W的背面72侧保持于保持构件12，利用夹紧部22夹持固定被加工物W的周围的环状框架F。并且，主轴箱61定位在被加工物W的上方，利用摄像构件66拍摄被加工物W。基于该被加工物W的拍摄图像，切削刀具63在被加工物W的径向外侧被相对于分割预定线73对位，在该位置处下降至能够切入到被加工物W的厚度方向的中途的高度。
[0047]然后，使保持构件12上的被加工物W相对于高速旋转的切削刀具63沿X轴方向进行切削进给，由此沿着分割预定线73对被加工物W进行半切。在沿着一条分割预定线73对被加工物W进行半切后，使切削刀具63对位到相邻的分割预定线73并进行半切。重复该切削动作而沿着被加工物W的全部的分割预定线73形成分割槽74。其结果为，在被加工物W的正面71侧形成作为断裂加工时的分割起点的格子状的分割槽74。
[0048]在该情况下，主轴箱61的下端侧的按压刃67不比切削刀具63的凸缘64向下方突出，防止按压刃67的前端部分与被加工物W的正面71接触。由此，即使在主轴箱61设置按压刃67，加工物W的切削加工也不会被按压刃67阻碍。另外，按压刃67只要是以在被加工物W的切削加工中不与被加工物W的正面71接触的长度从主轴箱61突出，则也可以比切削刀具63的凸缘64向下方突出。
[0049]如图3的(B)所示，在切削加工后实施转移工序。在转移工序中，在被加工物W的正面71侧粘贴保护带T2，并从被加工物W的背面72侧剥离切割带Tl。通过将被加工物W从切割带Tl转移到保护带T2，被加工物W的正面71被保护带T2保护，同时被加工物W的背面72向外部露出。并且，在露出的被加工物W的背面72载置隔离纸(離型紙)S以使尘埃等不会附着(参照图3的(C))。另外，转移工序中带的贴换作业可以利用专用的装置实施，也可以通过操作者的手动作业来实施。
[0050]如图3的(C)所示，在转移工序后实施断裂工序。本实施方式的断裂工序是在从主轴62卸下切削刀具63(参照图3的(A))的状态下实施的。在断裂工序中，借助保护带T2而将被加工物W的正面71侧被保持于保持构件12，利用夹紧部22夹持固定被加工物W的周围的环状框架F。并且，主轴箱61定位在被加工物W的上方，利用摄像构件66拍摄被加工物W。通过根据该被加工物W的摄像图像移动保持构件12，使被加工物W的分割槽74(分割预定线73)对位到按压刃67的正下方。
[0051]然后，通过使按压刃67下降，隔着隔离纸S使按压刃67抵压于被加工物W而以分割槽74为分割起点分断被加工物W。此时，由于按压刃67的按压而保护带T2被局部地压跨，从而被加工物W的分断时的挠曲被保护带T2吸收。由此，对被加工物W的分割槽74作用弯曲应力，沿着分割槽74分断被加工物W。当沿着一条分割预定线73分断被加工物W后，将按压刃67对位到相邻的分割槽74并进行分断。重复该加工动作而沿着被加工物W的全部的分割槽74分断被加工物W。其结果为，被加工物W以分割槽74为分割起点分割成一个个器件D。
[0052]另外，在本实施方式的断裂工序中，从主轴62卸下切削刀具63，因此当按压刃67与被加工物W抵接时，不会因切削刀具63而损伤保护带T2。并且，保护带T2形成为能够通过局部地压垮而增大被加工物W的挠曲即可，例如也可以使用切割带Tl代替保护带T2。并且，保护带T2优选具有100 μ m以上的厚度，但也可以根据被加工物W的易分割程度来适当地变更带基材的厚度、粘接层的厚度、材质等。
[0053]并且，在上述分割方法中，构成为经过切削工序、转移工序、断裂工序将被加工物W分割成一个个器件D，但也可以省略转移工序。即，也可以不将切削后的被加工物W从切割带Tl转移到保护带T2，就实施断裂加工。在该情况下，在断裂加工中，以被加工物W的背面72侧朝向上方的方式将正面71侧保持于保持构件12，利用按压刃67隔着切割带Tl分割被加工物W。
[0054]如上所述，根据本实施方式，利用切削刀具63沿着被加工物W的分割预定线73形成分割槽74，利用设置于主轴箱61的下端的按压刃67沿着分割槽74分断被加工物W。在该情况下，切削刀具65的切削加工用的各移动构件13、14、15和摄像构件66等的装置结构也被利用在按压刃67的断裂加工中，能够在同一装置内实施切削加工和断裂加工。并且，当切削刀具63的切削加工时，按压刃67的突出量以不与被加工物W接触的方式被抑制，因此切削刀具63的切削加工不会被按压刃67阻碍。这样，不使装置成本和装置的设置空间增大，就能够在I台分割装置中实施切削加工和断裂加工。
[0055]另外，本发明不限定于上述实施方式，能够进行各种变更来实施。在上述实施方式中，对于附图所图示的尺寸和形状等，不限定于此，能够在发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。此外，只要不脱离本发明的目的的范围，能够进行适当变更来实施。
