金索（6）连接，所述裂缝自修复子装置由碳酸微生物酶混合液储存罐（7）、金属薄膜（8）、金属底板（9）和碳酸微生物酶混合液（11）组成；所述碳酸微生物酶混合液储存罐（7）为一中空圆柱体，中心为十字镂空，顶部有四个扇形柱体突出，其通过连接环（3）与金属外壳（2）连接，所述金属薄膜（8）通过焊接与金属底板（9）连接，其夹在碳酸微生物酶混合液储存罐（7）罐壁和金属外壳（2）内壁之间，所述金属底板（9）为一扁平圆柱体，中心有着与所插钢筋（10）直径相同的圆形镂空，所述金属底板（9）通过焊接与钢筋（10）连接，所述碳酸微生物酶混合液（11）存放于碳酸微生物酶混合液储存罐（7）内。2.根据权利要求1所述的一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，其特征在于：所述vem材料（5）形状与所述瓦片状金属壁（4）形状一致，但弧长小于金属壁（4），使其贴合在金属壁（4）中间，与钢筋（10）端部齐平，所述sm合金索（6）位于vem材料（5）两旁，斜向固定在金属壁（4）内壁和钢筋（10）上，所述sm合金索（6）通过捻股和合绳将多根sm合金丝拧成类似吊索的合金索，使其弹性恢复力增强。3.根据权利要求1所述的一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，其特征在于：所述四个瓦片状金属壁（4）的端部高于钢筋（10）端部，且在金属壁（4）端部外侧带有直螺纹，所述金属外壳（2）顶端的四条支撑臂底面带有直螺纹凹槽，用于使所述四个瓦片状金属壁（4）与金属外壳（2）连接，且所述金属壁（4）的弧长应保证在连接过程中，其横截面的端部和尾部至少有一处位于支撑臂的直螺纹凹槽中。4.根据权利要求1所述的一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，其特征在于：所述连接环（3）由四个1/4圆弧构成，各个圆弧之间通过燕尾榫连接，所述连接环（3）外径与金属外壳（2）侧壁外径长度相同，所述连接环（3）内径小于金属外壳（2）侧壁内径但大于金属壁（4）最外径，所述碳酸微生物酶混合液储存罐（7）在扇形柱体突出的外壁上有圆弧状凹槽，所述金属外壳（2）的十字支撑截面处外壁同样有着圆弧状凹槽，使其与所述碳酸微生物酶混合液储存罐（7）顶部高度一致时，两者的圆弧状凹槽可平滑对齐，在十字支撑截面以外的金属外壳（2）外壁上，有着与扇形柱体突出外壁上圆弧状凹槽重合的圆弧状缺口，当碳酸微生物酶混合液储存罐（7）插入到金属外壳（2）中，使其顶面与金属外壳（2）的十字支撑顶面齐平时，通过将四个1/4圆弧插入到凹槽中形成连接环（3），使金属外壳（2）和碳酸微生物酶混合液储存罐（7）形成整体。5.根据权利要求1所述的一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，其特征在于：所述金属薄膜（8）为一矩形金属膜，在与金属底板（9）焊接处的高度之上均匀密布细小圆孔，所述碳酸微生物酶混合液储存罐（7）外壁在扇形柱体突出以下均匀密布与金属薄膜（8）错位的细小圆孔，防止无相对错动时内部液体流出，所述金属薄膜（8）环绕成筒状沿着所述金属底板（9）侧壁焊接，所述金属底板（9）套在所述钢筋（10）上进行焊接连接，所述金属薄膜（8）最高处与所述碳酸微生物酶混合液储存罐（7）的扇形柱体底部齐平，所述金属外壳（2）外壁在十字支撑底面高度以下，金属底板（9）顶部高度以上均匀密布与所述碳
酸微生物酶混合液储存罐（7）位置相同的细小圆孔，且在外壁上带有多条环状凸起以增强金属外壳（2）与灌浆料（1）之间的机械咬合力。
技术总结
本发明公开了一种可实现灌浆套筒内浆料裂缝自修复功能的阻尼装置，包括金属外壳、连接环、弹性强化子装置和裂缝自修复子装置，金属外壳和连接环将弹性强化子装置和裂缝自修复子装置装配成目标功能装置，协调两个子装置自主发挥作用。弹性强化子装置基于SM合金索和VEM材料的弹性恢复能力，使其先于钢筋吸收地震能量，从而强化钢筋的弹性阶段。裂缝自修复子装置内含碳酸微生物酶混合液，发挥作用时，在灌浆料的碱性环境下对震后裂缝进行自修复。本发明将新型智能材料的超弹性理念和生物修复技术应用到了灌浆套筒连接中，能够强化钢筋的弹性阶段和进行震后灌浆料裂缝的自修复，提升了装配式建筑在其全寿命周期内的安全性。升了装配式建筑在其全寿命周期内的安全性。升了装配式建筑在其全寿命周期内的安全性。
技术研发人员：王啸辰 秦昌安 张国伟
受保护的技术使用者：北京建筑大学
技术研发日：2023.02.08
技术公布日：2023/3/14