[0056]例如，在上述本实施方式中，对在I台分割装置I中实施切削加工和断裂加工的结构进行了说明，但不限定于该结构。本实施方式的分割装置I可以仅使用于切削加工，也可以仅使用于断裂加工。即，在分割装置I仅使用于断裂加工的情况下，可以以利用激光加工装置等形成的改性层和激光加工槽等为分割起点使被加工物W断裂。例如，改性层通过使用了对于被加工物W具有透过性的波长的激光束的隐形切割(注册商标)来形成。并且，激光加工槽通过使用了对于被加工物W具有吸收性的波长的激光束的烧蚀加工来形成。
[0057]另外，改性层是指通过激光束的照射来形成被加工物W的内部的密度、折射率、机械强度及其他的物理特性处于与周围不同的状态、从而强度比周围低的区域。改性层例如是溶融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域，也可以是它们混杂的区域。并且，所谓烧蚀是指如下现象:当激光束的照射强度达到规定的加工阈值以上时，在固体表面转换成电、热、光学及力学的能量，其结果为，爆发性地放出中性原子、分子、正负离子、原子团、团簇、电子、光，对固体表面进行蚀刻。
[0058]并且，在上述本实施方式中，形成了在从主轴62卸下切削刀具63的状态下实施断裂加工的结构，但不限定于该结构。断裂加工也可以在切削刀具63安装于主轴62的状态下实施。
[0059]并且，在上述本实施方式中，将光器件晶片作为被加工物W来进行说明，但也可以将半导体晶片作为被加工物W。在该情况下，使用红外线照相机作为摄像构件66来检测被加工物W的分割槽74。
[0060]并且，在上述本实施方式中，在主轴箱61设置有按压刃67，但也可以以能够调整按压刃67的突出量的方式在主轴箱61安装按压刃67。例如，也可以在按压刃67形成有上下延伸的长孔，利用被插入于长孔的固定螺栓，将按压刃67螺固于主轴箱61的侧面。
[0061]并且，在上述本实施方式中，利用在切削加工时使用的摄像构件66，在断裂加工时实施按压刃67相对于被加工物W的校准，但不限定于该结构。也可以是在分割装置I中与切削加工用的摄像构件66不同地另外设置断裂加工用的摄像构件66的结构。
[0062]并且，在上述本实施方式中，形成利用比被加工物W的直径长的按压刃67实施断裂加工的结构，但不限定于该结构。按压刃67只要能够沿着分割预定线73分割被加工物W，则不限定形状和长度。
[0063]并且，在上述本实施方式中，构成为借助X轴移动构件13而使保持构件12相对于切削构件16在X轴方向上移动，借助Y轴移动构件14和Z轴移动构件15而使切削构件16相对于保持构件12在Y轴方向和Z轴方向上移动，但不限定于该结构。X轴移动构件13、Y轴移动构件14、Ζ轴移动构件15只要是使保持构件12和切削构件16相对地在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上移动的结构即可。例如，也可以借助X轴移动构件13而使切削构件16相对于保持构件12在X轴方向上移动，借助Y轴移动构件14和Z轴移动构件15而使保持构件12相对于切削构件16在Y轴方向和Z轴方向上移动，但不限定于该结构。
[0064]如以上所说明的，本发明具有能够抑制装置成本和装置的设置空间的增大并使作业性提高的效果，特别是在将光器件晶片和半导体晶片分割成一个个器件的情况下是有用的。
【主权项】
1.一种分割装置，其至少具备:保持构件，其具有保持被加工物的保持面；切削构件，其具有主轴和将该主轴支承成能够旋转的主轴箱，该主轴用于安装对保持于该保持构件的被加工物进行切削的切削刀具；摄像构件，其对保持于该保持构件的被加工物的正面进行摄像；x轴移动构件，其使该保持构件和该切削构件沿X轴方向相对地移动；γ轴移动构件，其使该保持构件和该切削构件沿与X轴方向垂直的Y轴方向相对地移动；以及Z轴移动构件，其使该保持构件和该切削构件沿竖直方向相对地移动，在该主轴箱的下端配设有按压刃，该按压刃沿该主轴的轴心方向延伸并且在该主轴箱的下端侧形成为以在利用该切削刀具对被加工物进行切削时不与被加工物接触的量突出，从沿着分割预定线预先形成的分割起点的上方侧沿着该分割起点对该按压刃进行定位并使该按压刃进行按压，从而以该分割起点为起点沿着该分割预定线分割该被加工物，该分割预定线是在保持于该保持构件上的被加工物的正面形成的。
【专利摘要】本发明提供分割装置，其抑制装置成本和装置的设置空间的增大，提高作业性。本发明的分割装置(1)是利用安装于主轴箱(61)的切削刀具(63)对保持构件(12)上的被加工物(W)进行切削加工的装置，并构成为具备：对保持构件上的被加工物进行摄像的摄像构件(66)；使主轴箱相对于保持构件相对地移动的移动构件(13、14、15)；和以能够按压保持构件上的被加工物的方式从主轴箱向下方突出的按压刃(67)，根据由摄像构件拍摄到的被加工物的拍摄图像，利用移动构件移动按压刃。
【IPC分类】B28D5/02, B28D5/04, H01L21/67, B28D7/00
【公开号】CN104943003
【申请号】CN201510124566
【发明人】铃木稔, 齐藤诚, 井上高明
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年3月20日